基本半導體港股IPO二次遞表，營收高增難掩虧損困局

2025年12月4日，深圳基本半導體股份有限公司（下稱“基本半導體”）在一周前其首份招股書失效后，迅速向港交所遞交了更新至2025年6月30日的招股書，為沖刺“港股碳化硅芯片第一股”奮力一搏。

這家由清華、劍橋博士團隊創立，集結了博世創投、聞泰科技、廣汽資本等明星股東的碳化硅IDM企業，深耕新能源汽車、儲能等高增長賽道，深度契合國產替代的產業趨勢，營收持續保持增長態勢，看似踩準了時代風口。

然而，光鮮的增長敘事背后，是持續擴大的虧損、緊繃至極限的現金流以及戰略上難以突圍的競爭困境。

營收高增難掩虧損，基本面造血能力缺失

翻開基本半導體的招股書，表面呈現出的是一張高速增長的業績表。招股書顯示，2022年至2024年，基本半導體營收分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元，2025年上半年營收進一步增至1.04億元，同比增長52.74%，營收規模持續擴張。

圖片來源：招股書

但與營收高增形成鮮明反差的是，虧損幅度并未隨營收擴張收窄，反而呈現持續擴大態勢，盈利壓力不斷攀升。招股書顯示，2025年上半年，公司期內虧損達1.77億元，較上年同期的1.18億元明顯擴大，虧損規模增長顯著。

更關鍵的是，主營業務核心盈利指標表現疲軟，招股書顯示，2025年上半年毛虧損為3010萬元，較2024年同期的1425萬元翻倍有余，這意味著剔除管理、研發等期間費用前，公司核心業務仍處于“賣得越多，虧得越多”的狀態，基本面造血能力尚未形成。

拉長時間維度來看，公司累計虧損壓力已十分沉重，長期盈利前景更不明朗。招股書顯示，2022年至2024年，公司年內虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元，三年累計凈虧損達8.21億元；疊加2025年上半年的1.77億元虧損，近三年半累計凈虧損已達9.98億元，逼近10億元大關。

更為嚴峻的是，營收增長并未轉化為健康的現金回流，經營端“失血”問題愈發突出。招股書顯示，2024年上半年，公司經營活動產生的現金流量凈額為1001.9萬元，呈凈流入狀態；但2025年上半年，該指標轉為-3929.2萬元，同比減少4931.1萬元，核心業務已喪失“自我造血”功能，營收增長的現金支撐力不足。2024年全年，公司經營活動現金流凈額同樣為負，達-2406.8萬元，經營端現金缺口持續存在。

來源：招股書

與經營性現金流持續“失血”形成鮮明對比的是，招股書顯示，2025年上半年公司融資活動現金流凈額為2.23億元，同比增加2.08億元，主要因本期取得股東注資款項所致。招股書提示財務可行性風險，公司持續產生經營虧損及經營活動現金流出，未來需額外資金支持運營及業務擴張，若無法按可接受條款獲得充足資金，可能對業務發展、財務狀況及經營業績造成重大不利影響。

客戶與產能雙重風險凸顯

高速增長的收入是基本半導體最亮眼的故事，但拆解其增長動力與質量，卻發現這是一場以犧牲財務健康為代價的“危險狂奔”。

碳化硅功率模塊是公司營收支柱，招股書顯示，來自碳化硅功率模塊的收入由2022年的5.1百萬元大幅增至2024年的145.6百萬元，年復合增長率為434.3%，并由截至2024年6月30日止六個月的17.5百萬元進一步增加至截至2025年6月30日止六個月的49.8百萬元。銷量方面，該產品由2022年的超500件增至2024年的超6.1萬件，截至2025年6月30日止六個月銷量達超2.5萬件，較上年同期的超6000件大幅增長。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司在中國大陸碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%，在中國大陸公司中排名第三；在中國大陸碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。

不過，營收與銷量的高增并未改善盈利狀況，核心產品長期處于毛損狀態，盈利基礎持續薄弱。招股書顯示，2022年至2024年及2025年上半年，碳化硅功率模塊的毛損率分別為75.5%、66.0%、27.9%及40.8%。這意味著，每銷售一件該產品均在產生直接虧損。盡管2024年毛損率較此前收窄，但2025年上半年毛損率再度回升，且各時段均未實現毛利轉正，盈利基礎依舊薄弱。

