高盛亞洲調(diào)研：AI狂熱之下供應(yīng)鏈的真實(shí)溫差

高盛近期走訪亞洲科技供應(yīng)鏈核心企業(yè)后發(fā)現(xiàn)，AI服務(wù)器需求持續(xù)強(qiáng)勁且預(yù)計(jì)延續(xù)至2026年，但傳統(tǒng)終端市場(chǎng)卻呈現(xiàn)截然不同的景象。

高盛分析師James Schneider帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)地調(diào)研了韓國、日本等地的24家供應(yīng)鏈核心企業(yè)。這些地區(qū)是全球半導(dǎo)體、服務(wù)器、存儲(chǔ)器、顯示屏、光學(xué)器件和資本設(shè)備的主要生產(chǎn)基地。

調(diào)研結(jié)果顯示，AI服務(wù)器需求預(yù)計(jì)在2026年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，光學(xué)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求也極為強(qiáng)勁，DRAM市場(chǎng)供應(yīng)增長仍然溫和，需求持續(xù)大幅超過供應(yīng)。而PC和智能手機(jī)等傳統(tǒng)終端市場(chǎng)增長乏力，部分細(xì)分領(lǐng)域甚至面臨下滑壓力。

AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁，光學(xué)網(wǎng)絡(luò)迎來爆發(fā)

調(diào)研顯示，AI服務(wù)器需求預(yù)計(jì)在2026年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，沒有放緩跡象。全機(jī)架出貨量可能增長一倍以上，GPU和ASIC芯片出貨增長水平相當(dāng)，但ASIC出貨增長速度預(yù)計(jì)更快。

在AI芯片供應(yīng)商方面，英偉達(dá)Rubin架構(gòu)按計(jì)劃將于2026年中期投產(chǎn)，并在2026年下半年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的產(chǎn)能爬坡。供應(yīng)商特別指出，博通為谷歌提供的TPU芯片需求非常強(qiáng)勁，而其他供應(yīng)商則呈現(xiàn)不同趨勢(shì)。

光學(xué)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求表現(xiàn)極為強(qiáng)勁，主要受益于顯著的速度升級(jí)（向800Gb最終過渡到1.6T）和價(jià)格上漲。博通在該領(lǐng)域的數(shù)據(jù)表現(xiàn)尤為突出。

存儲(chǔ)市場(chǎng)供需緊張，定價(jià)走勢(shì)分化

DRAM市場(chǎng)供應(yīng)增長仍然溫和，需求持續(xù)大幅超過供應(yīng)。調(diào)研預(yù)計(jì)，HBM混合定價(jià)在再次上漲前會(huì)有所緩解，而傳統(tǒng)DRAM定價(jià)預(yù)期將大幅上漲。

NAND閃存市場(chǎng)的供需狀況已明顯收緊，預(yù)計(jì)中期內(nèi)將保持緊張狀態(tài)。值得注意的是，有消息稱，閃存在2026年贏得了額外的超大規(guī)模客戶的企業(yè)級(jí)SSD訂單。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用方面需求依然強(qiáng)勁，主要由GPU、ASIC和HBM推動(dòng)。高盛預(yù)期泰瑞達(dá)（Teradyne）的市場(chǎng)份額地位將有所改善。

PC等傳統(tǒng)終端市場(chǎng)增長乏力

與AI相關(guān)領(lǐng)域的火熱形成鮮明對(duì)比，傳統(tǒng)終端市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟。高盛預(yù)計(jì)，PC市場(chǎng)在2026年單位增長非常微弱或出現(xiàn)小幅下滑。不過，AMD在商用PC領(lǐng)域似乎獲得了更多市場(chǎng)吸引力。

智能手機(jī)市場(chǎng)同樣面臨挑戰(zhàn)。高端機(jī)型出貨量保持穩(wěn)定，但低端市場(chǎng)銷量已因輸入成本上升而承受顯著壓力。

模擬和射頻芯片需求正在改善，但因終端市場(chǎng)而異。數(shù)據(jù)中心需求表現(xiàn)強(qiáng)勁，工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)溫和改善，而汽車領(lǐng)域趨勢(shì)仍顯疲軟。

半導(dǎo)體資本設(shè)備方面，2026年和2027年的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期持續(xù)增加，主要由DRAM和先進(jìn)邏輯工藝推動(dòng)。NAND支出目前仍然低迷，成熟制程邏輯工藝?yán)^續(xù)面臨壓力。