智驅(qū)設(shè)計 芯構(gòu)智能AI+EDA For AI2025芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重舉行

2025年10月31日，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。

上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會主任汪瀟、上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院常務(wù)副院長郭小軍出席大會并致辭。兩位嘉賓特別祝賀芯和半導(dǎo)體成為首家斬獲工博會CIIF 大獎的國產(chǎn)EDA，高度認(rèn)可芯和過去一年的發(fā)展，精準(zhǔn)把握從芯片向系統(tǒng)升級的EDA行業(yè)趨勢，引入AI+EDA的STCO創(chuàng)新設(shè)計范式，彰顯國家級專精特新企業(yè)擔(dān)當(dāng)與引領(lǐng)作用。同時，他們寄語芯和半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)力，為助力中國AI 基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)安全穩(wěn)定運行、推動科技自立自強貢獻力量。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士在主題演講中，深度解讀EDA 與 AI 融合的行業(yè)趨勢。他指出，隨國務(wù)院《關(guān)于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》落地，半導(dǎo)體行業(yè)正迎全方位變革：一方面，AI 大模型訓(xùn)推需求爆發(fā)，而摩爾定律放緩使單芯片性能提升受限，Chiplet 先進封裝成延續(xù)算力增長關(guān)鍵，倒逼 EDA 工具從單芯片設(shè)計拓展至封裝級協(xié)同優(yōu)化，具備跨維度系統(tǒng)級設(shè)計能力；另一方面，AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計已成覆蓋異構(gòu)算力、高速互連、供電冷卻的復(fù)雜系統(tǒng)工程，EDA 行業(yè)需通過技術(shù)重構(gòu)與生態(tài)整合，推動設(shè)計范式從 DTCO 升級為全鏈路 STCO，實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的能力躍遷。代博士同時宣布，憑借在 Chiplet、封裝與系統(tǒng)領(lǐng)域的長期積淀及多物理場仿真分析的技術(shù)優(yōu)勢，芯和半導(dǎo)體已在 “芯片到系統(tǒng)全棧 EDA” 領(lǐng)域建立先發(fā)優(yōu)勢，并通過全面引入AI智能體，全方位支撐AI算力芯片、AI 節(jié)點 Scale-Up 縱向擴展與 AI 集群 Scale-Out 橫向擴張，保障 AI 算力穩(wěn)定輸出。更令人驚喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI 智能輔助設(shè)計” 核心底座，從建模、設(shè)計、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動EDA 從傳統(tǒng) “規(guī)則驅(qū)動設(shè)計” 演進為 “數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)計”，大幅提升設(shè)計效率，標(biāo)志著國產(chǎn)EDA正式跨入AI時代。

芯和半導(dǎo)體的多位重磅用戶代表和合作伙伴，從AI硬件產(chǎn)業(yè)的上下游和產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的范疇，為我們描繪了整個國內(nèi)AI生態(tài)圈發(fā)展的全貌。從IP專家芯原，到芯片IDM村田，從系統(tǒng)設(shè)計公司聯(lián)想，到晶圓制造廠新銳芯聯(lián)微，從高校集成電路科研領(lǐng)先單位浙江大學(xué)，最終閉環(huán)到賦能整個AI生態(tài)圈的基石——國產(chǎn)EDA的代表芯和半導(dǎo)體。

在主論壇壓軸環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布Xpeedic EDA 2025 軟件集，涵蓋三大核心平臺 ——Chiplet 先進封裝設(shè)計平臺、封裝 / PCB 全流程設(shè)計平臺、集成系統(tǒng)仿真平臺，全面對標(biāo)AI硬件設(shè)施設(shè)計從芯片級、節(jié)點級到集群級的算力、存儲、供電和散熱挑戰(zhàn)，并通過六大行業(yè)解決方案 ——Chiplet 先進封裝解決方案、射頻解決方案、存儲解決方案、功率解決方案、數(shù)據(jù)中心解決方案、智能終端解決方案實現(xiàn)全方位部署和落地。

大會技術(shù)分論壇環(huán)節(jié)涵蓋了算力（AI HPC）、互連（5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連）兩條主線。AI Chiplet 先進封裝論壇圍繞AI芯片的Chiplet架構(gòu)和先進封裝異構(gòu)集成，燧原分享了 AI 芯片封裝散熱難題解決方案，中興微探討光電共封相關(guān)技術(shù)，華進闡述先進封裝助力 AI 系統(tǒng)集成路徑，芯德介紹先進封測賦能 AI 算力芯片實踐，云天分享 TGV 設(shè)計訣竅；高速高頻互連論壇中，萬里眼、芯成漢奇、一博科技、OPPO、烽火通信、中興通訊分別從測試儀器、存儲、PCB 系統(tǒng)、智能終端、數(shù)據(jù)中心角度，探討如何助力 AI 算力實現(xiàn) Scale-Up 與 Scale-Out 的相關(guān)經(jīng)驗；同時，來自清華、上海交大等國內(nèi)集成電路頂級科研團隊，分享了更多與芯和產(chǎn)學(xué)研合作的前沿開發(fā)成果。

除此之外，大會現(xiàn)場的EDA生態(tài)展示區(qū)里，芯和攜手芯原股份、村田中國、萬里眼、一博科技、概倫電子、奇異摩爾、行芯、晟聯(lián)科、思爾芯等多家生態(tài)合作伙伴，展示了協(xié)同優(yōu)勢，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)攻克關(guān)鍵技術(shù)、構(gòu)建完善生態(tài)，為推動高水平科技自強注入 AI 新動能！