200億省級專項基金公司，為何青睞這家青島企業(yè)？

拼創(chuàng)新，已經(jīng)是全國各地重點關注的熱門賽道，科技創(chuàng)新也被視作核心投資主線。

注冊資本高達200億元的山東省新動能基金管理有限公司（以下簡稱“新動能基金公司”）官網(wǎng)顯示，近日該公司組建設立的省級綠色低碳高質量發(fā)展先行區(qū)建設重大專項基金（以下簡稱“綠色低碳專項基金”）新增出資，完成對物元半導體技術（青島）有限公司（以下簡稱“物元半導體”）的股權投資。

投資的背后，青島這家企業(yè)究竟有何過人之處？物元半導體項目之于山東產(chǎn)業(yè)發(fā)展，又有將怎樣的謀劃？

齊魯財研社第1143期

投資方系百億級省屬骨干金融企業(yè)

眾所周知，科技創(chuàng)新活動投入高、風險大、不確定性強。對于企業(yè)來說，從最初的創(chuàng)意火花到最終的產(chǎn)品落地，穩(wěn)定的資金支持對這段“從0到1”的旅程至關重要。

而新動能基金公司，就是這樣一個為企業(yè)提供“護航”服務的角色。

2018年4月成立的新動能基金公司，注冊資本200億元，是省財政廳根據(jù)省政府授權直接履行出資人職責的省屬骨干金融企業(yè)。

目前，公司下設山東省新動能股權投資管理有限公司、山東省新動能資本管理有限公司兩家全資子公司，參股山東省新動能普惠金融服務有限公司等多家公司。

2024年12月，綠色低碳專項基金設立，由新動能基金公司組建并管理運作。其投資方向明確聚焦于改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、培育壯大新興產(chǎn)業(yè)、超前布局未來產(chǎn)業(yè)以及發(fā)展綠色低碳產(chǎn)業(yè)等領域的重點項目。

通過設立子基金、直接投資等形式，該基金積極吸引撬動社會資本，集聚資源要素，全力支持山東綠色低碳高質量發(fā)展先行區(qū)建設。截至目前，綠色低碳專項基金已決策項目及子基金20個，計劃投資金額33.64億元，完成投資13.9億元。

在新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的投資布局上，按照“上游硬科技、中游拼制造、下游拓場景”的策略，積極在半導體行業(yè)布局，強“芯”補“鏈”。目前，公司已投資220家具有自主知識產(chǎn)權和國產(chǎn)替代能力的半導體行業(yè)企業(yè)，基金投資額超200億元，投資分布基本實現(xiàn)半導體行業(yè)鏈全覆蓋。

以淄博芯材集成電路有限責任公司為例，作為一家擁有核心技術優(yōu)勢的集成電路封裝載版生產(chǎn)企業(yè)，專注解決芯片封裝材料“卡脖子”難題。2023年，該公司成功獲得3只山東新舊動能轉換基金及其關聯(lián)基金共計1.79億元的資金支持。

在基金的助力下，企業(yè)封裝載板一期項目于2024年3月順利投產(chǎn)，已建成3.8萬平方米核心生產(chǎn)區(qū)，智能生產(chǎn)線可實現(xiàn)月產(chǎn)6000平方米高端FC-CSP封裝載板。

2024年10月，其高性能FC-BGA載板研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目還獲批2024年山東省重點研發(fā)計劃（重大科技創(chuàng)新工程）項目立項。

此外，今年9月，綠色低碳專項基金完成投資決策，對海信集團旗下中大型尺寸顯示芯片企業(yè)——青島信芯微電子科技股份有限公司戰(zhàn)略投資4000萬元。

為何看上青島物元半導體？

戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要組成部分，是引領未來發(fā)展的新引擎。

在山東培育壯大新興產(chǎn)業(yè)的征程中，物元半導體項目被重點提及。“實施新興產(chǎn)業(yè)跨越提升行動，抓好青島物元先進封裝等項目，推動新一代信息技術、新能源新材料、生物制造等集群發(fā)展”，足以看出其在山東產(chǎn)業(yè)布局中的重要地位。

而成立于2022年5月的物元半導體，同時也是青島新一代信息技術產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)。

公司以混合鍵合（Hybrid Bonding）為技術平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓（CoW）等異構、異質集成中道工藝的深度開發(fā)，為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術服務。

值得一提的是，混合鍵合技術被認為是突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵路徑，也是國際半導體巨頭發(fā)力的新領域。它可在不單純依賴制程微縮的前提下，顯著提升芯片集成度，實現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化、低功耗化，是影響智能手機、自動駕駛汽車和AI驅動數(shù)據(jù)中心等下一代設備的關鍵因素。

另外，作為國內(nèi)少數(shù)掌握3D集成技術的企業(yè)之一，物元半導體已建成國內(nèi)首條12英寸晶圓級先進封裝專用線，擁有國內(nèi)首條混合鍵合規(guī)模化量產(chǎn)線，推出全球首顆3D-RRAM、3D-DDIC等“多個第一”。

體量越大，引力越大。如何做大體量，關鍵在成鏈成勢。

對于青島集成電路產(chǎn)業(yè)而言，物元半導體在3D集成技術領域的突破，不僅能吸引更多半導體設備和材料供應商落地青島，還能串起青島現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游，為前道廠商和后道廠商導入更多訂單，提高現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的價值和效益。

今年8月，物元半導體量產(chǎn)線光刻機正式搬入，標志著這個總投資110億元的3D先進封裝項目進入量產(chǎn)沖刺期，未來有望為青島半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長點。

圖片來源：物元半導體官微

對于此次綠色低碳專項基金對物元半導體的股權投資，新動能基金公司表示，本次投資將助力物元半導體加速產(chǎn)線建設與技術升級，進一步提升山東在半導體中道工藝領域的自主可控能力。