江西
尼得科精密檢測科技株式會社將亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”（2025日本東京半導(dǎo)體展覽會）。
在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將以“One Stop Solution（一站式解決方案）”為主題，展出面向AI服務(wù)器、功率半導(dǎo)體的前沿解決方案。展示內(nèi)容包括：專為面板級封裝和基板產(chǎn)品優(yōu)化的、融入了AI技術(shù)的AVI、2D/3D光學(xué)檢測設(shè)備，以及適用于IGBT/WBG器件等領(lǐng)域的晶圓（KGD）/模塊的電特性測試設(shè)備。同時還將根據(jù)市場趨勢提供前沿的檢測技術(shù)方案（例如：可滿足含熱管理在內(nèi)的新型檢測需求的探針卡等）。
〈參展概要〉
?展期：2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)
?地點(diǎn)：東京國際會展中心 東展廳
〈參展亮點(diǎn)〉
光學(xué)檢測設(shè)備“RWi-300MK3”：融入了AI技術(shù)的2D+3D檢測
功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備“NATS Series”：可支持IGBT/WBG設(shè)備
可支持高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡：應(yīng)用放電對策
設(shè)備溫度測量探針：應(yīng)用熱電偶技術(shù)
2D-MEMS探針卡：適用2D-MEMS技術(shù)，支持CMOS圖像傳感器
垂直型窄間距對應(yīng)探針卡：采用高精度電鍍技術(shù)，支持55μm窄間距
探針“NS Probe”：利用MEMS工藝實現(xiàn)微細(xì)化與特殊形狀
自動搬運(yùn)裝置“EFEM”：支持工廠自動化
通電檢測裝置“GATS-8360A”：面向AI·LEO衛(wèi)星基板
通電檢測裝置“GATS-7885”：面向PLP/Interposer
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
