近期,中日關系因日本前首相助理高市早苗發表錯誤言論陷入低谷,中國已啟動實質性反制措施,在旅游、水產品等領域率先出手,日本雖暫未采取對等行動,但未來動向仍需警惕。在此背景下,雙方圍繞半導體產業鏈的博弈備受關注,其中光刻膠作為關鍵材料,其戰略地位與潛在影響值得深入剖析。
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光刻膠在半導體產業中扮演著不可替代的角色,被譽為電子化學品領域的“皇冠明珠”。
在芯片制造的光刻工藝中,這種對光敏感的混合液體被均勻涂覆于晶圓表面,通過曝光、顯影等精密工序,將設計好的電路圖案精準轉移至晶圓上,其質量與性能直接決定了芯片的精度與可靠性。盡管公眾更熟悉光刻機這一“明星設備”,但光刻膠的技術壁壘與戰略價值同樣不容小覷。
從全球市場格局看,日本企業在光刻膠領域占據絕對優勢。全球前五大光刻膠企業壟斷超85%市場份額,其中的東京應化、捷時雅、東友化學和富士膠片為日本企業。
自上世紀起日本便投入大量資源進行技術攻關,歷經數十年積累,在配方研發、生產工藝等方面構建了深厚的技術壁壘。
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反觀國內市場,中國光刻膠產業對外依賴度超過90%,其中從四家日本企業進口的占比超60%,說一句大家可能不愛聽的話,我們的光刻膠命脈在一定程度上掌握在日本手里。
盡管國內已有晶瑞電材、南大光電、上海新陽等企業從事相關研發生產,但目前仍無法實現高端光刻膠的無差異替代,尤其在高端光刻膠領域,國內企業在技術成熟度、產品質量及穩定性方面與國際先進水平存在顯著差距,難以滿足大規模生產需求。
若日本實施光刻膠斷供,短期內將對中國半導體行業造成嚴重沖擊。半導體產業高度依賴供應鏈穩定,斷供可能導致國內芯片制造企業生產停滯,在研項目中斷,交付周期延長,不僅造成巨額經濟損失,更將延緩整個產業的發展進程。
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然而,日本企業未必輕易采取此舉。
中國是日本光刻膠企業的核心市場,龐大的需求為其帶來豐厚利潤,其他國家市場難以消化其產能。中國市場占日本企業總銷售額的相當比例,若失去中國市場,日企將面臨生產規模縮減、固定成本無法分攤、盈利能力下降等風險,極端情況下甚至威脅生存。
面對潛在風險,中國需加速推進關鍵領域國產替代。近年來,本土光刻膠企業已取得實質性突破,晶瑞電材在特定品類實現量產,南大光電在ArF光刻膠研發中取得階段性成果,上海新陽則在配套材料領域形成競爭力。
學術界同樣成果斐然,2024年7月復旦大學設計的新型半導體性光刻膠,在聚合物半導體芯片集成度上實現特大規模集成度突破;2025年10月北京大學首次在原位狀態下解析光刻膠分子在液相環境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為。
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這些進展表明,國產光刻膠在理論與技術層面正逐步縮小與國際先進水平的差距,甚至在部分領域實現創新性探索。
當然,國產替代仍需時間。在此期間,中國可運用稀土資源作為反制手段。日本對華稀土依賴度近60%,其中與半導體、軍事緊密相關的中重稀土依賴度更高。
若日本在光刻膠等問題上采取極端行動,中國可通過稀土出口管制施加壓力,畢竟缺乏稀土將使日本半導體產業陷入困境,更遑論軍事發展。
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總體而言,光刻膠博弈折射出半導體產業鏈的復雜性與戰略性。中國需在保持市場優勢的同時,持續加大研發投入,突破技術瓶頸,最終實現關鍵材料的自主可控。
這既需要企業的創新突破,也離不開政策支持與產業鏈協同。唯有如此,才能從根本上化解“卡脖子”風險,在科技競爭中占據主動地位。
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