北京
來源：獵云網
近日，江西磐盟半導體科技有限公司（簡稱：磐盟半導體）與熙誠金睿、金橋基金共同簽署投資協議，正式宣布累計完成超億元 A+ 輪融資。本輪融資由熙誠金睿和金橋基金聯合投資，將用于核心技術工藝的持續迭代、產能規模的擴充及全球市場的加速拓展，滿足全球頭部產業方及國內客戶的迫切需求。
全球集成電路制造工藝不斷向高端化邁進，以先進制程為核心的半導體產業正驅動刻蝕材料向更大尺寸、更高純度跨越。本輪融資將加速磐盟半導體推進大尺寸溫場控制技術、無氮純化工藝等核心技術的深度研發與規?；涞?，助力行業破解無氮多晶材料及高端硅部件市場長期被海外壟斷的難題。
天眼查顯示，磐盟半導體成立于2021年，由浙江大學硅材料國家重點實驗室及全球前三大半導體晶圓制造廠核心人員領銜，專注于生產半導體級硅片，產品包括研磨片、腐蝕片、拋光片，都是國內半導體和電子產業發展急需的產品。
截至目前，公司累計完成4輪融資。
未來，磐盟半導體將持續加大研發投入，持續提升刻蝕硅材料核心工藝與關鍵性能指標。公司還將攜手產業鏈上下游合作伙伴及現有股東，共同推進先進材料在國際頭部客戶產線與國內晶圓廠的規模化落地，賦能全球刻蝕工藝革新場景，為國家半導體產業鏈安全建設與中國材料全球化戰略落地貢獻力量。
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