港股“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”來(lái)了！比摩爾沐曦成立更早，IPO文件公布

智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

一、中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)，預(yù)期今年市占率達(dá)0.2%二、去年收入超3億三、創(chuàng)始人曾是商湯總裁，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)匯集前華為、英偉達(dá)、AMD、三星研發(fā)大牛四、下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片明年上市五、基于5項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)支柱，研發(fā)人員占比多達(dá)83%六、前五大客戶收入占比超90%結(jié)語(yǔ)：借力資本，國(guó)產(chǎn)GPU掀上市潮

智東西12月18日?qǐng)?bào)道，12月17日，香港聯(lián)交所披露的資料顯示，壁仞科技已通過(guò)港交所聆訊，即將成為港股“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”。

根據(jù)聆訊后資料集，壁仞科技成立于2019年，提供智能計(jì)算整體解決方案，曾兩度獲得世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL獎(jiǎng)，率先完成光互連技術(shù)商用部署，并獲授工信部“專(zhuān)精特新小巨人”企業(yè)、“專(zhuān)精特新重點(diǎn)小巨人”企業(yè)。

該公司的最新產(chǎn)品路線圖在招股書(shū)中披露：

• 壁礪106和壁礪110芯片合計(jì)銷(xiāo)量已超過(guò)1.2萬(wàn)顆；
• 壁礪166于今年推出；
• 壁礪20X系列計(jì)劃在2026年商業(yè)化上市，將增強(qiáng)對(duì)FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持；
• 壁礪30X和壁礪31X系列計(jì)劃在2028年商業(yè)化上市。

▲產(chǎn)品路線圖

壁仞的收入規(guī)模從2022年的49.9萬(wàn)元增至2024年的3.37億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率2500%。

寒武紀(jì)成立于2016年，壁仞科技成立于2019年，摩爾線程、沐曦股份均成立于2020年。

壁仞科技曾在2024年向中國(guó)證監(jiān)會(huì)管委會(huì)上海監(jiān)管局作出上市輔導(dǎo)，2025年上半年決定赴港IPO，募集資金計(jì)劃主要用于研發(fā)智能計(jì)算解決方案。

截至12月17日A股收盤(pán)，已在科創(chuàng)板上市的AI芯片企業(yè)中，寒武紀(jì)股價(jià)為1315.60元/股，市值為5548億元；摩爾線程股價(jià)為714.80元/股，市值為3360億元；沐曦股份股價(jià)為829.90元/股，市值為3320億元。

歷經(jīng)多輪融資，壁仞科技在2025年8月隱含的投資后估值達(dá)到209.15億元。

壁仞科技已形成多層次的資本體系，代表性投資人包括上海國(guó)投先導(dǎo)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、廣州產(chǎn)投、知識(shí)城集團(tuán)等國(guó)資平臺(tái)，啟明創(chuàng)投、華登、高瓴創(chuàng)投、IDG等創(chuàng)新科技及半導(dǎo)體投資基金，以及平安集團(tuán)、中興通訊、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)投資方。

其發(fā)行前公司架構(gòu)如下，創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO張文持股8.68%，平安集團(tuán)旗下PA GCC持股2.25%，格力集團(tuán)旗下珠海格力持股2.17%，游族網(wǎng)絡(luò)持股約0.24%。

中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)頭部參與者高度集中。

2024年，按在中國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)生的收入計(jì)，前兩大參與者（英偉達(dá)、華為海思）合共占94.4%的市場(chǎng)份額。

其余市場(chǎng)相對(duì)分散，有逾15家規(guī)模化參與者，并無(wú)主要參與者占據(jù)超過(guò)1.0%的市場(chǎng)份額。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按在中國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)生的收入計(jì)，預(yù)期中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，壁仞科技預(yù)期取得約0.2%的市場(chǎng)份額。

此外，鑒于中國(guó)企業(yè)智能計(jì)算芯片的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，預(yù)計(jì)彼等將于未來(lái)占更大的合并市場(chǎng)份額，從2024年的約20%增長(zhǎng)至2029年的約60%。

