從PCIe 5.0 SSD到移動(dòng)影像高規(guī)格外錄 雷克沙存儲(chǔ)2025全面賦能高效創(chuàng)作

【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】2025年，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)了又一輪技術(shù)革新，從年初搭載新一代高效主控的“滿(mǎn)血”P(pán)CIe?5.0旗艦固態(tài)硬盤(pán)集體亮相，再到大容量、高速率NAND、DRAM顆粒的不斷上新。伴隨著AI應(yīng)用與存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)熱潮，消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)用戶(hù)群體中的高端市場(chǎng)無(wú)疑成為行業(yè)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

作為國(guó)際知名的高端消費(fèi)類(lèi)存儲(chǔ)品牌，雷克沙憑借前瞻性產(chǎn)品線(xiàn)布局與深厚的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，在2025年推出了多款面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品，覆蓋固態(tài)硬盤(pán)、DDR5內(nèi)存、移動(dòng)存儲(chǔ)及專(zhuān)業(yè)影像卡等多個(gè)領(lǐng)域，為創(chuàng)作者、玩家及專(zhuān)業(yè)用戶(hù)提供全場(chǎng)景高端存儲(chǔ)解決方案。

旗艦性能標(biāo)桿：NM1090?PRO?PCIe?5.0固態(tài)硬盤(pán)

作為雷克沙新一代PCIe?5.0固態(tài)硬盤(pán)旗艦，NM1090?PRO于2025年春季正式上市。它采用PCIe?5.0x4規(guī)格NVMe?M.2接口，配備新一代3D?TLC顆粒、獨(dú)立DRAM緩存及旗艦6nm主控，實(shí)現(xiàn)順序讀取速度高達(dá)14000MB/s，寫(xiě)入速度達(dá)13000MB/s，隨機(jī)4K讀寫(xiě)性能分別可達(dá)2100K/1700K?IOPS的消費(fèi)級(jí)巔峰性能。

NM1090?PRO配備新一代慧榮SM2508主控，支持NVMe?2.0協(xié)議，借助8CH/32CE與最大3600MT/s顆粒速率支持實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)血性能，同時(shí)借助先進(jìn)制程與完善的電源管理策略，在功耗與發(fā)熱表現(xiàn)上相比同類(lèi)產(chǎn)品更加優(yōu)秀。它也支持Microsoft?DirectStorage技術(shù)，可降低CPU負(fù)載，提升小文件讀取速度，為玩家?guī)?lái)更加流暢和沉浸的游戲體驗(yàn)。

固態(tài)硬盤(pán)采用標(biāo)準(zhǔn)2280盤(pán)身設(shè)計(jì)，帶來(lái)1TB/2TB/4TB多種足容選擇，并至高提供2800TBW耐久度與5年質(zhì)保支持。值得一提的是，NM1090?PRO擁有出色的穩(wěn)定性與兼容性，在搭配AMD銳龍9000系列CPU時(shí)可顯著提升游戲、創(chuàng)作等應(yīng)用的運(yùn)行效率，并為AI?PC提供更強(qiáng)大的性能與本地容量支持，成為應(yīng)對(duì)個(gè)人高性能計(jì)算與存儲(chǔ)需求的理想選擇。

無(wú)緩旗艦打造質(zhì)價(jià)比高峰：ARES?PRO?PCIe?5.0固態(tài)硬盤(pán)

無(wú)獨(dú)有偶，在2025年P(guān)CIe?5.0的DRAM-less固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域也迎來(lái)一批“新面孔”，雷克沙推出ARES?PRO?PCIe?5.0固態(tài)硬盤(pán)就是其中的佼佼者。作為ARES戰(zhàn)神電競(jìng)系列的新一代產(chǎn)品，它采用無(wú)獨(dú)立緩存設(shè)計(jì)，通過(guò)HMB機(jī)制與動(dòng)態(tài)模擬SLC緩存實(shí)現(xiàn)PCIe?5.0旗艦級(jí)讀寫(xiě)表現(xiàn)，延續(xù)了前代頂格性能與超強(qiáng)質(zhì)價(jià)比表現(xiàn)。

雷克沙ARES?PRO固態(tài)硬盤(pán)采用聯(lián)蕓科技MAP1806A國(guó)產(chǎn)新銳主控，支持PCIe?5.0x4規(guī)格、NVMe?2.0協(xié)議，具備比擬有緩旗艦的極致性能表現(xiàn)。具體而言，ARES?PRO的順序讀取速度同樣可達(dá)到14000MB/s，順序?qū)懭胨俣茸罡哌_(dá)11000MB/，4K隨機(jī)讀寫(xiě)性能同樣出色，分別達(dá)到2000K?IOPS與1500K?IOPS。

