好消息！英特爾Panther Lake-H系列早期工程樣品實物圖曝光

近日，一組英特爾下一代Panther Lake-H系列移動處理器的早期工程版實物圖片在坊間曝光流傳。

根據(jù)圖片顯示，這款處理器為A0步進(jìn)的Panther Lake-H工程樣品，屬于2026年即將推出的酷睿 Ultra 300系列（Panther Lake家族）高端H/HX型號，搭配英特爾內(nèi)部CRB（Customer Reference Board）參考主板。

其核心規(guī)格如下：

CPU部分采用全新三層混合架構(gòu)，總計10核12線程，包括2個Lion Cove高性能P核（下一代Willow Cove后繼架構(gòu)），4個Skymont高能效E核（較Crestmont IPC性能提升約30-40%），4個全新超低功耗LPE核（Low Power Efficient）。

需要強調(diào)指出的是，LPE核并非新方案，之前該方案僅用于企業(yè)級處理器。這是英特爾首次在消費級處理器引入LPE核，其作用是為了進(jìn)一步提升后臺任務(wù)優(yōu)化。

搭載Xe3核顯，采用Celestial架構(gòu)，共32個Xe-Core，512個執(zhí)行單元，圖形性能較Arc Graphics 140V（Lunar Lake）有顯著提升。

在內(nèi)存方面，搭載4顆SK海力士4GB LPDDR5X-7467MT/s顆粒，總?cè)萘繛?6GB。支持雙通道8533 MT/s，之所以是7467 MT/s，這是因為在保守降頻運行。

在運行頻率方面，當(dāng)前樣品P核基礎(chǔ)頻率約3.0 GHz，單核最高加速僅3.2 GHz，多核最高運行頻率遠(yuǎn)低于最終量產(chǎn)版本預(yù)期（官方目標(biāo)P核最高可達(dá)5.5 GHz+），作為早期工程樣品，這種情況是正常的，是可以接受的。

在功耗方面，PL1（持續(xù)功耗）為25W，PL2（短時加速功耗）為65 W，溫度墻設(shè)定100°C，溫度上限被設(shè)定為 100°C。

在封裝工藝方面，Panther Lake-H延續(xù)Foveros 3D多芯片堆疊技術(shù)，采用Intel 18A工藝制造，基板為BGA形式，芯片表面印有“Intel Confidential”“Validation Only”等字樣，明確表明僅用于內(nèi)部實驗室驗證，絕無流入市場可能。

在發(fā)布時間方面，英特爾前些天已正式確認(rèn)：Panther Lake系列仍計劃于2026年1月CES期間正式發(fā)布，首發(fā)覆蓋15-65W全功率段移動H/HX以及超低壓U系列，2026年Q1實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

總之來看，這次罕見的Panther Lake-H A0實物曝光，不僅讓我們提前近一年窺見英特爾2026年移動旗艦的真實架構(gòu)與規(guī)格布局，也再次展現(xiàn)了芯片巨頭在量產(chǎn)前對性能、功耗、穩(wěn)定性進(jìn)行極致調(diào)校的嚴(yán)謹(jǐn)流程。

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