![]()
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
“十四五”前四年,深圳集成電路、工業機器人、智能手機等39種工業產品產量占全國比重超10%。
今日,廣東省人民政府新聞辦召開“‘十四五’廣東成就”深圳專場新聞發布會,介紹深圳市“十四五”經濟社會發展總體情況。
在回答記者提問時,深圳市科創局局長張林表示,深圳以“項目經理人”“揭榜掛帥”“業主制”“賽馬制”等模式,推動龍頭企業牽頭解決“卡脖子”問題,在高端芯片、工業軟件、新一代信息技術等領域突破了一批“卡脖子”技術,例如:昇騰384超節點算力達300Pflops;鴻蒙終端數量突破1000萬,歐拉系統國內市場份額第一等。
深圳市委副書記、市長覃偉中介紹,“十四五”前四年,深圳戰略性新興產業增加值年均增長10%以上、占GDP比重提高到42.3%。建成投產11個百億級大型工業項目,先進制造業和高技術制造業增加值占規上工業比重分別達68.2%、58.2%。集成電路、工業機器人、智能手機等39種工業產品產量占全國比重超10%,消費級無人機、全景相機、運動耳機、3D打印機、電助力自行車等深圳科技潮品熱銷全球。
在回答記者提問時,深圳市工業和信息化局局長黃強表示,“十四五”期間,深圳錨定加快建設全球領先的重要的先進制造業中心的目標,深入推進新型工業化,扎實推動深圳工業和信息化高質量發展。
工業經濟發展勢頭良好,“壓艙石”作用更加凸顯。“十四五”期間,深圳規上工業總產值突破5萬億元大關;全部工業增加值邁上1.2萬億元臺階,規上工業總產值、工業增加值從2022年開始保持全國城市“雙第一”,工業增加值占GDP的比重保持在三分之一以上。全市建成投產11個百億級工業項目,預計工業投資總規模將超萬億元。
先進制造加速壯大,產業結構更加優化。加快推動傳統產業優化升級,新產品、新品牌、新服務、新業態層出不窮。系統謀劃以先進制造業為骨干的20大戰略性新興產業集群和8大未來產業,戰略性新興產業增加值從2020年的1.03萬億元提升到2024年的1.56萬億元,占地區生產總值比重從37.1%提升到42.3%。5個集群入選國家先進制造業集群,8個集群入選國家級中小企業特色產業集群。
創新動能持續增強,產業基礎更加牢固。“十四五”期間,規上工業企業研發機構覆蓋率從40%提升至70%以上,新增3家國家級制造業創新中心,總數并列全國第一。首臺國產體外肺膜氧合系統(ECMO)、首個國產移動操作系統“原生鴻蒙”、我國首款90GHz的超高速實時示波器等一批硬核創新成果相繼落地。實體經濟與數字經濟深度融合,轉型步伐更加穩健。加快建設極速寬帶先鋒城市,累計建成5G基站8.6萬個,覆蓋密度全國第一。26家企業獲批增值電信業務試點,數量全國第一。成功入選首批國家制造業新型技術改造城市試點、“5G+工業互聯網”融合應用試點城市。
在回答記者提問時,深圳市科創局局長張林表示,“十四五”期間,在科創融合方面,一是夯實融合的基礎,推動高質量科技供給。我們圍繞國家所需和產業所急,系統部署技術攻關任務,通過“項目經理人”“揭榜掛帥”“業主制”“賽馬制”等組織模式,推動龍頭企業牽頭解決“卡脖子”問題,在高端芯片、工業軟件、新一代信息技術等領域突破了一批“卡脖子”技術,例如:昇騰384超節點算力達300Pflops;鴻蒙終端數量突破1000萬,歐拉系統國內市場份額第一等。
二是做強融合的關鍵,強化企業創新主體地位。剛才偉中市長介紹了深圳全社會研發投入中93%以上來自企業,就是一個生動的寫照,我們堅持把企業作為鏈接科技與產業的最關鍵節點,在政策、資金、平臺、項目、場景等方面,能給企業的全部給到企業,強化企業在技術創新決策、研發投入、科研組織、成果轉化等方面的主體地位,推動形成“6個90%”創新格局。比如在給政策方面,我們支持龍頭企業牽頭開展重大科技攻關、支持企業加強和主導橫向產學研合作、支持企業常態化參與科技創新決策、實施研發費用后補助,等等。在給資金方面,加大財政資金對企業研發的支持力度,比如,2024年全市科技財政經費超430億元,其中超75%給到了企業;3.29萬戶企業研發費用稅前加計扣除3600多億元,為企業減免稅收超900億元。在平臺方面,支持企業和高校、科研機構建設各級各類創新平臺載體4000余家,其中超過3000家建在企業。在項目方面,技術攻關的科研選題有80%以上是由企業提出的,技術攻關的項目有95%以上由企業來牽頭來實施的。
三是暢通融合的途徑,推動科技成果向現實生產力轉化。我們首創“樓上創新、樓下創業”綜合體模式,在全市建設了128家概念驗證中心和中試基地,有效縮短技術產業化周期。深化職務科技成果管理制度改革,推廣“先賦權后轉化”等新模式,激發科研人員將成果推向市場的積極性。例如支持建設的深圳市先進電子封裝材料概念驗證中心,這個概念驗證中心于2020年開始建設,重點面向新材料、新技術的可行性測試與原理性進行驗證,為國內半導體產業鏈頭部企業提供了封裝材料驗證、封裝設計與仿真、先進封裝、檢測與失效分析、可靠性試驗等服務,目前已累計服務企業近150家,累計服務1300余次。又例如我們支持建設的深交所科技成果與知識產權交易中心,累計匯聚各類科技成果、知識產權、技術需求和科技企業項目10079項,促成技術交易103單,金額49.12億元。
*聲明:本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點,我方轉載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認同,如有異議,請聯系后臺。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.