DDR5內存芯片 2026 年利潤將首超 HBM3e

在 AI 大模型訓練與推理需求爆發、全球云服務商（CSP）加速數據中心基建的背景下，服務器內存（Server DRAM）作為核心算力支撐組件，市場供需格局正發生顯著變化。市場研究機構 TrendForce 于 10 月 29 日發布的最新報告指出，第四季度 Server DRAM 合約價格已進入穩步上升通道，其中 DDR5 內存漲勢尤為突出；更關鍵的是，隨著需求結構與產能分配的調整，DDR5 有望在 2026 年實現盈利能力首次超越 HBM3e，標志著服務器內存市場將迎來新的競爭格局。

一、Q4 Server DRAM 合約價強勢上行，CSP 擴容成核心驅動力

TrendForce 強調，第四季度 Server DRAM 價格的上漲并非偶然，而是全球云服務商持續加碼數據中心投資的直接結果。當前，亞馬遜 AWS、微軟 Azure、谷歌 Cloud 等頭部 CSP 為支撐 AI 業務擴張，正大規模部署高性能服務器集群 —— 這類服務器不僅需要 HBM（高帶寬內存）滿足高算力需求，更需搭配足量 DDR5 內存實現數據緩存與協同計算，直接拉動了 Server DRAM 的訂單需求。

從市場動態來看，當前 Server DRAM 合約價的上漲呈現兩大特征：

1. 供應商報價意愿顯著增強：由于 CSP 訂單量同比增幅達兩位數，三星、SK 海力士、美光等主流 DRAM 供應商對第四季度合約價的報價較三季度提升明顯，且不愿輕易讓步 —— 此前市場擔憂的 “價格協商拉鋸” 并未出現，反而因需求端的強勁支撐，買方對漲價的接受度有所提高。

2. 價格預期大幅上調：TrendForce 已將第四季度傳統 DRAM（含 Server DRAM 與消費級 DRAM）價格增長預期從原先的 8%-13% 上調至 18%-23% ，且明確表示 “不排除進一步上調的可能”。這一調整不僅反映 Server DRAM 的強勢表現，更預示著整個 DRAM 市場已告別此前的下行周期，正式進入上行通道。

值得注意的是，Server DRAM 在此次漲價中扮演了 “領頭羊” 角色。相較于消費級 DRAM（如 PC 內存）需求的溫和復蘇，Server DRAM 因直接綁定 AI 與云計算的核心需求，增長確定性更強，成為驅動整體 DRAM 市場回暖的核心引擎。

二、2026 年格局反轉：DDR5 利潤將超 HBM3e，供需邏輯生變

TrendForce 對 2026 年服務器內存市場的預測，揭示了 DDR5 與 HBM3e 之間的 “利潤交叉點”—— 這一變化將深刻影響供應商的產品策略與市場競爭格局。

1. DDR5 需求：HPC 轉型 + 單臺配置升級，支撐價格長期上漲

2026 年 DDR5 的盈利優勢，將主要來自需求端的持續擴容：

• HPC 平臺加速滲透：全球 CSP 正從傳統通用服務器向高性能計算（HPC）服務器過渡，以適配大型 AI 模型的訓練與推理需求。這類服務器對內存帶寬與容量的要求更高，而 DDR5 憑借比 DDR4 更優的性能（帶寬提升 50% 以上），成為 HPC 服務器的主流選擇，直接拉動 DDR5 位元需求增速。

• 單臺服務器內存配置翻倍：以 AI 服務器為例，2023 年單臺 AI 服務器平均內存配置約為 128GB，2026 年預計將提升至 256GB 以上 —— 部分高端機型甚至會搭載 512GB DDR5，以配合 HBM 實現 “高帶寬 + 大容量” 的協同，這使得 DDR5 的總需求規模遠超此前預期。

• 結構性供給緊張延續：盡管 DRAM 供應商會逐步擴產，但 DDR5 產能釋放節奏仍滯后于需求增長，加上 HBM 與 DDR5 共用部分生產設備（如晶圓廠），2026 年 DDR5 仍將處于 “供給偏緊” 狀態，為價格上漲提供支撐。

與 DDR5 的強勁勢頭形成對比的是，HBM3e 在 2026 年將面臨增長壓力：

• 市場競爭日趨激烈：2024-2025 年，三星、SK 海力士、美光將陸續擴大 HBM3e 產能，同時長江存儲等中國廠商也在加速 HBM 技術突破，導致 HBM3e 市場從 “寡頭壟斷” 向 “多玩家競爭” 轉變，價格議價權逐步向買方傾斜。

• 買方庫存水平健康：當前 CSP 對 HBM 的采購更趨理性，不會像 2023 年那樣 “超額備貨”，而是根據 AI 業務推進節奏按需下單，庫存周轉效率提升，進一步抑制了 HBM3e 的漲價空間。

• 價格優勢收窄：TrendForce 數據顯示，截至 2025 年第二季度，HBM3e 價格仍為 DDR5 的 4 倍以上；但到 2026 年，隨著 DDR5 價格上漲、HBM3e 價格下滑，兩者價差將大幅縮小，最終導致 DDR5 的單位盈利能力反超。

由于 HBM3e 與 DDR5 共用晶圓廠的部分產能（如先進制程工藝、封裝測試設備），當 DDR5 的利潤優勢顯現后，供應商的產能分配策略將直接影響 2026 年服務器內存市場的走向。

TrendForce 分析認為，供應商可能采取兩大核心策略：

1. 產能向 DDR5 傾斜：在利潤驅動下，三星、SK 海力士等廠商可能會適當減少 HBM3e 的產能占比，轉而增加 Server DDR5 的投入 —— 尤其是針對高容量 DDR5（如 64GB、128GB 模組），這類產品因適配 HPC 服務器，溢價能力更強，能進一步放大利潤空間。

2. 調整 HBM3e ASP 以平衡利潤：為避免 HBM 業務利潤過度下滑，供應商可能會通過 “技術升級”（如推出更高帶寬的 HBM3e 版本）或 “差異化定價”（針對高端 AI 客戶提供定制化服務）來維持平均銷售價格（ASP），試圖在 DDR5 與 HBM3e 之間找到利潤平衡點。

這一博弈的最終結果，將決定 2026 年 Server DRAM 市場的價格波動幅度與產品結構 —— 若產能傾斜過度，可能導致 HBM3e 短期供給緊張；若 HBM3e ASP 調整得當，則有望實現 “DDR5 與 HBM3e 共同增長” 的格局。

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