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12月1日消息，知情人士表示，美光科技計劃投資約1.5萬億日元，在日本廣島現有廠區內建設一座新工廠，專門生產用于人工智能的HBM芯片。
該工廠預計于明年5月動工，2028年起開始出貨。此舉旨在推動生產基地多元化，避免先進芯片制造過度集中于臺灣地區。
為振興本土半導體產業，日本經濟產業省將向該項目提供最高5000億日元的補貼，希望通過此類扶持政策吸引美光、臺積電等國際芯片制造商加大在日投資。
美光此前的主要HBM產能集中于美國和中國臺灣。隨著人工智能與數據中心投資快速增長，HBM需求持續攀升，美光自2019年以來首次啟動新廠建設，并有意通過擴大在日本的生產布局，提升供應鏈韌性，同時增強與市場領先者SK海力士的競爭力。
今年5月，美光已在廣島工廠引進用于先進制程的極紫外光設備，為未來生產下一代高帶寬內存HBM4奠定了技術基礎。
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