深度 | 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈最核心的 10 大上市公司

第十家：深科技（000021）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)龍頭，核心業(yè)務(wù)包括 DRAM 封測(cè)、HBM 封裝、硬盤(pán)磁頭制造，為存儲(chǔ)芯片提供 “封測(cè) + 模組” 一體化服務(wù)。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：旗下沛頓科技掌握 TSV、micro-bumping 等核心工藝，HBM 封裝產(chǎn)能占全球 12%，良率追平行業(yè)頭部水平；承接長(zhǎng)江存儲(chǔ) 128 層 NAND 及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)超 50% 委外封測(cè)需求。

合作伙伴：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（合肥基地貢獻(xiàn) 25% 收入）、SK 海力士、美光（HBM 封測(cè)服務(wù)）、希捷、西部數(shù)據(jù)（硬盤(pán)磁頭合作）。

最新業(yè)績(jī)：2024 年凈利潤(rùn) 9.3 億元（+44%）；2025 年 Q3 凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 45%-50%，HBM 封裝業(yè)務(wù)毛利率達(dá) 50%，封測(cè)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng) 55%。

第九家：華虹公司（688347）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：特色工藝晶圓制造龍頭，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片代工，為長(zhǎng)江存儲(chǔ)等提供 NAND Flash 制造服務(wù)，12 英寸廠布局存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：無(wú)錫新廠 2025 年投產(chǎn)，承接長(zhǎng)江存儲(chǔ) NAND Flash 代工業(yè)務(wù)；目標(biāo)將存儲(chǔ)芯片營(yíng)收占比提升至 30% 以上。

合作伙伴：長(zhǎng)江存儲(chǔ)（NAND 代工核心合作）、國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)企業(yè)（車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片制造）。

最新業(yè)績(jī)：車(chē)規(guī)級(jí)功率器件市占率國(guó)內(nèi)第一，存儲(chǔ)代工業(yè)務(wù)隨長(zhǎng)江存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)放量，2025 年上半年?duì)I收受益于存儲(chǔ)產(chǎn)能釋放同比增長(zhǎng)顯著。

第八家：德明利（001309）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：存儲(chǔ)主控芯片、存儲(chǔ)模組，自研SSD主控芯片市占率國(guó)內(nèi)第三。

存儲(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)展：PCIe 4.0 SSD主控芯片通過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)驗(yàn)證，支持3D NAND顆粒；企業(yè)級(jí)RDIMM內(nèi)存模組進(jìn)入華為鯤鵬服務(wù)器供應(yīng)鏈。

產(chǎn)量與業(yè)績(jī)：2024年產(chǎn)量14452.15萬(wàn)個(gè)，銷(xiāo)量13925.33萬(wàn)個(gè)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)62天（行業(yè)平均75天），2025年上半年?duì)I收41.09億元。

第七家：佰維存儲(chǔ)（688525）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：嵌入式存儲(chǔ)（58.42%）、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)（2.13%），產(chǎn)品覆蓋工車(chē)規(guī)級(jí)SSD、DDR4/DDR5內(nèi)存條。

存儲(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)展：推出全球首款12TB QLC SSD，應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心；3D混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)密度提升50%，獲“全球電子成就獎(jiǎng)”。

產(chǎn)量與業(yè)績(jī)：2025年上半年?duì)I收39.12億元，凈利潤(rùn)-2.41億元（受先進(jìn)封裝研發(fā)投入拖累），擁有“廣東省復(fù)雜存儲(chǔ)芯片研發(fā)工程中心”資質(zhì)。

第六家：東芯股份（688110）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：NAND Flash（57.08%）、DRAM（10.43%），國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)NAND/NOR/DRAM全品類(lèi)布局企業(yè)。

存儲(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)展：24nm SLC NAND量產(chǎn)，應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域；車(chē)規(guī)級(jí)R Flash通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，進(jìn)入博世、大陸集團(tuán)供應(yīng)鏈。

產(chǎn)量與業(yè)績(jī)：2025年上半年?duì)I收3.43億元，凈利潤(rùn)-1.24億元，2024年NAND系列產(chǎn)品銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)42%。

第五家：聯(lián)蕓科技（688449）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi) SSD 主控芯片龍頭，同時(shí)布局 AIoT 信號(hào)處理芯片，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)全場(chǎng)景存儲(chǔ)主控需求。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：實(shí)現(xiàn)從 SATA 到 PCIe 5.0 全協(xié)議覆蓋，第二款 PCIe 5.0 主控芯片進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證；2024 年全球獨(dú)立第三方 SSD 主控市占率 25%，出貨量 4900 萬(wàn)顆。

合作伙伴：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、江波龍（頭部存儲(chǔ)模組廠商）、頭部筆電品牌（前裝市場(chǎng)商用）、主流服務(wù)器客戶(hù)（企業(yè)級(jí)產(chǎn)品認(rèn)可）。

