日本新貴，要彎道超車臺積電

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據《日經新聞》報道，日本芯片制造商 Rapidus 開發出一種可以降低人工智能應用半導體生產成本的技術，旨在更好地與臺積電展開競爭，因為臺積電正準備全面投產。

Rapidus 打造了世界上首個由大型玻璃基板切割而成的中介層原型，目標是在 2028 年開始量產。中介層作為平臺，用于安裝圖形處理單元和用于人工智能半導體的高帶寬內存，并提供這些組件之間的互連。

中介層通常是從直徑為 300 毫米的圓形硅片上切割下來的。由于中介層通常是方形的，因此這種方法會造成浪費。

Rapidus采用邊長為600毫米的正方形玻璃基板。更大的尺寸和更少的廢料意味著單塊基板可以生產10倍數量的中介層。

Rapidus原型機的表面積比其他中介層大30%到100%，因此可以容納更大的芯片。與硅相比，玻璃優異的電性能也帶來了另一項優勢。

玻璃材質脆弱，在加工和運輸過程中容易破損，而且隨著面板尺寸的增大，變形問題也日益突出。為了應對這些挑戰，Rapidus聘請了曾在夏普和其他日本顯示器制造商工作過的工程師。這家芯片制造商于6月在其位于日本北部城市千歲市的工廠潔凈室中開始了原型制作。

雖然 600 毫米 x 600 毫米的正方形對于半導體基板來說很大，但與液晶顯示器面板相比，它又顯得偏小。

Rapidus 高級常務執行董事兼工程中心負責人折井康光表示：“將 LCD 玻璃加工技術應用于半導體領域，大大降低了障礙。”

為英偉達生產人工智能半導體的競爭對手臺積電在其封裝技術中使用了硅中介層。英特爾則一直在努力采用玻璃基板。

Orii表示：“作為后來者，Rapidus可以使用最適合人工智能半導體的最新材料，而不受現有做法的束縛。”

這家日本公司計劃大規模生產2納米芯片，并計劃在2027財年開始在晶圓上形成電路的前端工藝。Rapidus在7月份表示，它已經生產出了第一個2納米晶體管。

芯片后端大規模生產，包括芯片與基板的連接和封裝，預計將于 2028 年開始。這將使日本擁有從尖端芯片生產到人工智能半導體組裝的完全國內供應鏈。

日本經濟產業省承諾向 Rapidus 公司提供 1.72 萬億日元（111 億美元）的援助，其中 1805 億日元將用于后端流程。

波士頓咨詢集團的報告顯示，中國大陸和臺灣分別占全球后端生產的30%和28%，日本則遠遠落后，僅占6%。由于依賴人工，這些生產流程過去集中在勞動力成本低廉的地區，但人工智能芯片組裝更為復雜。Rapidus正與其他日本公司合作，嘗試實現后端生產的自動化。

Rapidus 將在 2025 年日本半導體展上展示其原型玻璃基板，該展會將于周三在東京開幕。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/rapidus-eyes-challenge-to-tsmc-with-new-ai-chip-tech

（來源：編譯自日經）

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