【IC風云榜候選企業78】本土封測價值鏈地位凸顯，透視芯德半導體的進階之路

【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業】江蘇芯德半導體科技股份有限公司

【候選獎項】年度IC獨角獸獎

半導體產業鏈可大致分為芯片設計、芯片制造和封裝測試三個主要環節，其中，封測有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，隨著芯片復雜度、集成度提高以及先進封裝技術的發展，封測的重要性日益凸顯。近年來，在國際貿易環境變化及中國對自主發展半導體需求的推動下，封測的本地化趨勢愈發明顯。江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）憑借深厚的技術積累以及完善的產品矩陣，已成為國內半導體封測領域的領先企業之一，芯德半導體正式競逐“IC風云榜”年度IC獨角獸獎，該獎項旨在深度挖掘半導體行業獨角獸企業，通過表彰不斷聚集資源，助其成為行業中流砥柱，從而為產業做出更大的貢獻。

1. 技術積累深厚 封裝產品類型豐富

芯德半導體成立于2020年9月，是一家專注于半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。自成立以來，公司積極拓展先進封裝領域，累積了豐富的封裝技術經驗，并具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封裝產品。芯德半導體是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一，能夠為客戶提供QFN 、BGA 、LGA 、WLP及2.5D/3D等全方位封裝產品設計和服務。

芯德半導體成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺，該平臺涵蓋四大核心技術領域，即LDFO、2.5D/3D、X-SiP及TXV，致力于解決芯片集成、能效及熱管理方面的難題，并通過異構集成技術實現更高效的資源利用與更高的設計靈活性。此平臺可滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心等領域對高帶寬、低延遲、高可靠性的嚴苛需求。

近年來，芯德半導體在技術上取得了顯著成果。例如，公司在光通信領域研發的2.5D/3D結構產品，采用了先進的制程技術，達到了業內頂尖水平并已實現出貨。同時，芯德半導體的TGV技術憑借其超高頻性能、低損耗互連和卓越的熱穩定性，正成為先進封裝領域的核心解決方案。

芯德半導體的技術實力離不開大力的研發投入。招股書披露，2022年至2024年，公司研發投入分別達5870.6萬元、7662.3萬元、9376.4萬元，2025年上半年研發投入為4437.5萬元。高強度的研發投入推動了技術成果的快速轉化，截至目前，芯德半導體已累計擁有超過200項專利，其中包括32項發明專利與179項實用新型專利，專利覆蓋封測結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。

2. 贏得客戶廣泛認可 加速產能布局

芯德半導體依托持續的技術創新、研發突破與完善的質量體系，贏得了客戶的廣泛認可。公司在SoC、顯示驅動、射頻前端、藍牙及電源管理芯片等領域構建了優質且多元化的客戶基礎，精準對接人工智能、邊緣計算、汽車電子及新興消費應用等下游市場的快速增長需求。具體而言，芯德半導體在系統級芯片(SoC)領域與行業頭部企業建立了穩固的合作關系；在顯示芯片領域，與多家頭部客戶建立了長期合作；在射頻前端、藍牙及電源管理等領域也均取得了顯著的市場突破。

天眼查信息顯示，成立5年來，公司已完成超20億元融資，吸引小米長江產業基金、OPPO、南創投等多家知名機構投資。此外，芯德半導體于今年10月正式向港交所主板提交上市申請，此次上市募集資金將重點用于兩大方向：一方面，投入興建生產基地、搭建新生產線及采購配套生產設備，以擴充產能、提升制造能力，滿足市場日益增長的需求；另一方面，聚焦先進封裝技術研發，尤其圍繞CAPiC平臺推進高端封測技術突破，進一步增強公司在半導體封測行業的技術競爭力。

對于未來發展，芯德半導體明確戰略方向：將聚焦收入增長、運營提效與現金流改善，通過深化老客戶合作、拓展新客戶資源、同步推進產能擴張，把握先進封裝需求爆發機遇；同時持續迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技術，優化產品與訂單結構，依托規模效應與成本管控進一步提升毛利率，實現可持續盈利。

【獎項申報入口】

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

【年度IC獨角獸獎】

獨角獸企業是科技和商業模式創新的先行者，IC風云榜“年度IC獨角獸獎”旨在深度挖掘半導體行業獨角獸企業，通過表彰不斷聚集資源，助其成為行業中流砥柱，從而為產業做出更大的貢獻。

【報名條件】

1、深耕半導體某一細分領域，形成了顯著的競爭優勢，具備重大的創新能力，在細分市場占有率占據國內乃至國際前列，或未來有重大突破的實力公司；

2、估值超過10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公司。

【評選標準】

1、評委會由“半導體投資聯盟”超100家會員單位及數百位半導體行業CEO共同組成；

2、每位評委限投5票，最終按企業得票數量評選出“年度IC獨角獸獎”。

（校對/張杰）