浙江
蘋(píng)果計(jì)劃在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 上首次采用屏下 Face ID 方案，同時(shí)將前置攝像頭移至屏幕左上角的小開(kāi)孔位置，從而徹底取消現(xiàn)有機(jī)型頂部的藥丸形“靈動(dòng)島”硬件挖孔設(shè)計(jì)。不過(guò)，消息人士稱，新機(jī)整體外觀風(fēng)格仍將與前一代 iPhone 17 Pro 系列保持相似，只是在正面觀感上更加接近完整一塊屏幕。
報(bào)道指出，除了正面設(shè)計(jì)的重大調(diào)整，蘋(píng)果還計(jì)劃在 iPhone 18 Pro 系列至少一顆后置攝像頭上引入機(jī)械光圈結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)可變光圈功能。知名分析師郭明錤此前也表示，iPhone 18 Pro 的 4800 萬(wàn)像素主攝預(yù)計(jì)將支持可變光圈，讓用戶可以根據(jù)拍攝需求調(diào)節(jié)進(jìn)光量，進(jìn)而獲得更靈活的景深控制和畫(huà)面效果。目前 iPhone 14 Pro 至 iPhone 17 Pro 的主攝均采用固定光圈 ?/1.78，鏡頭始終以最大光圈工作，而在感光元件尺寸受機(jī)身空間限制的前提下，可變光圈在實(shí)際成像上的提升幅度仍有待觀察。
在性能方面，iPhone 18 Pro 系列被普遍認(rèn)為將搭載基于臺(tái)積電最新 2nm 工藝打造的 A20 Pro 芯片。最新消息稱，蘋(píng)果計(jì)劃在該芯片上采用臺(tái)積電的晶圓級(jí)多芯片封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）技術(shù)，把 RAM 直接集成在與 CPU、GPU 以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎同一晶圓上，而不是像以往那樣通過(guò)中介層連接外置內(nèi)存。這一封裝變革有望帶來(lái)更高的整體性能表現(xiàn)和 AI“Apple Intelligence”計(jì)算效率，同時(shí)改善功耗與散熱表現(xiàn)，并縮小芯片占用空間，為機(jī)身內(nèi)部其他元件留出更多余量。
據(jù)悉，配備屏下 Face ID、可變光圈相機(jī)以及 A20 Pro 2nm 芯片等新特性的 iPhone 18 Pro 系列，預(yù)計(jì)將按慣例于 2026 年 9 月正式發(fā)布。
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