江蘇
iPhone17系列的性能表現，比上一代強了不少。
而最主要的原因，是iPhone17系列搭載了全新的A19處理器。
比如iPhone17搭載的是A19芯片，iPhone17Pro系列搭載的是A19Pro芯片。
不過，A19系列芯片采用的是3納米工藝制造。
而2026年的iPhone18系列，搭載的A20系列芯片則會全新設計。
A20系列芯片依然包含兩個型號，分別是A20芯片和A20Pro芯片。
同時，A20Pro芯片也會根據需要，進行GPU核心數量的增減。
但是，A20、A20Pro均會采用2納米工藝制造。
不過，A20系列芯片并不是簡單的升級制造工藝，在其他方面也進行了全新的設計。
A20系列芯片，會在升級2納米工藝制造的同時，采用全新的封裝工藝。
A19系列芯片，采用的 是 InFO封裝技術，將各種組件集成到單個芯片上。
A20系列芯片，則會采用WMCM封裝技術，將CPU、GPU、神經網絡引擎等多個獨立的芯片封裝在一起。
WMCM封裝技術的優勢，在于CPU、GPU、神經網絡引擎等芯片支持獨立運行。
需要哪個芯片工作的同時，其他芯片則處于待機狀態。
不像 InFO封裝技術，一直都處于工作狀態。
這樣一來，A20系列芯片的功耗就可以得到控制。
WMCM封裝技術還有一個優勢，可以根據需要來添加CPU、GPU、神經網絡引擎芯片。
如果對GPU有需求，那么可以添加GPU的芯片數量，同時減少CPU的芯片數量。
相反，對CPU芯片有需求的話，也可以增加CPU的芯片數量，減少GPU的數量。
據稱，蘋果將會在M5 Pro、M5 Max這兩款芯片上率先采用 WMCM封裝技術。
隨后， WMCM封裝技術將會在A20系列芯片上繼續使用。
A20系列芯片的緩存設計上，也會比上一代A19系列芯片大幅度提升。
比如A20芯片，將會搭載8MB的L2緩存，效率核心將會配備4MB的L2緩存，效率核心則會配備12MB的SLC緩存。
A20Pro芯片，性能核心的緩存為16MB的L2緩存，效率核心將會配備8MB的L2緩存，效率核心則會配備36MB至48MB的SLC緩存。
另外A20系列芯片還會搭載第三代動態緩存，將以更小的內存量分配內存，并且分配速度更快，從而進一步減少資源浪費。
由于2026年，蘋果將會全面調整發布會的時間。
所以，A20Pro芯片會率先和我們見面。
iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold將會率先搭載A20Pro芯片。
其次，在2027年發布的iPhone20，也會搭載A20Pro芯片。
當然，由于全新的WMCM封裝技術。
iPhone20搭載的芯片，CPU、GPU芯片數量應該完全不同。
各位小伙伴，你們覺得是現在入手iPhone17系列，還是等明年的iPhone18系列呢？
歡迎在評論區留言討論。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
