登上測試設備王座后，華峰測控的出海與高端化征途剛剛開始

【摘要】半導體測試自主權，是中國芯片產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。華峰測控憑借三十年技術積累，在全球實現8000臺裝機量，在模擬測試領域成功打破國外壟斷。

華峰測控在保持模擬測試領域優(yōu)勢的同時，正積極推進產品線向高端領域延伸。STS8300系列已實現量產，STS8600系列進入客戶驗證階段，展現出從細分市場向全領域布局的戰(zhàn)略升級。

然而，公司面臨的市場挑戰(zhàn)不容小覷。美國泰瑞達、日本愛德萬等國際巨頭仍主導高端測試市場，國內市場競爭也日趨激烈。2025年上半年，公司境外收入下滑36.53%，反映出國際化進程仍需突破。

在國產替代政策持續(xù)推進的背景下，華峰測控能否在關鍵技術領域實現突破、構建更具競爭力的產品體系，將決定其能否在未來的市場競爭中占據更重要的位置。

以下是正文：

01

本土龍頭的進擊之路

半導體測試設備是芯片交付前的“終極審判官”，其性能直接決定終端產品的良率與成本。這一行業(yè)技術壁壘高聳，客戶認證周期漫長，全球市場長期被美國泰瑞達與日本愛德萬兩大巨頭牢牢掌控。

巨大的國產替代空間與行業(yè)復蘇的東風，也為本土企業(yè)創(chuàng)造了歷史性機遇。根據SEMI數據，2025年全球半導體設備銷售額預計突破1250億美元，其中測試設備市場規(guī)模接近80億美元。中國作為全球最大的半導體設備消費市場，國產化率正從不足10%向30%快速攀升。AI、汽車電子等新興應用的爆發(fā)，更對測試設備的精度與效率提出了前所未有的要求。

華峰測控正是在這一背景下，從細分領域切入，逐步成長為不可忽視的本土力量。公司成立于1993年，其股權結構兼具戰(zhàn)略定力與市場靈活性：創(chuàng)始人及核心團隊通過直接持股與員工持股平臺保持對公司技術路線與長期戰(zhàn)略的影響力；國家集成電路產業(yè)投資基金（“大基金”）等國有資本的入駐，提供了堅實的信譽背書與產業(yè)資源；同時，公司也吸引了眾多市場化投資機構，形成了支撐長期研發(fā)投入的穩(wěn)定資本結構。

其產品演進路徑也反映了公司的戰(zhàn)略意圖：主力機型STS8200系列在模擬及功率測試市場奠定了國產標桿地位；STS8300系列已成功量產，切入電源管理等混合信號測試領域；而面向更高性能SoC測試的STS8600系列也已啟動客戶驗證，標志著公司正式向測試設備皇冠上的明珠發(fā)起沖擊。

02

高光下的財務表現隱憂

華峰測控在資本市場備受青睞，源于其穿越周期的穩(wěn)健業(yè)績與極高的盈利壁壘。在經歷2023年的行業(yè)調整后，公司業(yè)績于2024年下半年強勢反彈，并在2025年上半年展現出強勁的增長韌性。

2025年上半年，公司營業(yè)收入達5.34億元，同比增長40.99%；歸母凈利潤1.96億元，同比增幅高達74.04%。更引人注目的是其盈利能力，公司毛利率常年維持在74%以上的極高水平，2025年上半年凈利率達到36.63%。這組數據直觀地印證了其在模擬測試領域近乎壟斷的市場地位和強大的技術溢價能力。

然而，盡管公司整體營收增長迅猛，但2024年境外收入同比下滑36.53%，暴露出其全球化拓展正面臨挑戰(zhàn)。同時，應收賬款增至4.45億元，占流動資產比例較高，反映出在下游強勢的封測與設計巨頭面前，其議價能力仍受到制約。

這些財務細節(jié)共同指向一個核心問題：華峰測控在模擬測試這一“舒適區(qū)”雖已建立起堅固的利潤堡壘，但堡壘之外，是巨頭環(huán)伺的深水區(qū)。其營收與利潤的高增長，在多大程度上依賴于單一市場和單一產品線？當本土替代的紅利逐漸見頂，公司的第二增長曲線又將在哪里？

