深度 | 存儲芯片產業鏈最核心的 10 大上市公司

第十家：深科技（000021）

主營業務：國內存儲封測龍頭，核心業務包括 DRAM 封測、HBM 封裝、硬盤磁頭制造，為存儲芯片提供 “封測 + 模組” 一體化服務。

存儲領域最新進展：旗下沛頓科技掌握 TSV、micro-bumping 等核心工藝，HBM 封裝產能占全球 12%，良率追平行業頭部水平；承接長江存儲 128 層 NAND 及長鑫存儲超 50% 委外封測需求。

合作伙伴：長鑫存儲（合肥基地貢獻 25% 收入）、SK 海力士、美光（HBM 封測服務）、希捷、西部數據（硬盤磁頭合作）。

最新業績：2024 年凈利潤 9.3 億元（+44%）；2025 年 Q3 凈利潤預計同比增長 45%-50%，HBM 封裝業務毛利率達 50%，封測業務收入增長 55%。

第九家：華虹公司（688347）

主營業務：特色工藝晶圓制造龍頭，聚焦車規級存儲芯片代工，為長江存儲等提供 NAND Flash 制造服務，12 英寸廠布局存儲芯片先進制程。

存儲領域最新進展：無錫新廠 2025 年投產，承接長江存儲 NAND Flash 代工業務；目標將存儲芯片營收占比提升至 30% 以上。

合作伙伴：長江存儲（NAND 代工核心合作）、國內存儲設計企業（車規級存儲芯片制造）。

最新業績：車規級功率器件市占率國內第一，存儲代工業務隨長江存儲擴產持續放量，2025 年上半年營收受益于存儲產能釋放同比增長顯著。

第八家：德明利（001309）

主營業務：存儲主控芯片、存儲模組，自研SSD主控芯片市占率國內第三。

存儲領域進展：PCIe 4.0 SSD主控芯片通過長江存儲驗證，支持3D NAND顆粒；企業級RDIMM內存模組進入華為鯤鵬服務器供應鏈。

產量與業績：2024年產量14452.15萬個，銷量13925.33萬個，庫存周轉天數62天（行業平均75天），2025年上半年營收41.09億元。

第七家：佰維存儲（688525）

主營業務：嵌入式存儲（58.42%）、先進封測服務（2.13%），產品覆蓋工車規級SSD、DDR4/DDR5內存條。

存儲領域進展：推出全球首款12TB QLC SSD，應用于AI數據中心；3D混合鍵合技術實現存儲密度提升50%，獲“全球電子成就獎”。

產量與業績：2025年上半年營收39.12億元，凈利潤-2.41億元（受先進封裝研發投入拖累），擁有“廣東省復雜存儲芯片研發工程中心”資質。

第六家：東芯股份（688110）

主營業務：NAND Flash（57.08%）、DRAM（10.43%），國內少數實現NAND/NOR/DRAM全品類布局企業。

存儲領域進展：24nm SLC NAND量產，應用于工業控制領域；車規級R Flash通過AEC-Q100認證，進入博世、大陸集團供應鏈。

產量與業績：2025年上半年營收3.43億元，凈利潤-1.24億元，2024年NAND系列產品銷量同比增長42%。

第五家：聯蕓科技（688449）

主營業務：國內 SSD 主控芯片龍頭，同時布局 AIoT 信號處理芯片，產品覆蓋消費級、企業級、工業級全場景存儲主控需求。

存儲領域最新進展：實現從 SATA 到 PCIe 5.0 全協議覆蓋，第二款 PCIe 5.0 主控芯片進入量產驗證；2024 年全球獨立第三方 SSD 主控市占率 25%，出貨量 4900 萬顆。

合作伙伴：長江存儲、江波龍（頭部存儲模組廠商）、頭部筆電品牌（前裝市場商用）、主流服務器客戶（企業級產品認可）。

最新業績：2024 年研發投入 4.25 億元，研發費率 36%-38%；AIoT 芯片業務營收 2.51 億元（+73.61%）；預計 2025 年營收達 13.53 億元，歸母凈利潤 1.24 億元。

第四家：江波龍（301308）

主營業務：國內存儲模組龍頭，覆蓋消費級（Lexar 品牌存儲卡、U 盤）、企業級（eSSD、AI 服務器存儲方案）、嵌入式存儲全品類，具備 “設計 + 封裝 + 測試” 全能力。

存儲領域最新進展：Lexar 品牌全球獨立存儲市占率第二，U 盤市占率 15%；AI 服務器存儲方案量產，企業級存儲收入同比增長 666%。

合作伙伴：長鑫存儲（采購 8Gb DDR4 晶圓）、長江存儲（合作開發 AI 服務器存儲方案）、華為、小米（消費級產品供應鏈）。

最新業績：2025 年 Q2 凈利潤同比增長 80%，上半年營收 102 億元（+12.8%）；消費級存儲營收預計 2025 年突破 100 億元，企業級業務占比將達 30%。

第三家：北方華創（002371）

主營業務：半導體設備平臺型企業，存儲領域核心產品包括刻蝕機、PVD 設備、TSV 刻蝕機等，覆蓋 3D NAND、DRAM、HBM 全產業鏈制造環節。

存儲領域最新進展：刻蝕機在長鑫存儲市占率超 50%，12 英寸 TSV 刻蝕機支持 5nm 以下制程；通過長江存儲 294 層 NAND 產線驗證，批量導入武漢新芯 HBM 項目。

合作伙伴：長江存儲、長鑫存儲（核心設備供應商）、中芯國際（14nm 刻蝕機供應）。

最新業績：2025 年上半年營收 161.42 億元（+29.51%），歸母凈利潤 32.08 億元；存儲設備業務收入同比增長 72%，訂單同比增長 150%。

第二家：瀾起科技（688008）

主營業務：全球內存接口芯片龍頭，主導 DDR4/DDR5 接口芯片標準制定，產品涵蓋 DDR5 RCD/DB 芯片、HBM 配套接口芯片、PCIe Retimer 芯片等，聚焦 AI 服務器與數據中心場景。

存儲領域最新進展：DDR5 RCD 芯片全球市占率超 45%，HBM3 存儲控制器通過美光、SK 海力士驗證并小批量供貨；PCIe 5.0 Retimer 芯片批量供貨英偉達，啟動 DDR5 第六子代芯片研發。

合作伙伴：英特爾、AMD（深度綁定生態）、美光、SK 海力士（HBM 合作）、英偉達、亞馬遜（AI 企業訂單）。

最新業績：2025 年 Q3 凈利潤預計達 8.6 億元，同比增幅 152%，毛利率穩定在 65% 以上；2024 年營收 36.39 億元（+59.20%），互連類芯片收入 33.49 億元（+53.31%）。

第一家：兆易創新（603986）

主營業務：國內存儲設計龍頭，覆蓋 NOR Flash、利基型 DRAM、MCU 三大核心賽道，同時布局 3D NAND 存儲芯片，產品應用于消費電子、汽車電子、AIoT 等領域。

存儲領域最新進展：自研 128 層 3D NAND 良率超 90%，成本較海外低 15%；利基型 DRAM 市占率提升至 1.7%（全球第七）；LPDDR5 研發進展順利，切入 L3/L4 自動駕駛供應鏈。

合作伙伴：長鑫存儲（DRAM 代工合作，2025 年上半年采購額度約 5.89 億元）、特斯拉、比亞迪（車規級產品供應）。

最新業績：2025 年上半年凈利潤同比增長 11.31%，營收 41.5 億元（+15%），存儲芯片貢獻 68.55% 收入；AI 服務器帶動企業級 SSD 訂單同比增長 300%。

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