中國(guó)GPGPU市場(chǎng)反映相似競(jìng)爭(zhēng)格局，2024年，市場(chǎng)共有不足10家規(guī)模化參與者，而前兩大參與者合共占有98.0%的市場(chǎng)份額。

下表載列根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料以2024年產(chǎn)生的收入計(jì)的中國(guó)GPGPU市場(chǎng)排名。公司C是AMD。

2024年，按收入計(jì)，壁仞于中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)及GPGPU市場(chǎng)分別擁有0.16%及0.20%的市場(chǎng)份額。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技收入分別為49.9萬(wàn)元、6203萬(wàn)元、3.37億元、5890萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為-14.74億元、-17.44億元、-15.38億元、-16.01億元，研發(fā)費(fèi)用分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元、5.72億元。

▲2022年~2025年1-6月壁仞科技營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（智東西制圖）

報(bào)告期內(nèi)，其累計(jì)研發(fā)開(kāi)支達(dá)到33.02億元，累計(jì)凈虧損達(dá)63.57億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

同期，其毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。

壁仞主要收入來(lái)源包括銷(xiāo)售產(chǎn)品、提供支持或延長(zhǎng)保修服務(wù)、智能計(jì)算集群的租賃收入，所有收入均來(lái)自中國(guó)。

其綜合資產(chǎn)負(fù)債表如下：

現(xiàn)金流如下：

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO張文擁有超過(guò)10年的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，在公司戰(zhàn)略、管理及資本市場(chǎng)運(yùn)作等領(lǐng)域卓有建樹(shù)。

張文今年54歲，取得美國(guó)哥倫比亞大學(xué)工商管理碩士學(xué)位、美國(guó)哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位，獲認(rèn)可為美國(guó)紐約州執(zhí)業(yè)律師。

在創(chuàng)辦壁仞科技前，他曾擔(dān)任過(guò)Kirkland & Ellis LLP律師、上海LED芯片公司映瑞光電的總裁兼CEO、上海鼎域恒睿股權(quán)投資基金管理有限公司董事長(zhǎng)兼CEO、AI公司商湯集團(tuán)的總裁。

壁仞科技的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由CTO洪洲及COO張凌嵐領(lǐng)導(dǎo)。

洪洲負(fù)責(zé)監(jiān)督及制定產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，亦是壁仞GPGPU芯片的首席架構(gòu)師。張凌嵐負(fù)責(zé)產(chǎn)品的項(xiàng)目管理及生產(chǎn)與質(zhì)量控制。

洪洲今年59歲，擁有北京大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位、清華大學(xué)工程學(xué)碩士學(xué)位、美國(guó)紐約州立大學(xué)水牛城分校理學(xué)碩士學(xué)位，在GPU設(shè)計(jì)及工程方面擁有近30年經(jīng)驗(yàn)。

加入壁仞前，他曾在美國(guó)圖形芯片先驅(qū)企業(yè)S3擔(dān)任工程總監(jiān)、在英偉達(dá)擔(dān)任主架構(gòu)師、在美國(guó)計(jì)算機(jī)圖形公司S3 Graphics擔(dān)任硬件架構(gòu)副總裁、在華為美國(guó)研究中心Futurewei Technologies擔(dān)任首席架構(gòu)師。

張凌嵐今年52歲，擁有浙江大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位、美國(guó)南加州大學(xué)電機(jī)工程碩士學(xué)位、美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校工商管理碩士學(xué)位，在半導(dǎo)體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗(yàn)。

加入壁仞前，他曾在AMD擔(dān)任GPU SoC架構(gòu)師（PMTS）、在三星電子美國(guó)研發(fā)中心擔(dān)任高級(jí)研發(fā)經(jīng)理（SMTS）、在Higon Austin R&D Center Corporation擔(dān)任深度運(yùn)算副總裁。

肖冰今年58歲，是壁仞科技總經(jīng)理，擁有清華大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位，在戰(zhàn)略運(yùn)營(yíng)及銷(xiāo)售行業(yè)擁有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)。