最新業(yè)績(jī)：2024 年研發(fā)投入 4.25 億元，研發(fā)費(fèi)率 36%-38%；AIoT 芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收 2.51 億元（+73.61%）；預(yù)計(jì) 2025 年?duì)I收達(dá) 13.53 億元，歸母凈利潤(rùn) 1.24 億元。

第四家：江波龍（301308）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組龍頭，覆蓋消費(fèi)級(jí)（Lexar 品牌存儲(chǔ)卡、U 盤(pán)）、企業(yè)級(jí)（eSSD、AI 服務(wù)器存儲(chǔ)方案）、嵌入式存儲(chǔ)全品類(lèi)，具備 “設(shè)計(jì) + 封裝 + 測(cè)試” 全能力。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：Lexar 品牌全球獨(dú)立存儲(chǔ)市占率第二，U 盤(pán)市占率 15%；AI 服務(wù)器存儲(chǔ)方案量產(chǎn)，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)收入同比增長(zhǎng) 666%。

合作伙伴：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（采購(gòu) 8Gb DDR4 晶圓）、長(zhǎng)江存儲(chǔ)（合作開(kāi)發(fā) AI 服務(wù)器存儲(chǔ)方案）、華為、小米（消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)鏈）。

最新業(yè)績(jī)：2025 年 Q2 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 80%，上半年?duì)I收 102 億元（+12.8%）；消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)營(yíng)收預(yù)計(jì) 2025 年突破 100 億元，企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)占比將達(dá) 30%。

第三家：北方華創(chuàng)（002371）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型企業(yè)，存儲(chǔ)領(lǐng)域核心產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD 設(shè)備、TSV 刻蝕機(jī)等，覆蓋 3D NAND、DRAM、HBM 全產(chǎn)業(yè)鏈制造環(huán)節(jié)。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：刻蝕機(jī)在長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)市占率超 50%，12 英寸 TSV 刻蝕機(jī)支持 5nm 以下制程；通過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ) 294 層 NAND 產(chǎn)線驗(yàn)證，批量導(dǎo)入武漢新芯 HBM 項(xiàng)目。

合作伙伴：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（核心設(shè)備供應(yīng)商）、中芯國(guó)際（14nm 刻蝕機(jī)供應(yīng)）。

最新業(yè)績(jī)：2025 年上半年?duì)I收 161.42 億元（+29.51%），歸母凈利潤(rùn) 32.08 億元；存儲(chǔ)設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 72%，訂單同比增長(zhǎng) 150%。

第二家：瀾起科技（688008）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，主導(dǎo) DDR4/DDR5 接口芯片標(biāo)準(zhǔn)制定，產(chǎn)品涵蓋 DDR5 RCD/DB 芯片、HBM 配套接口芯片、PCIe Retimer 芯片等，聚焦 AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：DDR5 RCD 芯片全球市占率超 45%，HBM3 存儲(chǔ)控制器通過(guò)美光、SK 海力士驗(yàn)證并小批量供貨；PCIe 5.0 Retimer 芯片批量供貨英偉達(dá)，啟動(dòng) DDR5 第六子代芯片研發(fā)。

合作伙伴：英特爾、AMD（深度綁定生態(tài)）、美光、SK 海力士（HBM 合作）、英偉達(dá)、亞馬遜（AI 企業(yè)訂單）。

最新業(yè)績(jī)：2025 年 Q3 凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá) 8.6 億元，同比增幅 152%，毛利率穩(wěn)定在 65% 以上；2024 年?duì)I收 36.39 億元（+59.20%），互連類(lèi)芯片收入 33.49 億元（+53.31%）。

第一家：兆易創(chuàng)新（603986）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)龍頭，覆蓋 NOR Flash、利基型 DRAM、MCU 三大核心賽道，同時(shí)布局 3D NAND 存儲(chǔ)芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、AIoT 等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)領(lǐng)域最新進(jìn)展：自研 128 層 3D NAND 良率超 90%，成本較海外低 15%；利基型 DRAM 市占率提升至 1.7%（全球第七）；LPDDR5 研發(fā)進(jìn)展順利，切入 L3/L4 自動(dòng)駕駛供應(yīng)鏈。

合作伙伴：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（DRAM 代工合作，2025 年上半年采購(gòu)額度約 5.89 億元）、特斯拉、比亞迪（車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)）。

最新業(yè)績(jī)：2025 年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 11.31%，營(yíng)收 41.5 億元（+15%），存儲(chǔ)芯片貢獻(xiàn) 68.55% 收入；AI 服務(wù)器帶動(dòng)企業(yè)級(jí) SSD 訂單同比增長(zhǎng) 300%。

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