超節(jié)點(diǎn)洗牌AI算力格局，壁仞、浪潮信息、無問芯穹等掀起智算革命

【摘要】一場(chǎng)由大模型引爆的算力革命，正從單芯片的物理極限走向超節(jié)點(diǎn)的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，AI基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)法則迎來新一輪重構(gòu)。

從華為的全對(duì)等互聯(lián)、壁仞科技的光互連突破，到浪潮信息的“元腦”商用部署，再到無問芯穹的生態(tài)共建，一場(chǎng)由硬件到軟件、由單點(diǎn)突破到系統(tǒng)協(xié)同的智算革命，正在全面加速。

以下為正文：

01

超節(jié)點(diǎn)興起

近年來，DeepSeek-R1、Qwen3、MiniMax-VL-01、GLM 4.5等開源模型頻繁涌現(xiàn)，各廠商開啟大模型競(jìng)賽，算力需求走向新高，AI基礎(chǔ)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

麥肯錫研究報(bào)告預(yù)測(cè)，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心投資規(guī)模或達(dá)6.7萬億美元，其中5.2萬億美元將用于支持人工智能算力需求，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心總裝機(jī)容量增至219GW。

與此同時(shí)，單芯片的顯存與帶寬愈發(fā)難以支撐萬億參數(shù)大模型，大模型推理的實(shí)時(shí)性要求又與多卡互聯(lián)長(zhǎng)鏈路的延遲性產(chǎn)生沖突，由此，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)成為應(yīng)對(duì)性能瓶頸、響應(yīng)市場(chǎng)需求的關(guān)鍵。

當(dāng)前，超節(jié)點(diǎn)技術(shù)可突破單服務(wù)器限制，并通過NVLink/UB等高速互聯(lián)技術(shù)，將GPU間通信時(shí)延壓縮至百納秒級(jí)，極大提升資源調(diào)度效率。

在2025世界人工智能大會(huì)上，華為、中興、新華三、超聚變等中國(guó)企業(yè)紛紛推出智算超節(jié)點(diǎn)方案。

其中，華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)（Atlas 900 A3 SuperPoD）是這一架構(gòu)的典型代表，其集成了384個(gè)昇騰 910C 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)和192個(gè)鯤鵬920中央處理器(CPU)，采用華為自研的MatrixLink高速互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全對(duì)等互聯(lián)。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，在昇騰超節(jié)點(diǎn)集群上，LLaMA 3等千億稠密模型性能相比傳統(tǒng)集群提升2.5倍以上，在通信占比更高的Qwen、DeepSeek等多模態(tài)、MoE模型上，可以達(dá)到3倍以上的提升。

2025年，超節(jié)點(diǎn)已成為智算中心的核心架構(gòu)，從互聯(lián)網(wǎng)巨頭到電信運(yùn)營(yíng)商，從創(chuàng)業(yè)公司到芯片龍頭，無不在這場(chǎng)變革中重新尋找自己的位置。

02

從傳輸?shù)缴?/strong>

技術(shù)實(shí)現(xiàn)角度，想要擴(kuò)大超節(jié)點(diǎn)規(guī)模，首先需要增加機(jī)柜與服務(wù)器連接數(shù)量。

而與傳統(tǒng)的銅纜相比，光纜具有遠(yuǎn)距離傳輸優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交付與機(jī)柜解耦與萬卡級(jí)彈性拓展，兼容現(xiàn)有機(jī)房設(shè)施降低部署成本，并按算力需求動(dòng)態(tài)調(diào)整超節(jié)點(diǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)分階段建設(shè)。

基于此，業(yè)內(nèi)頭部公司正在合作解決這一問題。

今年7月，曦智科技、壁仞科技、中興通訊聯(lián)合推出光躍LightSphere X，成為全球首個(gè)分布式光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)解決方案，并獲得2025 WAIC SAIL大獎(jiǎng)。

據(jù)悉，該超節(jié)點(diǎn)基于曦智科技全球首創(chuàng)的分布式光交換技術(shù)，采用硅光技術(shù)的光互連光交換芯片，搭配壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板，并搭載中興通訊高性能AI國(guó)產(chǎn)服務(wù)器及儀電智算云平臺(tái)軟件。

目前，曦智科技已與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光/電晶圓廠、光/電封裝廠、算力/交換芯片廠商、系統(tǒng)廠商等建立起全方位、多層次的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同與聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，公司在超節(jié)點(diǎn)建設(shè)、CPO等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)突破。這一緊密協(xié)作的體系不僅顯著提升了產(chǎn)品兼容性與系統(tǒng)效能，也實(shí)現(xiàn)了從核心器件到算力基礎(chǔ)設(shè)施的全鏈路協(xié)同優(yōu)化，也為構(gòu)建高效、開放、安全的新一代算力生態(tài)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

整個(gè)系統(tǒng)中，壁仞科技承擔(dān)關(guān)鍵的動(dòng)力引擎角色，其產(chǎn)品不是普通的顯卡GPU，而是用于AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的超級(jí)計(jì)算芯片，計(jì)算能力非常強(qiáng)大，加上業(yè)內(nèi)伙伴的加持，計(jì)算單元性能效率極高，特別適用于需要處理海量數(shù)據(jù)的場(chǎng)景。光躍LightSphere X方案也即將于上海儀電智算中心落地，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)數(shù)千卡規(guī)模商業(yè)化部署。

此前壁仞科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，從光直連技術(shù)到光互連光交換OCS GPU超節(jié)點(diǎn)，這已經(jīng)是壁仞和曦智兩家合作實(shí)現(xiàn)的第三代產(chǎn)品。據(jù)悉，壁仞在第一代產(chǎn)品上便已實(shí)現(xiàn)真正意義上的超節(jié)點(diǎn)。

