深度 | PCB原材料領域最核心 10 家上市公司

PCB原材料主要包括覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂及油墨等，其性能直接影響PCB的電氣特性與可靠性，且成本占比高，行業(yè)呈現(xiàn)技術密集與國產(chǎn)替代加速趨勢

油墨領域

第 10 家：容大感光（300576.SZ）

主營業(yè)務：PCB感光油墨

主要產(chǎn)品：5G通信、車載電子用感光油墨

產(chǎn)量效率：國內(nèi)PCB油墨龍頭，布局光刻膠技術

第 9 家：廣信材料（300537.SZ）

主營業(yè)務：電子化學品

主要產(chǎn)品：PCB阻焊油墨及線路油墨

產(chǎn)量效率：電子感光材料項目推進中

樹脂領域

第 8 家：圣泉集團（605589.SH）

主營業(yè)務：合成樹脂及新材料

主要產(chǎn)品：電子級酚醛樹脂、PPO樹脂（頭部企業(yè)認證）

產(chǎn)量效率：國內(nèi)樹脂龍頭，產(chǎn)能領先

第 7 家：東材科技（601208.SH）

主營業(yè)務：功能高分子材料

主要產(chǎn)品：馬來酰亞胺樹脂、碳氫樹脂（供應英偉達、華為）

產(chǎn)量效率：高速樹脂規(guī)模化應用于AI服務器

玻纖布領域

第 6 家：宏和科技（603256.SH）

主營業(yè)務：電子級玻纖布

主要產(chǎn)品：9μm超薄玻纖布（適配AI服務器）

產(chǎn)量效率：全球超薄電子布核心企業(yè)，打破日本壟斷

第 5 家：中國巨石（600176.SH）

主營業(yè)務：玻纖及電子布

主要產(chǎn)品：低介電玻纖布（年產(chǎn)能9.6億米）

產(chǎn)量效率：全球玻纖龍頭，電子布適配高頻高速場景

銅箔領域

第 4 家：諾德股份（600110.SH）

主營業(yè)務：電解銅箔研發(fā)生產(chǎn)

主要產(chǎn)品：3-8微米超薄銅箔、HVLP高頻高速銅箔

產(chǎn)量效率：全球鋰電銅箔龍頭，HVLP銅箔打破海外壟斷

第 3 家：嘉元科技（688388.SH）

主營業(yè)務：電解銅箔

主要產(chǎn)品：3微米鋰電銅箔、HVLP銅箔（英偉達認證供貨）

產(chǎn)量效率：鋰電銅箔領軍企業(yè)，產(chǎn)能擴張較快

覆銅板領域

第 2 家：生益科技（600183.SH）

主營業(yè)務：覆銅板及粘結(jié)片研發(fā)生產(chǎn)

主要產(chǎn)品：高頻高速覆銅板（M8級材料）、AI服務器用超高層板

產(chǎn)量效率：全球覆銅板龍頭，5G基站用PCB市占率約25%

第 1 家：滬電股份（002463.SZ）

主營業(yè)務：高端通信板及覆銅板

主要產(chǎn)品：5G基站用高頻高速PCB、AI服務器主板

產(chǎn)量效率：2025Q1營收增長28.7%，深度綁定華為、中興

下方掃碼直接加入：