重慶
為破解高端印制線路板（PCB）產能瓶頸，11月7日，方正科技(600601.SH)發布公告，公司全資子公司重慶方正高密電子有限公司(以下簡稱“重慶方正高密”)擬投資13.64億元(含稅)，啟動重慶生產基地人工智能項目擴建。
作為方正科技布局高端PCB領域的核心載體，重慶方正高密深耕高頻高速高密度互聯印制線路板研發制造，其產品憑借高數據容量、高速低損耗、高可靠性等優勢，已廣泛應用于人工智能領域的高端交換機、服務器、存儲設備等關鍵場景。
▲重慶方正PCB產業園。
本次擴建項目建設周期14個月，擬通過新建工業廠房及設備用房，引進高端裝備，構建高效自動化生產線，實現產品結構戰略性優化，快速擴充產能，推動重慶方正高密生產基地從“規模擴張”向“價值提升”轉型。
項目建成后，將進一步突破高端產品產能瓶頸，同時精準匹配人工智能、云計算、大數據等戰略新興領域對高頻高速高密度PCB的需求，滿足重點戰略客戶的中長期需求，增強核心競爭力與市場地位。
▲重慶方正高密機械鉆孔車間。
西永產投集團相關負責人表示，將為項目提供全方位服務保障，推動項目早日開工、早日投產、早日見效，助力產業鏈向高端化、智能化、集群化升級，為重慶迭代升級“33618”現代制造業產業體系注入更強動能。
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