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幾個星期前,在2025 GTC活動期間,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛首次公開展示了下一代Vera Rubin超級芯片。
這一創(chuàng)新設(shè)計將兩塊超大型Rubin GPU與Vera CPU堆疊集成,外圍配備大量LPDDR內(nèi)存,并公開了關(guān)鍵參數(shù),包括100 PFLOPS AI算力和2TB高速內(nèi)存。該超級芯片旨在為數(shù)據(jù)中心的下一波AI計算浪潮奠定堅實基礎(chǔ),而其量產(chǎn)時間表近日傳來積極消息,標志著英偉達在AI硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。
近日,該產(chǎn)品有了最新的進展,黃仁勛在訪問臺灣考察臺積電時透露,其下一代Rubin GPU已正式進入生產(chǎn)線。這一進展備受關(guān)注,因為就在幾個月前,黃仁勛還表示首批Rubin樣品僅在實驗室測試階段。從樣品到生產(chǎn)線運行的快速跨越,體現(xiàn)了英偉達在芯片開發(fā)上的高效執(zhí)行力。
需要補充強調(diào)的是,英偉達此前宣布,Rubin GPU預(yù)計將于2026年第三季度或更早進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。“大規(guī)模量產(chǎn)”與“風險量產(chǎn)”(早期小批量生產(chǎn))概念不同,前者針對大規(guī)模商業(yè)部署。而黃仁勛所稱的“Rubin GPU已正式進入生產(chǎn)線”,大概率指后者,即早期小批量生產(chǎn)或風險量產(chǎn)階段。這有助于及早驗證設(shè)計、優(yōu)化工藝,并為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)鋪平道路。
作為AI GPU領(lǐng)域的下一代標桿,Rubin已憑借與OpenAI的百億美元合作引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。OpenAI計劃在其數(shù)據(jù)中心大規(guī)模采用這一加速器,進一步推動生成式AI、視頻創(chuàng)建和自主代理等應(yīng)用的快速發(fā)展。此外,英偉達還從多家供應(yīng)商(如三星、SK海力士和美光)獲取HBM4內(nèi)存樣品,以確保供應(yīng)鏈多樣化和穩(wěn)定性,避免潛在短缺問題。
此外,Vera Rubin超級芯片的生態(tài)擴展也值得關(guān)注。英偉達與富士康等伙伴合作,準備推出Vera Rubin NVL144服務(wù)器,預(yù)計2026年下半年進入量產(chǎn)。該服務(wù)器采用MGX形式因子和液冷Oberon機架,將顯著提升AI計算密度。同時,三星等供應(yīng)商正加速HBM4e內(nèi)存的開發(fā),以匹配Rubin的帶寬需求(高達3.25 TB/s),并提升能效兩倍以上。這些配套措施將進一步強化Rubin平臺的整體性能和市場競爭力。
雖然Rubin GPU目前僅進入風險量產(chǎn)階段,并非大規(guī)模量產(chǎn),但此舉仍然意義重大。它不僅驗證了英偉達的技術(shù)路線,還為應(yīng)對當前Blackwell系列的強勁需求提供了產(chǎn)能緩沖。臺積電已將3納米產(chǎn)能提升50%,以支持Blackwell及后續(xù)Rubin的生產(chǎn)。總體而言,這一進展凸顯了英偉達在AI供應(yīng)鏈管理上的前瞻性布局。
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