加入壁仞前，他曾在Teradata China擔(dān)任中國(guó)區(qū)副總裁、在IBM擔(dān)任中國(guó)區(qū)軟件集團(tuán)通信行業(yè)總經(jīng)理、在Oracle擔(dān)任中國(guó)區(qū)電信行業(yè)總經(jīng)理、在Petuum擔(dān)任中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、在商湯集團(tuán)擔(dān)任業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。

壁仞科技已實(shí)施高效的「1+1+N+X」平臺(tái)戰(zhàn)略，可概括為1個(gè)GPU架構(gòu)+1個(gè)統(tǒng)一軟件平臺(tái)，衍生出多款芯片及全面產(chǎn)品組合。

該公司開(kāi)發(fā)通用GPU（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能計(jì)算解決方案，通過(guò)整合自研基于GPGPU的硬件及專(zhuān)有的BIRENSUPA軟件平臺(tái)，支持從云端到邊緣的廣泛AI模型訓(xùn)練與推理應(yīng)用。

其壁礪106及壁礪110芯片已進(jìn)入商業(yè)化。今年下半年，壁仞通過(guò)共封裝2個(gè)壁礪106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的壁礪166系列特專(zhuān)科技產(chǎn)品。

基于壁礪106和壁礪166芯片，壁仞科技已開(kāi)發(fā)全面的GPGPU硬件系統(tǒng)組合，如PCIe板卡、OAM、服務(wù)器及多服務(wù)器集群。

在往績(jī)記錄期，壁仞尚未就壁礪166芯片錄得銷(xiāo)售額。壁礪106及壁礪110芯片銷(xiāo)量如下：

壁仞科技將計(jì)劃推出基于第二代架構(gòu)開(kāi)發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片壁礪20X系列，用于云訓(xùn)練及推理，提供更強(qiáng)的單卡運(yùn)算能力，配備更大更快的內(nèi)存、更高速的互連帶寬及超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)增強(qiáng)對(duì)FP8、FP4等更廣泛數(shù)據(jù)格式的原生支持。

壁礪20X的架構(gòu)設(shè)計(jì)已完成，正進(jìn)行物理設(shè)計(jì)及流片驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。

此外，壁仞科技正對(duì)壁礪30X產(chǎn)品進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)，用于云訓(xùn)練及推理，以及壁礪31X，用于邊緣推理，預(yù)計(jì)將于2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。

壁仞科技的BIRENSUPA軟件平臺(tái)采用分層架構(gòu)，旨在優(yōu)化性能、提高開(kāi)發(fā)效率并支持廣泛的AI應(yīng)用。其GPGPU芯片也兼容主流第三方軟件平臺(tái)。

自2019年成立以來(lái)，壁仞科技堅(jiān)持原創(chuàng)核心架構(gòu)，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片，構(gòu)建軟硬協(xié)同創(chuàng)新的技術(shù)體系。

其解決方案建立于五大支柱：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)、軟件平臺(tái)及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

該公司在GPGPU架構(gòu)中加入了許多創(chuàng)新：使用經(jīng)典GPGPU架構(gòu)單指令多線程（SIMT）架構(gòu)、先進(jìn)的張量核架構(gòu)、帶組播的異步數(shù)據(jù)傳輸、近內(nèi)存計(jì)算。

▲全芯片結(jié)構(gòu)圖

▲SPC結(jié)構(gòu)圖

招股書(shū)顯示，壁仞基于GPGPU的解決方案在大語(yǔ)言模型的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練及推理方面的強(qiáng)大性能與高效能，擁有高技術(shù)壁壘，使其在國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)中具有關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

該公司于2024年在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)四種異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練同一個(gè)大模型，加快國(guó)產(chǎn)GPU部署和遷移落地；于2025年在數(shù)小時(shí)內(nèi)完成所有壁仞GPGPU產(chǎn)品對(duì)所有DeepSeek-V3/R1版本蒸餾模型的推理支持，并在DeepSeek-V3/R1 671B旗艦版發(fā)布后不久完成了全面的訓(xùn)練支持。

