北京
在2025聯(lián)想創(chuàng)投CEO年會AI主題圓桌上，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投首席投資官、高級合伙人宋春雨主持并分享核心觀點(diǎn)，指出硅基智能正成為改變世界的核心驅(qū)動力，AI軟硬件的融合已從單一性能提升轉(zhuǎn)向系統(tǒng)性和生態(tài)重構(gòu)，在這一發(fā)展路徑下數(shù)字世界智能體與物理世界具身智能構(gòu)成的“雙重智能”是通往通用人工智能（AGI）的必由之路。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投首席投資官、高級合伙人宋春雨
回顧過去一年，AI產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式變革：算力領(lǐng)域從單卡GPU優(yōu)化升級為“AI工廠”等新型基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)Blackwell全面量產(chǎn)，星際之門項(xiàng)目規(guī)模達(dá)40多萬塊GPU； OpenAI發(fā)布GPT-5并啟動千億估值IPO，中國DeepSeek、千問、豆包等企業(yè)加速追趕，DeepSeek R1創(chuàng)7天破1億用戶的紀(jì)錄；具身智能成為新風(fēng)口，2025年全球相關(guān)初創(chuàng)企業(yè)融資已達(dá)103億美元，國內(nèi)上半年一級市場融資近200億元，遠(yuǎn)超去年全年。
宋春雨認(rèn)為，硅基智能的影響力堪比前三次工業(yè)革命，不僅替代體力勞動，更將重塑智力勞動格局，重構(gòu)生產(chǎn)力與生產(chǎn)關(guān)系，催生智能體經(jīng)濟(jì)和碳硅融合的新世界。聯(lián)想創(chuàng)投深耕AI領(lǐng)域十余年，投資超100家企業(yè)，覆蓋全棧AI到智能體、具身智能的完整生態(tài)，見證了中國AI從技術(shù)跟隨到系統(tǒng)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。
宋春雨提出，“軟硬一體、雙重智能”是AGI的核心路徑。這一發(fā)展趨勢將催生全新平臺級機(jī)會，帶動硅基智能新物種爆發(fā)。同時，AI也是社會責(zé)任，相關(guān)主體需加強(qiáng)跨界合作，推動倫理治理，確保技術(shù)普惠，積極踐行“人本智能”理念，讓AI成為人類進(jìn)步的伙伴，而非替代。
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