盈利端承壓的同時，客戶層面的風險也同步凸顯，客戶集中度畸高直接削弱了公司的議價權與抗風險能力。招股書顯示，大客戶的收入分別占公司于該等期間總銷售額的32.2%（2022年）、46.4%（2023年）、63.1%（2024年）及58.0%（截至2025年6月30日止六個月），公司經營與單一客戶深度綁定，客戶集中趨勢明顯。同時招股書顯示，若該等客戶的業務、運營及財務狀況出現任何重大不利變動，均可能對我們產生重大不利影響。

除此之外，產能層面矛盾突出，核心生產基地大量產能閑置，高昂固定資產折舊費被少量產品均攤，進一步推高單位成本、加劇虧損。招股書顯示，公司運營三大生產基地，功能各有側重，利用率分化明顯：光明生產基地2024年利用率45.2%，2025年上半年升至65.9%；無錫生產基地2024年利用率52.6%，2025年上半年回落至40.8%；僅坪山測試基地利用率持續較高，2022年至2024年及2024年、2025年上半年分別為77.8%、75.3%、79.5%、71.9%及86.7%。盡管公司預計需求增長將提升產能利用率，且計劃擴大產能，但生產設施建設需大量資本投入及持續成本，未來盈利部分取決于產能利用效率提升。

行業競爭白熱化，IDM模式承壓與IPO環境不利疊加

行業已從藍海變紅海，巨頭碾壓式競爭。2020年至2024年，全球碳化硅功率器件市場規模從45億元增至227億元，年復合增長率為49.8%，預計2029年將達到1106億元，行業滲透率從2020年的1.4%升至2024年的6.5%，未來增長空間廣闊。但市場高度集中，由少數國際廠商主導，基本半導體市場份額偏低，競爭劣勢明顯。

圖片來源：招股書

為搶占市場份額，基本半導體付出了諸多努力：一方面堅持高強度研發，2022-2025上半年研發開支分別為5940.4萬元、7582.7萬元、9108.7萬元、5396.9萬元。

截至2025年6月30日已擁有專利171項、提交申請118項技術儲備持續豐富；另一方面深耕IDM全產業鏈模式，成為國內覆蓋芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試全環節且均實現量產的企業，試圖通過產業鏈協同構建競爭壁壘，同時積極拓展車規客戶。

但即便持續發力，基本半導體仍難抵行業內外的雙重沖擊。國際巨頭方面，英飛凌已實現8英寸SiC器件量產交付，其奧地利菲拉赫工廠2025年一季度已向客戶交付首批8英寸SiC產品，馬來西亞居林工廠正按計劃從6英寸向8英寸晶圓產能過渡，2027年將全面轉向8英寸生產；國內企業中，中車時代電氣依托自研封裝平臺及集成模塊化設計持續優化成本控制，成本優勢突出，基本半導體的市場空間持續被擠壓。

雪上加霜的是，國內碳化硅產業鏈企業扎堆上市，融資窗口擁擠，進一步分流資本市場資源。2025年碳化硅領域掀起港股IPO熱潮，除基本半導體外，瀚天天成、天域半導體（均為外延環節）等產業鏈公司均已遞表，其中天域半導體已于2025年12月5日在港交所掛牌上市，瀚天天成則于2025年10月14日再度遞表港交所；襯底環節的天岳先進此前已先于基本半導體于2022年1月登陸A股，2025年8月又成功在港交所上市，成為碳化硅領域首家“A+H”雙平臺上市企業。

基本半導體2025年末二次遞表沖刺港股，本質是一場依托最新財務數據的“求生之戰”。更新后的招股書未釋放樂觀信號，經營困局愈發緊迫。面對行業競爭加劇、IPO融資環境擁擠等壓力，其赴港上市之路并非坦途，能否突破困境、獲得資本市場認可，仍存較大變數。（《理財周刊-財事匯》出品）