截至2025年6月30日，壁仞科技研發(fā)人員達(dá)657名，占員工總數(shù)的83%，其中78%擁有知名大學(xué)碩士以上學(xué)歷，超過(guò)210名研發(fā)人員具備逾10年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

截至同一日期，該公司在全球已提交1158項(xiàng)自主研發(fā)的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)（是中國(guó)GPGPU公司中申請(qǐng)專(zhuān)利最多的），并獲得388項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及58項(xiàng)其他相關(guān)專(zhuān)利，且授權(quán)率為100%。

壁仞科技一方面致力于提供高質(zhì)量的智能計(jì)算解決方案，另一方面采取行業(yè)聚焦、客戶為本的戰(zhàn)略，爭(zhēng)取以電信為核心垂直領(lǐng)域的大型企業(yè)客戶。

該公司已與中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商建立合作伙伴關(guān)系，以應(yīng)對(duì)多樣化的采購(gòu)需求。

2024年9月，壁仞科技與其IT合作伙伴緊密合作并成功為一家電信客戶交付位于江蘇省南京市的1024-GPU智能計(jì)算集群（在128臺(tái)服務(wù)器上部署了1024個(gè)壁礪106M），合約總金額為1.80億元。

在此基礎(chǔ)上，壁仞科技已與電信運(yùn)營(yíng)商獲得多項(xiàng)戰(zhàn)略合約，包括GPGPU服務(wù)器采購(gòu)協(xié)議及5G新通話（由5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)的下一代服務(wù)，提供實(shí)時(shí)語(yǔ)音至文本轉(zhuǎn)換及多語(yǔ)言翻譯等AI功能）的部署。

壁仞科技亦正在為電信運(yùn)營(yíng)商開(kāi)發(fā)其他大型智能計(jì)算集群項(xiàng)目。

從千卡GPU集群項(xiàng)目落地，到三大電信運(yùn)營(yíng)商深度戰(zhàn)略合作的達(dá)成，壁仞科技產(chǎn)品在大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景的可靠性與競(jìng)爭(zhēng)力得到驗(yàn)證。

2023年，其智能計(jì)算解決方案開(kāi)始產(chǎn)生收入。2024年、2025年1-6月，其特專(zhuān)科技產(chǎn)品分別有14名、12名客戶。

截至2025年6月22日，壁仞科技已服務(wù)9家財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)企業(yè)，其中有5家上榜財(cái)富世界500強(qiáng)，已戰(zhàn)略性拓展AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)。

截至最后實(shí)際可行日期，其特專(zhuān)科技產(chǎn)品訂立5份框架銷(xiāo)售協(xié)議及24份銷(xiāo)售合同，總價(jià)值約為12.41億元。

2023年、2024年、2025年1-6月，來(lái)自五大客戶的總收入分別占壁仞科技總收入的98.1%、90.3%、97.9%。其五大客戶均為智能計(jì)算解決方案的客戶，是從事ICT、數(shù)據(jù)中心及AI解決方案領(lǐng)域的中國(guó)公司。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技向五大供應(yīng)商作出的采購(gòu)額分別占采購(gòu)總額的56.1%、56.4%、58.9%、64.1%。

供應(yīng)商J及供應(yīng)商K也是壁仞的客戶。壁仞主要向供應(yīng)商J及供應(yīng)商K提供智能計(jì)算解決方案，向供應(yīng)商J采購(gòu)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)服務(wù)，向供應(yīng)商K采購(gòu)原材料。

根據(jù)招股書(shū)，壁仞科技計(jì)劃持續(xù)提升科研硬實(shí)力，加強(qiáng)核心技術(shù)自主可控能力；進(jìn)一步開(kāi)放“朋友圈”，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同合作；加大人才引育力度，擴(kuò)充研發(fā)及營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)。

通過(guò)IPO，壁仞科技擬借助資本市場(chǎng)力量，完善“技術(shù)創(chuàng)新-生態(tài)共建-商業(yè)化落地”的正向循環(huán)，打造國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

除了壁仞科技外，還有多家國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)正在向上市發(fā)起沖刺。