聯發科的“跨界之戰”：憑借3nm芯片駛入智能汽車新賽道

在智能手機芯片領域，聯發科憑借天璣9000系列的強勢突圍，其在全球手機市場AP/SoC出貨量份額攀升至34%，在手機市場占據了舉足輕重的地位。而當手機端地位穩固，聯發科把最頂尖的制程與 AI 計算能力，快速導入車端座艙，用3nm 旗艦座艙芯片天璣座艙 S1 Ultra打造體驗天花板，同時配合 4nm 的天璣座艙 P1 Ultra補齊主流價位帶，更在2025年拋出重磅炸彈——通過深藍L06全球首發3nm車規級座艙芯片天璣座艙S1 Ultra，再智能汽車賽道上開啟加速行使。從手機芯片巨頭到智能汽車核心計算玩家，這不是一次簡單跨界，而更像是一次有策略的生態擴張。聯發科正在用成熟技術棧復用、規模效應與平臺聯盟，把座艙帶進“AI 定義”的新階段。

現象級爆款：3nm芯片點燃智能座艙新需求

聯發科在手機領域的長期深耕，3nm制程、AI計算等技術已成熟，僅需車規級強化即可落地。深藍L06的爆紅，核心正是聯發科3nm車規芯片與消費市場的精準碰撞。

作為首款量產磁流變懸架車型，深藍L06全球首批3nm車規級座艙芯片天璣座艙S1 Ultra，全大核CPU算力280K DMIPS，NPU算力53 TOPS，可運行130億參數端側大模型，這讓15萬級車型首次擁有了比肩20萬+高端車的智能體驗，不止是流暢，更帶來無縫的多屏體驗和隨叫隨到的端側AI。

于是，深藍L06上市僅1小時訂單就破2萬了，這份銷量數據也側面印證了市場對高性能座艙芯片的迫切需求，也預示了，當座艙從車機系統升級為車內智能體入口，誰能提供更強的端側算力、更高的能效、更完整的系統級整合，誰就可能成為這條賽道的新變量。簡而言之，深藍L06的成功，既驗證了手機技術向汽車遷移的可行性，更讓聯發科以“高端技術平民化”打破價格-性能壁壘，成為賽道“新變量”。那么，聯發科為何一定要進入汽車賽道呢？

跨界背后：紅海突圍與藍海掘金的必然選擇

聯發科的跨界，本質上是對市場格局變化的精準應對。在手機領域，盡管其全球份額已達 34%，但行業增長已然乏力。數據顯示，2024年全球手機市場6.8%-7.1%的增長僅為恢復性增長，2025年增速將驟降至2.3%，增量空間極為有限，市場競爭陷入白熱化。

與之形成鮮明對比的是智能汽車市場的爆發式增長。一方面，車端計算平臺正在經歷結構性升級，從分散的功能 ECU 走向域控制器和中央計算；另一方面，生成式 AI 進入車內，使座艙從娛樂和信息域升級為車載的智能體入口，座艙芯片不再只是可選項，而是決定體驗上限的底座。2025年全球智能汽車市場規模將突破1.2萬億美元，年復合增長率超18%，中國市場占全球近40%，僅智能座艙芯片就是百億美元級藍海。

一邊是增量見頂的紅海，一邊是高速增長的藍海，這種增長潛力的懸殊對比，推動聯發科果斷開啟“第二增長曲線”，從手機賽道向汽車賽道遷徙。

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而聯發科的跨界底氣，源于手機技術復用與行業傳統研發模式的成本、效率對比優勢。手機 SoC 對功耗與性能的平衡要求極端苛刻，聯發科把在手機芯片上積累的能效方法論遷移到車端座艙，對散熱、穩定性與長時間運行都有顯著優勢；其在端側AI、GPU等方面的技術積累也正好滿足座艙在多屏、多模態交互方面的需求。

另外，行業內傳統汽車芯片企業需從零投入先進制程研發，不僅周期長，且單制程研發成本高。同時，在供應鏈端，聯發科手機芯片年出貨量超億顆，與臺積電等核心供應商的深度合作形成規模效應，車載芯片可共享這一供應鏈體系，進一步攤薄成本，讓高端體驗更容易下沉。

2025年，聯發科宣稱汽車芯片部分的業務收入將逐季增長，同比百分比增幅將相當強勁。這一預測也印證了這種“技術復用”模式的成功，相比傳統研發模式的高投入低回報，形成了“手機穩盤、汽車增量”的良性循環。

圖片來源：聯發科技

此外，聯發科更希望通過與英偉達等行業關鍵伙伴結盟，讓車規級芯片能力繼續向上延伸。早在4月份，聯發科就發布了3nm天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1，不僅CPU性能大幅領先行業旗艦車芯，還集成了NVIDIA Blackwell GPU和深度學習加速器，3D渲染性能和AI算力也大幅領先業內旗艦車芯，讓車企更容易把車載大模型能力做成可量產、可迭代的功能；另一方面，聯發科也在為艙駕一體的演進預留接口，當座艙、輔助駕駛與車身控制逐步走向協同，軟硬協同與平臺體系能力將成為體驗進化的關鍵。

格局重塑與產業變革的雙重推動

聯發科的入局，正在深刻改變智能汽車行業的競爭格局。在智能座艙芯片市場，聯發科的市場份額已經躋身TOP7，進入爬坡階段。隨著與比亞迪、深藍等企業的合作訂單持續落地，其2025年中國市場市占率有望進一步突破，逐漸打破市場壟斷，為車企提供更具競爭力的選擇。

競爭加劇帶來最顯著的變化，那就是倒逼行業加速創新。當更多芯片廠商開始用先進制程、更高的能效標準和更完整的AI工具鏈來硬卷座艙體驗時，芯片能力的軍備競賽會急劇加速，多屏協同、語音助手、端側AI和軟硬件協同的場景化體驗也會快速從高端車型向主流價位段擴散，這些變化最終受益的還是廣大消費者以及整個產業，例如10萬級車型也能享受到多屏交互、毫秒級語音響應等高端配置。

總結：從“跨界”到“無界”的生態演進

從手機芯片巨頭到智能汽車核心玩家，聯發科的“跨界之戰”本質是技術生態的延伸。憑借手機領域的先進制程、規模效應和AI技術，其以3nm芯片為矛、生態聯盟為盾，重構了座艙芯片市場的競爭規則。從深藍L06的現象級成功，到全價位產品矩陣落地，再到“艙駕一體”的前瞻布局，聯發科的跨界之路越走越寬。

未來，隨著技術的深度融合，聯發科有望實現從“跨界”到“無界”的跨越——將手機、IoT 等領域的技術優勢全面賦能汽車行業，成為智能汽車時代不可或缺的“全場景智能計算解決方案提供者”。這場始于3nm芯片的跨界之戰，終將推動整個產業向更智能、更高效的方向邁進。