在第八屆進(jìn)博會(huì)上,大眾汽車集團(tuán)扔出一枚“重磅炸彈”——宣布要聯(lián)合地平線、自家軟件公司CARIAD以及合資公司酷睿程,在中國自研智駕計(jì)算平臺。這可不是簡單的技術(shù)升級,而是大眾在中國市場從“組裝廠”向“技術(shù)玩家”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步,背后藏著不少門道。
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先說說這波合作的背景。過去大眾在中國靠的是“德系品質(zhì)”和“合資光環(huán)”,但電動(dòng)化、智能化浪潮一來,傳統(tǒng)優(yōu)勢逐漸被稀釋。比如特斯拉的FSD、小鵬的XNGP,甚至華為的ADS,都在搶市場。大眾雖然和小鵬合作開發(fā)了CEA電子電氣架構(gòu),但核心的芯片和算法還得依賴外部供應(yīng)商,這就像造手機(jī)卻用別人的處理器,始終受制于人。于是,大眾決定自己下場,把智駕的“大腦”握在手里。
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這次合作的核心是“酷睿程”——這家由CARIAD和地平線合資成立的公司,成了大眾自研芯片的“排頭兵”。根據(jù)公開信息,大眾計(jì)劃投資2億美元,研發(fā)單顆算力500-700TOPS的系統(tǒng)級芯片(SoC),比英偉達(dá)Orin-X的254TOPS強(qiáng)出一倍多。這顆芯片不僅算力猛,還針對中國路況優(yōu)化了算法,比如能更精準(zhǔn)識別電動(dòng)車突然變道、外賣小哥逆行等“中國特色場景”,提升安全冗余和決策速度。更關(guān)鍵的是,這顆芯片未來會(huì)搭載在大眾80%以上的中國車型上,年銷量預(yù)計(jì)200-300萬臺,規(guī)模效應(yīng)能攤薄成本,讓智駕功能更親民。
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對大眾來說,自研芯片是“在中國,為中國”戰(zhàn)略的升級版。過去是“在中國生產(chǎn)”,現(xiàn)在是“在中國研發(fā)核心技術(shù)”。比如,大眾之前和小鵬合作的CEA架構(gòu),雖然集成了智能座艙和輔助駕駛,但核心計(jì)算單元還是用的外部方案;而這次自研芯片,意味著大眾能自己定義硬件規(guī)格、優(yōu)化軟件算法,甚至通過多片級聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高算力,比如支持L3級自動(dòng)駕駛。這種“軟硬一體”的能力,能讓大眾在智駕體驗(yàn)上更靈活,比如根據(jù)用戶反饋快速迭代功能,而不是等供應(yīng)商更新。
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對地平線來說,這也是一次“技術(shù)輸出”的突破。作為中國智駕芯片的頭部企業(yè),地平線之前主要通過賣芯片或授權(quán)IP賺錢,但這次和大眾深度共創(chuàng),能直接參與芯片定義和開發(fā),甚至可能影響大眾全球車型的技術(shù)路線。比如,地平線的BPU(腦處理單元)架構(gòu)在低功耗高算力上有優(yōu)勢,大眾的工程經(jīng)驗(yàn)又能優(yōu)化芯片的量產(chǎn)成本,這種“技術(shù)互補(bǔ)”能讓雙方在智駕領(lǐng)域形成護(hù)城河。
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當(dāng)然,挑戰(zhàn)也不小。自研芯片需要長期投入,3-5年才能量產(chǎn),期間要解決工藝制程、散熱、功耗等問題;而且智駕市場競爭激烈,華為、英偉達(dá)、高通都在搶份額,大眾能否靠“德系品質(zhì)+本土化”突圍,還得看實(shí)際體驗(yàn)。但無論如何,大眾這次“下注”中國智駕,至少說明一個(gè)趨勢:未來汽車的核心競爭力,不再是發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱,而是芯片和算法。誰掌握了這些,誰就能在智能化賽道上領(lǐng)跑。
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