深圳在高端芯片等領域，突破一批“卡脖子”技術

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

“十四五”前四年，深圳集成電路、工業機器人、智能手機等39種工業產品產量占全國比重超10%。

今日，廣東省人民政府新聞辦召開“‘十四五’廣東成就”深圳專場新聞發布會，介紹深圳市“十四五”經濟社會發展總體情況。

在回答記者提問時，深圳市科創局局長張林表示，深圳以“項目經理人”“揭榜掛帥”“業主制”“賽馬制”等模式，推動龍頭企業牽頭解決“卡脖子”問題，在高端芯片、工業軟件、新一代信息技術等領域突破了一批“卡脖子”技術，例如：昇騰384超節點算力達300Pflops；鴻蒙終端數量突破1000萬，歐拉系統國內市場份額第一等。

深圳市委副書記、市長覃偉中介紹，“十四五”前四年，深圳戰略性新興產業增加值年均增長10%以上、占GDP比重提高到42.3%。建成投產11個百億級大型工業項目，先進制造業和高技術制造業增加值占規上工業比重分別達68.2%、58.2%。集成電路、工業機器人、智能手機等39種工業產品產量占全國比重超10%，消費級無人機、全景相機、運動耳機、3D打印機、電助力自行車等深圳科技潮品熱銷全球。

在回答記者提問時，深圳市工業和信息化局局長黃強表示，“十四五”期間，深圳錨定加快建設全球領先的重要的先進制造業中心的目標，深入推進新型工業化，扎實推動深圳工業和信息化高質量發展。

工業經濟發展勢頭良好，“壓艙石”作用更加凸顯。“十四五”期間，深圳規上工業總產值突破5萬億元大關；全部工業增加值邁上1.2萬億元臺階，規上工業總產值、工業增加值從2022年開始保持全國城市“雙第一”，工業增加值占GDP的比重保持在三分之一以上。全市建成投產11個百億級工業項目，預計工業投資總規模將超萬億元。

先進制造加速壯大，產業結構更加優化。加快推動傳統產業優化升級，新產品、新品牌、新服務、新業態層出不窮。系統謀劃以先進制造業為骨干的20大戰略性新興產業集群和8大未來產業，戰略性新興產業增加值從2020年的1.03萬億元提升到2024年的1.56萬億元，占地區生產總值比重從37.1%提升到42.3%。5個集群入選國家先進制造業集群，8個集群入選國家級中小企業特色產業集群。

創新動能持續增強，產業基礎更加牢固。“十四五”期間，規上工業企業研發機構覆蓋率從40%提升至70%以上，新增3家國家級制造業創新中心，總數并列全國第一。首臺國產體外肺膜氧合系統（ECMO）、首個國產移動操作系統“原生鴻蒙”、我國首款90GHz的超高速實時示波器等一批硬核創新成果相繼落地。實體經濟與數字經濟深度融合，轉型步伐更加穩健。加快建設極速寬帶先鋒城市，累計建成5G基站8.6萬個，覆蓋密度全國第一。26家企業獲批增值電信業務試點，數量全國第一。成功入選首批國家制造業新型技術改造城市試點、“5G+工業互聯網”融合應用試點城市。

在回答記者提問時，深圳市科創局局長張林表示，“十四五”期間，在科創融合方面，一是夯實融合的基礎，推動高質量科技供給。我們圍繞國家所需和產業所急，系統部署技術攻關任務，通過“項目經理人”“揭榜掛帥”“業主制”“賽馬制”等組織模式，推動龍頭企業牽頭解決“卡脖子”問題，在高端芯片、工業軟件、新一代信息技術等領域突破了一批“卡脖子”技術，例如：昇騰384超節點算力達300Pflops；鴻蒙終端數量突破1000萬，歐拉系統國內市場份額第一等。

二是做強融合的關鍵，強化企業創新主體地位。剛才偉中市長介紹了深圳全社會研發投入中93%以上來自企業，就是一個生動的寫照，我們堅持把企業作為鏈接科技與產業的最關鍵節點，在政策、資金、平臺、項目、場景等方面，能給企業的全部給到企業，強化企業在技術創新決策、研發投入、科研組織、成果轉化等方面的主體地位，推動形成“6個90%”創新格局。比如在給政策方面，我們支持龍頭企業牽頭開展重大科技攻關、支持企業加強和主導橫向產學研合作、支持企業常態化參與科技創新決策、實施研發費用后補助，等等。在給資金方面，加大財政資金對企業研發的支持力度，比如，2024年全市科技財政經費超430億元，其中超75%給到了企業；3.29萬戶企業研發費用稅前加計扣除3600多億元，為企業減免稅收超900億元。在平臺方面，支持企業和高校、科研機構建設各級各類創新平臺載體4000余家，其中超過3000家建在企業。在項目方面，技術攻關的科研選題有80%以上是由企業提出的，技術攻關的項目有95%以上由企業來牽頭來實施的。

三是暢通融合的途徑，推動科技成果向現實生產力轉化。我們首創“樓上創新、樓下創業”綜合體模式，在全市建設了128家概念驗證中心和中試基地，有效縮短技術產業化周期。深化職務科技成果管理制度改革，推廣“先賦權后轉化”等新模式，激發科研人員將成果推向市場的積極性。例如支持建設的深圳市先進電子封裝材料概念驗證中心，這個概念驗證中心于2020年開始建設，重點面向新材料、新技術的可行性測試與原理性進行驗證，為國內半導體產業鏈頭部企業提供了封裝材料驗證、封裝設計與仿真、先進封裝、檢測與失效分析、可靠性試驗等服務，目前已累計服務企業近150家，累計服務1300余次。又例如我們支持建設的深交所科技成果與知識產權交易中心，累計匯聚各類科技成果、知識產權、技術需求和科技企業項目10079項，促成技術交易103單，金額49.12億元。

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