針對(duì)包含Deepseek的大模型訓(xùn)練與推理需求，該方案可顯著縮短訓(xùn)練時(shí)間、提升算力利用率并降低算力成本。與此同時(shí)，作為上海的標(biāo)桿項(xiàng)目，該方案將有效推動(dòng)上海本地光芯片、液冷技術(shù)、GPU模組等產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，迅速形成“技術(shù)-產(chǎn)品-服務(wù)”的閉環(huán)生態(tài)。

此外，光交換芯片的低功耗特性及液冷技術(shù)的應(yīng)用，能夠助力數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型，也符合國(guó)家“雙碳”目標(biāo)。

這一案例也可看出，超節(jié)點(diǎn)的散熱正逐漸從傳統(tǒng)風(fēng)冷走向液冷。

IDC數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)在2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.7億美元，同比增長(zhǎng)67.0%，預(yù)計(jì)2024-2029年，中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.8%，2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到162億美元。

從2024年數(shù)據(jù)來看，浪潮信息、超聚變和寧暢占據(jù)了液冷服務(wù)器市場(chǎng)七成左右的銷售份額，傳統(tǒng)服務(wù)器廠商正依托其硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與全鏈條方案加速融入AI服務(wù)器協(xié)同場(chǎng)景。

2025年開放計(jì)算技術(shù)大會(huì)上，浪潮信息發(fā)布面向萬億參數(shù)大模型的“元腦SD200”，可運(yùn)行1.2萬億參數(shù)的Kimi K2，并支持DeepSeek、Qwen、Kimi、GLM等多模型并行，目前已投入商用。

不過，浪潮信息的該款超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品采用了電互聯(lián)和風(fēng)冷技術(shù)，并未采用新興的光互聯(lián)與液冷技術(shù)，公司也表示在未來面向更高密度部署時(shí)將推進(jìn)高壓直流供電、液冷散熱等方案。

03

硬件加碼與生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)

國(guó)產(chǎn)AI芯片與服務(wù)器廠商紛紛擁抱超節(jié)點(diǎn)的同時(shí)，一個(gè)典型特征是集體作戰(zhàn)。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，燧原科技云燧ESL超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)正在測(cè)試中，單節(jié)點(diǎn)最高64卡全帶寬互聯(lián)，采用液冷方案，可實(shí)現(xiàn)9216GB單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量、230TB/s單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)帶寬、51.2TB/s單節(jié)點(diǎn)聚合帶寬、單節(jié)點(diǎn)可支持PD分離優(yōu)化。

沐曦集成則在WAIC大會(huì)上發(fā)布旗艦GPU曦云C600，首發(fā)訓(xùn)推一體技術(shù)全棧方案，該芯片可支持MetaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展技術(shù)。

與之共同沖刺科創(chuàng)板的摩爾線程首次提出AI工廠理念，其自研KUAE計(jì)算集群通過5D大規(guī)模分布式并行計(jì)算技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)上千節(jié)點(diǎn)的高效協(xié)作。

此外，超節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)不僅拼硬件性能，也拼生態(tài)。

尤其是在CUDA生態(tài)差距之下，本土芯片企業(yè)正通過合縱連橫與開放生態(tài)加速追趕。

面對(duì)大模型的底層應(yīng)用，階躍星辰聯(lián)合近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀(jì)、摩爾線程、硅基流動(dòng)等。

其中，無問芯穹與模速空間、華為昇騰開啟百億生態(tài)共建合作，華為昇騰910B加速卡已上線模速空間算力生態(tài)平臺(tái)，無穹AI云總算力規(guī)模超25000P。

與此同時(shí)，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲強(qiáng)調(diào)了一個(gè)現(xiàn)實(shí)，即兼容CUDA生態(tài)也很重要，而且不會(huì)妨礙創(chuàng)新，但不要把GPGPU和DSA對(duì)立起來，英偉達(dá)新的智算GPU也在不斷增加低比特精度矩陣運(yùn)算，動(dòng)態(tài)量化和數(shù)據(jù)搬運(yùn)DSAs。

作為AI芯片企業(yè)中身段、戰(zhàn)略相對(duì)靈活的一家，壁仞除了關(guān)注芯片架構(gòu)創(chuàng)新之外，尤其關(guān)注軟硬結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，這對(duì)其打造萬卡集群解決方案，實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模算力的高效利用具有重要作用。

此外，浪潮信息的元腦SD200也基于OCM（開放算力模組）與OAM（開放加速模塊）兩大架構(gòu)打造，在開放架構(gòu)下支持多樣化芯片、開放AI框架及主流開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)兼容與擴(kuò)展。

從硬件兼容到軟件適配，生態(tài)完善度對(duì)超節(jié)點(diǎn)方案的最終競(jìng)爭(zhēng)力起著至關(guān)重要的作用。

04

尾聲

超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的興起正在重塑整個(gè)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片制造、先進(jìn)封裝到光互連技術(shù)、液冷散熱，再到系統(tǒng)集成與解決方案，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要有企業(yè)頂上。

這一新技術(shù)的興起也標(biāo)志著AI算力競(jìng)爭(zhēng)從單芯片性能比拼進(jìn)入系統(tǒng)級(jí)能力較量階段，既提高了競(jìng)爭(zhēng)門檻，又創(chuàng)造了新的價(jià)值分配模式。

當(dāng)前，華為、壁仞、浪潮信息、曦智、無問芯穹等企業(yè)已率先起跑，但超節(jié)點(diǎn)之戰(zhàn)才剛剛開始。