此外，11月2日晚間，華峰測控披露，公司控股股東“芯華控股”計劃減持不超過公司271萬股股份，公司實際控制人徐捷爽也打算同步減持不超過1.14萬股公司股份。減持原因均為自身資金安排需要。此次減持，芯華控股或將套現5.42億元。

值得一提的是，上述股東并非首次減持。2023年3月17日，芯華控股減持了華峰測控182萬股，占公司當時總股本的2%，套現約4.75億元。2022年12月21日至2022年12月23日，徐捷爽減持4440股，套現約120.80萬元。

而徐捷爽與孫鏹、蔡琳、周鵬為一致行動人。在徐捷爽上次實施減持操作時，蔡琳、周鵬也進行了減持。由此可見，實際控制人徐捷爽及控股股東芯華控股是在時隔兩年多后再度籌劃減持套現。

03

海外市場并不容易

財報顯示，2022—2024年，華峰測控的境外收入分別為1.19億元、8796.75萬元、5583.22萬元，收入占比分別為11.11%、12.73%、6.17%。

數據看，華峰測控的境外收入正在持續(xù)下滑，2024年其境外收入同比下降36.53%，占比已不足7%。

2024年，華峰測控已經加快了海外市場布局節(jié)奏，積極借助各區(qū)域優(yōu)勢資源，試圖擺脫政策因素束縛，為不同的海外市場客戶提供服務與測試解決方案。

不過，鑒于當下復雜多變的國際地緣政治局勢，各類不確定因素很多，貿易政策的頻繁調整、國際關系的微妙演變等均可能對華峰測控的海外業(yè)務運營造成不利影響。在此形勢下，華峰測控的海外業(yè)務能否實現預期回升，仍存在較大的不確定性。

此外，2024年年末的年報已經顯示，去年華峰測控科研創(chuàng)新項目的投資進度僅為47.66%，未達計劃的預期。該公司在年報中解釋稱，受國際政治和宏觀經濟環(huán)境影響，該項目建設進度較原計劃有所滯后。

公司計劃的創(chuàng)新項目能否在今年順利達標，仍然是個未知數。在半導體測試領域，華峰測控雖在模擬測試領域取得了一定的成績，其主力機型STS8200已實現國產化突破，但向SoC、存儲器等數字測試領域進軍時，與泰瑞達（Teradyne）、愛德萬（Advantest）等國際巨頭相比，華峰測控仍存在一定的技術差距，有待追趕。

半導體設備研發(fā)具有“高投入、長周期、高風險”的典型特征。鑒于華峰測控的科研創(chuàng)新項目投資進度不及預期，這可能會影響其技術儲備和新產品的開發(fā)節(jié)奏。從長遠角度看，這可能會導致其未來在5G SoC、汽車電子等新興領域的市場拓展受阻。

04

尾聲：未來之戰(zhàn)

華峰測控正站在一個關鍵的命運節(jié)點上。短期來看，其在模擬測試市場的龍頭地位依然穩(wěn)固，業(yè)績將伴隨行業(yè)復蘇而穩(wěn)步增長。但中長期而言，公司的天花板清晰可見。它未來的命運，完全系于能否在高端SoC測試領域殺出一條血路。

這場未來之戰(zhàn)的勝負手，在于三方面：一是技術攻堅的決心。公司能否將資源毫無保留地向SoC測試平臺傾斜，不僅在PMIC、CIS等中端市場實現規(guī)模化突破，更要敢于向CPU/GPU等核心戰(zhàn)場滲透。二是全球化布局的魄力。能否破解境外市場拓展的困境，通過建立本土化團隊，深入國際半導體產業(yè)腹地，才能真正分散風險，成為全球玩家。三是商業(yè)模式的改善。從“設備銷售”轉向“解決方案賦能”，深度嵌入頂尖客戶的芯片設計流程，從工具供應商升級為生態(tài)合作伙伴。

華峰測控的案例，是中國本土科技企業(yè)成長的經典范式：憑借在細分領域的專注與韌性，在巨頭的縫隙中生根發(fā)芽，并借助時代機遇茁壯成長。然而，成就“隱形冠軍”的基因，未必能自然孵化出“平臺巨頭”。其未來的征途，是一場更為艱難的“二次創(chuàng)業(yè)”。