靈動島，再見！iPhone18ProMax外觀曝光

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說實話，每次看到蘋果iPhone要用“感嘆號”或者“藥丸屏”的傳聞，內心都挺復雜的。一方面覺得，蘋果那個靈動島動畫確實巧妙，把缺陷玩成了特色；可另一方面又忍不住想：這挖孔到底還得看多久？今天刷到的一堆消息，可能給出了答案：明年iPhone 18 Pro系列，外觀真的要動大手術了。

這消息可不是空穴來風。The Information、外媒，還有國內靠譜的爆料博主@數碼閑聊站，最近都指向同一個方向：蘋果計劃在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上，徹底告別用了好幾代的“靈動島”藥丸形挖孔。

新臉長啥樣？單打孔+屏下黑科技

根據多方爆料，新方案可以概括為：“左上角單打孔前置鏡頭 + 屏下Face ID”。 簡單說，就是屏幕頂部左側只會有一個小小的前置攝像頭開孔，而用于面容識別（Face ID）的各種傳感器，則會藏在屏幕下方，從外面看不到了。

為了讓咱們有個直觀感受，網上已經流出了網友做的渲染圖（雖然非官方，但可以參考個感覺）。看過的朋友估計會會心一笑：這……不就是安卓陣營好幾年前就開始用的單挖孔屏嗎？也難怪有人吐槽蘋果這是在“走安卓的老路”。但蘋果顯然不想只是簡單照搬。

“打孔屏的終極形態”？聊聊HIAA技術

這里就引出個關鍵術語：HIAA。全稱是Hole-In-Active-Area。你可以把它理解成一種更極致的打孔技術。它通過激光在OLED屏幕的顯示區域內進行微鉆孔，讓孔洞更小、更精確，對周圍像素的影響也更小。

供應鏈的說法是，比起目前那種能完全隱藏但會嚴重犧牲前置攝像頭畫質的屏下攝像頭方案，HIAA被認為是2027年實現“完美真全面屏”之前，最穩妥、能保證高質量自拍的方案。 說白了，蘋果的選擇是：優先保證自拍效果，同時盡力把孔做小，并先把Face ID藏起來。這個思路，很“蘋果”——在激進和實用之間，先選實用。

除了臉，還有哪些狠活兒？

外觀大變只是冰山一角。綜合現有爆料，iPhone 18 Pro系列的內在升級可能更猛：

1、核心性能怪獸：預計搭載全新的 A20 Pro芯片，采用臺積電2nm工藝，還會用上高級的CoWoS封裝技術。性能和能效比估計又是一次大跨越。為了保證這股力量能持續釋放，據說Pro系列還會用上不銹鋼均熱板散熱系統，游戲黨們可以期待一下。

2、自研芯，信號能翻身嗎？ 通信方面可能是個里程碑：或將啟用蘋果自研的C1X或C2調制解調器，告別高通。搭配自研的N1網絡芯片，蘋果能否徹底解決“信號”這個老痛點，將是最大看點之一。

3、相機按鈕有調整：此前iPhone上的相機控制按鈕（動作按鈕），傳聞新機會移除電容感應層，意味著可能取消滑動變焦這類觸控功能，只保留按壓操作。這個改動是好是壞，得看實際體驗。

4、影像系統再精進：主攝不僅測試可變光圈，還有可能用上三層堆疊式圖像傳感器，進一步提升進光量和畫質。后置相機模組可能延續iPhone 16 Pro的橫向排列“大Deco” 設計，但后蓋可能會有某種透明設計元素，這倒是挺新鮮的。

5、內在也升級：iPhone 18 Pro Max（PM）有望首次采用鋼殼電池，能量密度和安全性或許會有提升。

6、新顏色，新感覺：蘋果正在測試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色，量產版可能會從中選出一款。經典黑白金估計還會在，但新顏色總能帶來新鮮感。

一點冷靜的建議和期待

看到這些爆料，興奮歸興奮，還得潑點冷水。首先，所有信息都停留在爆料階段，蘋果的最終方案隨時可能調整。比如那個“后蓋透明設計”，我個人覺得更可能是局部、裝飾性的透明視窗，類似某些安卓旗艦的“云窗”設計，而非整個后蓋透明，畢竟內部元器件的美觀度和散熱都是問題。

其次，關于屏下Face ID，技術成熟度是關鍵。能否在各種光線環境下，尤其是強光下，實現和現在一樣快速、安全的解鎖，將直接決定這項變革的成敗。我對此持謹慎樂觀態度。

最后，如果真長這樣，你能接受嗎？ 對安卓用戶來說，這外觀確實“經典復刻”。但對蘋果用戶而言，這可能是自iPhone X取消Home鍵以來，正面外觀最大的一次變化。它標志著“靈動島”這個過渡性設計可能完成使命，也預示著蘋果在全力奔向真全面屏的最終目標。

總結一下：iPhone 18 Pro系列，看起來是蘋果在屏幕形態、核心芯片、通信基帶、影像系統等多條戰線上，準備同時發起的一次“大總攻”。價格嘛，目前沒有任何靠譜信息，但按照趨勢，頂配突破兩萬大關恐怕是大概率事件。現在，就等2026年的秋天，看蘋果如何把這些“料”變成現實了。