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芯東西(公眾號(hào):aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西11月13日?qǐng)?bào)道,今日,在百度世界大會(huì)上,百度發(fā)布兩款全新AI芯片昆侖芯M100和昆侖芯M300,以及兩款全新超節(jié)點(diǎn)百度天池256超節(jié)點(diǎn)與百度天池512超節(jié)點(diǎn),并公布昆侖芯未來五年路線圖。
根據(jù)最新披露的路線圖,今年昆侖芯已實(shí)現(xiàn)單集群三萬卡點(diǎn)亮,并發(fā)布了百度天池32超節(jié)點(diǎn)和64超節(jié)點(diǎn),明年昆侖芯M100、百度天池256超節(jié)點(diǎn)、百度天池512超節(jié)點(diǎn)上市,2027年昆侖芯M300上市,2028年百度天池千卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)上市,2029年昆侖芯N系列上市,2030年百度百舸百萬卡昆侖芯單集群點(diǎn)亮。
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昆侖芯M100面向大規(guī)模推理做優(yōu)化,預(yù)計(jì)在2026年初上市;昆侖芯M300面向超大規(guī)模的多模態(tài)訓(xùn)練和推理做優(yōu)化,預(yù)計(jì)在2027年初上市。百度暫未披露兩款全新AI芯片的具體參數(shù)。
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百度還發(fā)布了兩個(gè)超節(jié)點(diǎn)新品:
百度天池256超節(jié)點(diǎn)將于2026年上半年上市,最高支持256卡極速互聯(lián),相比今年4月發(fā)布的超節(jié)點(diǎn),卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍,主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍。
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百度天池512超節(jié)點(diǎn)將于2026年下半年上市,最高支持512卡極速互聯(lián),卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍,單節(jié)點(diǎn)可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。
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