很多人都有一個天真的錯覺:只要我們搞定了光刻機,中國芯片就能立馬原地起飛,拳打英特爾,腳踢臺積電。
這種想法,不僅是太傻太天真,簡直是在侮辱半導體工業的殘酷性。
最近,在中國半導體出海高峰論壇上,一位業內大佬蔣曉軍直接潑了一盆冷水:即便你現在就把臺積電最先進的光刻機搬到大陸工廠里,我們也未必造得出一樣好的芯片。
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為什么?因為硬件只是骨架,數據和工藝才是靈魂。這就像你給一個剛拿駕照的新手一輛F1賽車,他不僅跑不出舒馬赫的圈速,大概率還會因為不懂調校,在第一個彎道就車毀人亡。
現在的局面是,我們的國產設備雖然有了長足進步,但那個看不見的“軟肋”依然痛得要命——制造執行系統(MES)和工藝積累。
在這個領域,美國應用材料(Applied Materials)的產品依然是產業的“基準線”。我們買了國產的鍋,但炒菜的火候、放鹽的時機、那一層層看不見摸不著的數據積累,全是空白。這些東西,買不來,偷不走,只能靠無數工程師在產線上日復一日地“磨”出來。這就是一道難以跨越的時間鴻溝。
更讓人脊背發涼的,是美國人制裁手段的進化。
以前,他們是“單點爆破”,禁你一個華為,禁你一個中芯國際。現在?他們攤開了一張“天羅地網”。
看看從2024年底到2025年初這短短幾個月,美國拋出了什么招數: 限制300億晶體管以上的芯片流片、切斷HBM(高帶寬內存)供應、甚至連14nm以下的FinFET芯片封裝都要卡在他們的“白名單”里。
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這已經不是在“卡脖子”了,這是要“絕戶”。他們不光不讓你造,連你“封裝”這條后路都要堵死。
在這種窒息的絞索下,我們還面臨著一個更尷尬的現實:全球的芯片供應鏈,本質上是“臺積電定制版”。
全世界的設備廠商,都在圍著臺積電的標準轉。當我們想用國產設備去替代時,發現這根本不是簡單的“即插即用”,而是要重新定義一套工業標準。我們要做的,不僅僅是造出機器,而是要建立一個完全獨立于西方體系之外的“平行宇宙”。
當然,好消息也不是沒有。
荷蘭那邊最近稍微松了點口,暫停了對安世半導體(聞泰科技子公司)的強行干預。 但這更像是一種暴風雨前的寧靜,或者是某種利益交換的暫歇,指望西方良心發現,不如指望母豬會上樹。
在這個至暗時刻,中國企業的活法極其悲壯,也極其務實。
既然先進設備買不到,那就把“成熟制程”做到極致。沒有EUV?那就用DUV搞“多重曝光”。雖然這招成本高、良率難爬,是典型的“拿錢換技術”,但這是我們唯一的突圍之路。
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我們正在用28nm、22nm的成熟芯片,配合2.5D/3D的先進封裝技術,去繞開摩爾定律的死胡同。 哪怕沒有最頂級的7nm,我們也能保證工業、汽車、物聯網這些命脈領域的芯片安全。
這場戰爭打到現在,已經沒有退路了。
所謂的“技術鴻溝”,歸根結底是“時間債”。 過去我們缺的課,現在正含著血淚一節一節地補回來。
美國人以為靠一張“網”就能困死中國龍,但他們忘了,壓力越大,反彈越狠。當中國不僅搞定了光刻機,還把那些看不見的“軟釘子”一個個拔掉的時候,才是西方半導體霸權真正的黃昏。
#中國芯片產業鏈 #光刻機軟肋 #美國網狀制裁 #安世半導體 #成熟制程突圍
參考信源:
【彭博社】 — 《美國權衡中國獲取人工智能記憶芯片(HBM)的新限制》
【路透社】——荷蘭政府正在審查Nexperia收購Nowi。
【財新】——《中國芯片制造商在美國制裁下聚焦成熟節點》
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