輸出滿(mǎn)血Gen5性能的同時(shí)，雷克沙ARES?PRO也借助高效主控與散熱貼，兼顧高性能、高穩(wěn)定性與良好的散熱表現(xiàn)。無(wú)論空盤(pán)還是半盤(pán)狀態(tài)，ARES?PRO均能保持高度的性能一致性，為游戲發(fā)燒友和專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)力用戶(hù)提供高質(zhì)價(jià)比的PCIe?5.0解決方案。

雷克沙ARES?PRO同樣提供1TB/2TB/4TB容量選擇，且全容量均采用單面PCB設(shè)計(jì)，更加靈活適配筆記本、游戲主機(jī)、掌機(jī)等多種形態(tài)設(shè)備擴(kuò)容需求。售后保障方面，最高支持3000TBW耐久度，且同樣提供5年質(zhì)保支持。

專(zhuān)為AMD平臺(tái)打造，行業(yè)領(lǐng)先超低時(shí)序：ARES?RGB?DDR5?6000?C26內(nèi)存

2025年年初，雷克沙推出了ARES?RGB?DDR5?6000?C26。這款專(zhuān)為AMD平臺(tái)量身打造的高性能內(nèi)存，不僅完美匹配AMD官方推薦的甜點(diǎn)頻率6000MT/s，更將時(shí)序優(yōu)化至前所未有的C26。

這一頻率設(shè)定不僅確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚傩裕€兼顧了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和兼容性，讓AMD平臺(tái)的用戶(hù)能夠盡情享受卓越性能帶來(lái)的流暢體驗(yàn)。

同時(shí)，成功將時(shí)序下探至C26，從而實(shí)現(xiàn)了超低時(shí)序的行業(yè)領(lǐng)先水平。這一特性不僅大幅減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡却龝r(shí)間，還顯著提高了系統(tǒng)的響應(yīng)速度。時(shí)序越低，延遲越小，游戲1%?low幀提升越顯著，讓玩家在關(guān)鍵時(shí)刻享受到更穩(wěn)定的畫(huà)面表現(xiàn)，掌握競(jìng)技制勝優(yōu)勢(shì)。與6000?C30相比，其綜合性能提升了10%，延遲低至55ns。無(wú)論是應(yīng)用運(yùn)行、圖像處理還是大型游戲的流暢穩(wěn)定運(yùn)行，都得到了顯著;提升。

該產(chǎn)品采用了海力士A-Die顆粒，并獲得了海力士官方認(rèn)證。作為目前市場(chǎng)上唯一獲得海力士官方認(rèn)證的內(nèi)存條系列，這款新品在顆粒品質(zhì)上得到了嚴(yán)格的篩選和保障，保障內(nèi)存條在性能表現(xiàn)、運(yùn)行穩(wěn)定以及設(shè)備兼容上更加可靠，讓用戶(hù)在使用過(guò)程中更加安心。

戶(hù)外創(chuàng)作守護(hù)者：ARMOR?GOLD?SDXC?UHS-II存儲(chǔ)卡

2025年，雷克沙面向攝影師與視頻創(chuàng)作者也推出了不少新銳存儲(chǔ)產(chǎn)品，其中就包括全球首款不銹鋼材質(zhì)SD存儲(chǔ)卡——ARMOR?GOLD?SDXC?UHS-II。

正如其名，雷克沙ARMOR?GOLD?SDXC?UHS-II卡身采用不銹鋼打造，抗彎折能力是普通塑料卡的近37倍，不易脆皮斷裂，可應(yīng)對(duì)頻繁拔插使用場(chǎng)景。具備IP68防護(hù)等級(jí)的防塵防水標(biāo)準(zhǔn)，不僅可有效阻擋灰塵顆粒的侵入，還能承受長(zhǎng)時(shí)間的水下浸泡，同時(shí)擁有5米防摔保護(hù)，在多種戶(hù)外場(chǎng)景與極限環(huán)境中都擁有從容表現(xiàn)。

“精鋼”外殼之下，這款存儲(chǔ)卡具有讀取280?MB/s、寫(xiě)入205/210?MB/s的卓越性能，并獲得V60視頻速度等級(jí)認(rèn)證，在RAW格式高速連拍與6K30P高品質(zhì)錄制中都擁有穩(wěn)定無(wú)卡頓的出色表現(xiàn)，素材導(dǎo)出時(shí)也更加高效。此外它也有效解決了傳統(tǒng)塑料材質(zhì)存儲(chǔ)卡在使用中的磨損問(wèn)題，不僅表面鐳雕信息經(jīng)多次插拔仍清晰可辨，還在接口觸點(diǎn)處取消塑料擋邊，同時(shí)取消了寫(xiě)入保護(hù)開(kāi)關(guān)，使卡體結(jié)構(gòu)更加堅(jiān)固，可輕松承載20斤重物而不彎折，在經(jīng)歷水浸、冰凍、海水浸泡等極端條件仍能穩(wěn)定運(yùn)行，為攝影師的戶(hù)外拍攝提供全方位數(shù)據(jù)安全守護(hù)。

