原集微完成近億元天使輪融資，中贏創(chuàng)投、浦東創(chuàng)投領(lǐng)投

投資界12月17日消息，原集微科技上海有限公司（以下簡稱“原集微”）宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由中贏創(chuàng)投、浦東創(chuàng)投領(lǐng)投，上海天使會、新鼎資本、玖華弘盛、仁智資本跟投，老股東中科創(chuàng)星、司南基金等機構(gòu)持續(xù)加碼。募集資金將專項用于原集微二維半導(dǎo)體工程化驗證示范工藝線的核心工藝研發(fā)、專用設(shè)備購買、人才團隊擴充，加速推動二維半導(dǎo)體芯片從實驗室走向規(guī)模化量產(chǎn)。

原集微作為我國首家專注于二維半導(dǎo)體集成電路制造的高科技企業(yè)，由復(fù)旦大學(xué)包文中研究員創(chuàng)辦，團隊深耕該領(lǐng)域十余年，近半年產(chǎn)出成果眾多。

原集微二維半導(dǎo)體于今年6月底啟動建設(shè)，僅用90天便在9月順利落成；首期設(shè)備已于10月進場安裝。

中贏創(chuàng)投認為：“二維半導(dǎo)體是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵材料，原集微打通了二維半導(dǎo)體從科研到應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，有望成為二維半導(dǎo)體集成電路工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定者與鏈主企業(yè)，具備高成長性與戰(zhàn)略投資價值。”

中科創(chuàng)星表示，二維半導(dǎo)體技術(shù)作為延續(xù)摩爾定律的技術(shù)路徑，能突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體物理極限，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的應(yīng)用前景。而原集微核心團隊在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域具有多年積累和豐富成果。作為中科創(chuàng)星超前孵化的企業(yè)之一，我們期待原集微未來快速發(fā)展，成長為二維半導(dǎo)體領(lǐng)域的“臺積電”。

司南基金表示，二維半導(dǎo)體作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“換道超車”的核心戰(zhàn)略賽道，其發(fā)展速度與技術(shù)突破直接關(guān)系產(chǎn)業(yè)未來競爭力。原集微團隊?wèi){借多年深耕積累，已構(gòu)建起二維半導(dǎo)體全鏈條技術(shù)能力，更以“百日竣工”的高效執(zhí)行力，成功落地我國首條二維示范工藝線，成為賽道內(nèi)兼具技術(shù)深度與執(zhí)行效率的爆發(fā)型領(lǐng)跑者。作為長期堅定看好該領(lǐng)域的老股東，我們本次選擇繼續(xù)追加投資，不僅是對原集微過往成果的高度認可，更是對二維半導(dǎo)體商業(yè)化前景的十足信心。期待原集微在本輪資金加持下，持續(xù)突破研發(fā)壁壘，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，為我國二維半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開拓更廣闊的市場空間，助力實現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略突破。