容量方面，雷克沙ARMOR?GOLD?SDXC?UHS-II提供64GB/128GB/256GB/512GB/1TB多種選擇，能夠滿(mǎn)足不同程度的創(chuàng)作需求。此外作為雷克沙存儲(chǔ)卡中的高端系列，它也可免費(fèi)使用Lexar?Recovery?Tool數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件，并擁有終身有限質(zhì)保支持，幫助專(zhuān)業(yè)用戶(hù)打消后顧之憂(yōu)。

iPhone專(zhuān)業(yè)外錄搭檔：ES5磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)

2025年登場(chǎng)的新一代iPhone?17?Pro系列升級(jí)了4K?120FPS?ProRes視頻拍攝，以及學(xué)院色彩編碼系統(tǒng)、Apple?Log?2等專(zhuān)業(yè)影像功能，無(wú)疑對(duì)iPhone外錄搭配使用的存儲(chǔ)設(shè)備容量與性能提出了更高要求。雷克沙也在今年推出面向?qū)I(yè)級(jí)需求的ES5磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)新品，憑借內(nèi)置MagSafe磁吸結(jié)構(gòu)、高速傳輸接口、IP65三防等特性，成為iPhone影像玩家的專(zhuān)業(yè)搭檔。

雷克沙ES5采用淺灰色液態(tài)硅膠包覆盤(pán)身，僅約一張交通卡大小，不含掛繩重49g，并具備3米防摔、IP65防塵防水能力。硬盤(pán)配備USB?3.2?Gen?2x2協(xié)議Type-C接口，并自帶數(shù)據(jù)線(xiàn)掛繩，標(biāo)稱(chēng)最大讀寫(xiě)速率均達(dá)到2000MB/s，搭配采用10Gbps?USB?Type-C接口的iPhone時(shí)自然綽綽有余，高速率接口主要在影像素材等數(shù)據(jù)的導(dǎo)出上帶來(lái)更多效率提升。

對(duì)移動(dòng)影像愛(ài)好者而言，雷克沙ES5不僅能夠助力高規(guī)格影像創(chuàng)作的外錄需求，還能以更高效率進(jìn)行本地資料備份、傳輸?shù)葢?yīng)用，身為外置存儲(chǔ)的它單位容量?jī)r(jià)格目前也遠(yuǎn)低于升級(jí)手機(jī)內(nèi)置存儲(chǔ)的成本，在當(dāng)下以及未來(lái)數(shù)年內(nèi)都能成為手機(jī)存儲(chǔ)擴(kuò)容的“性?xún)r(jià)比之選”。

2025年11月，雷克沙還推出了行業(yè)首款NFC雙加密移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，采用自研主控芯片，創(chuàng)新性地內(nèi)置NFC芯片加密與AES硬件加密技術(shù)，形成金融級(jí)雙重防護(hù)，直面當(dāng)下嚴(yán)峻的數(shù)據(jù)安全挑戰(zhàn)，為商務(wù)/政企/個(gè)人消費(fèi)者打造一個(gè)可隨身攜帶的“數(shù)據(jù)保險(xiǎn)箱"。安全第一，雙重加密保障。

總結(jié)

從內(nèi)部存儲(chǔ)到外部擴(kuò)展，從桌面平臺(tái)到移動(dòng)創(chuàng)作，雷克沙2025年的新品布局展現(xiàn)了其在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的全面技術(shù)實(shí)力。六款各具特色的存儲(chǔ)產(chǎn)品針對(duì)不同用戶(hù)需求、與時(shí)俱進(jìn)，共同豐富了產(chǎn)品線(xiàn)布局，無(wú)論是硬核玩家、專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作者還是普通用戶(hù)，都能找到適合自己的高性能存儲(chǔ)解決方案。

有行業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，從2026年一季度開(kāi)始，與存儲(chǔ)相關(guān)的全球終端產(chǎn)品將面臨艱巨的成本考驗(yàn)。存儲(chǔ)BOM成本上升將牽動(dòng)PC、手機(jī)等新機(jī)定價(jià)，促使品牌調(diào)整產(chǎn)品組合與采購(gòu)策略，“縮減配置”或“暫緩升級(jí)”將成為行業(yè)平衡成本的必要手段，未來(lái)低端市場(chǎng)可能將遭受主要沖擊，而高端市場(chǎng)相對(duì)具備更強(qiáng)的價(jià)格與需求韌性。雷克沙在2025年推出的存儲(chǔ)新品更加聚焦高端領(lǐng)域，并結(jié)合自研主控與創(chuàng)新產(chǎn)品打造全場(chǎng)景存儲(chǔ)生態(tài)，或許將成為應(yīng)對(duì)未來(lái)行業(yè)變數(shù)的良策。

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