生益科技，吸金130億！

AI帶火的不止PCB，還有覆銅板！

作為PCB成本占比最高（約30%-40%）的關鍵材料，覆銅板肩負著PCB導電、絕緣、支撐三大使命，正迎來需求快速釋放的黃金期。

與PCB行業格局相同，全球覆銅板市場也大多掌握在臺企、日企手中。

然而，生益科技在巨頭包圍中撕開一道口子，躋身英偉達、三星等高端供應鏈，為國產覆銅板企業闖出一條生路。

回望其發展歷程，生益科技的崛起并非一蹴而就——它曾歷經7年代工虧損的艱難時期，也憑借“縱橫聯動”的經營戰略，連續11年穩居全球剛性覆銅板銷售額第二。

那么，生益科技具體是如何一步步實現從代工到自主可控的跨越？

縱向突破，發力高端

我國覆銅板上市企業主要有生益科技、金安國紀、華正新材、南亞新材四家，整體呈現一超多強的競爭格局。

生益科技是國內產品品種規格最齊全、生產規模最大的覆銅板供應商。2024年，公司全球市占率為14%，其余三家企業均在3%左右。

在業績上，生益科技也領跑行業。2025年上半年，公司實現營收126.8億，同比增長31.68%；實現凈利潤14.26億，同比增加52.98%，營收、凈利潤均超過其他三家的總和。

不過，科技企業得高端者得天下，這幾家企業高端化進展如何呢？

隨著AI服務器升級，PCB需要滿足高傳輸、低損耗要求，覆銅板也從原有的middle loss升級為very/ultra low loss（M6）甚至extreme low loss（M7），價格幾乎翻了八倍。

以英偉達GB200為代表的AI服務器就是使用M7、M8高階覆銅板。

在國內，金安國紀主營中低端覆銅板，應用于家電、照明等傳統行業；華正新材M6覆銅板已通過客戶認證；南亞新材全系列高速覆銅板通過華為認證，M7產品已量產，M8有小批量訂單。

生益科技自2020年至今砸下53億研發投入，組建行業唯一的國家級工程技術研究中心。目前，M8產品已批量供應并前瞻布局M9技術。

當然，技術突破只是開始，關鍵要看和海外巨頭的差距有多大。

覆銅板的介電常數Dk越低，信號傳輸速度就越快；介質損耗因子Df越低，信號傳輸過程中的損耗就越少。

在兩項核心指標上，生益科技能夠對標高端覆銅板全球第一的羅杰斯。SCGA-500產品Dk值為2.2、Df值達到0.0009，幾乎追平羅杰斯同類產品指標。

正因如此，生益科技產品廣泛應用于AI服務器、5G通訊等高端領域。2025年上半年，公司毛利率達到25.86%，遠超金安國紀、南亞新材、華正新材。

雖然數值有高有低，但2025年上半年，四家覆銅板廠商毛利率都在提升。

這是因為相比于PCB行業，覆銅板行業前五大廠商市場份額超過50%，更加集中。所以在原材料漲價周期中，覆銅板廠商比下游PCB企業更具議價權。

2025年，受銅價上漲影響，覆銅板經歷了明確的行業性漲價。8月，全球第一的建滔集團宣布旗下覆銅板全面漲價，每張板子調升10元。9月，臺企三巨頭臺光、聯茂、臺耀也紛紛漲價。

生益科技雖未公開宣布漲價，但表示成功推動產品價格策略調整。憑借高端化優勢，公司在行業普遍漲價時毛利率更具彈性。2025年上半年，生益科技是四家企業中毛利率提升幅度最大的。

銅價上漲為覆銅板帶來漲價空間，PCB火熱則有望為覆銅板帶來增量。

一方面，傳統燃油車PCB使用量是0.6-1平方米/車，新能源汽車能達到5-8平方米/車。隨著汽車電動化發展，車用PCB使用量快速增長，有望帶動覆銅板放量。

另一方面，AI服務器采用的PCB通常是20-30層的多層結構，遠高于普通服務器的12-16層，自然需要更多的覆銅板。

為了跟上行業發展浪潮，生益科技加緊產能布局以適配需求。公司覆銅板產量已從建廠之初的年產60萬平方米發展到2024年的1.4億平方米。

2025年上半年，公司追加投入2.91億擴產，預計全部投產后將新增1800萬平方米/年覆銅板和3400萬米/年粘結片產能。這使得同期公司在建工程達11.71億，同比大增149.33%。

而且，生益科技的普通覆銅板和高端覆銅板共用產線，產能可以根據需求互相轉換，快速響應市場變化。

總的來說，生益科技既有市占率優勢，高端化也很突出，有望在覆銅板行業價量齊升的背景下一展身手。

橫向拓展，覆蓋全產業鏈

發展到現在，全產業鏈布局幾乎成為覆銅板企業的共識。比如，金安國紀自產覆銅板原材料玻璃纖維布；華正新材布局BT、CBF積層絕緣膜等半導體材料。

生益科技雖未自產原材料，但通過聯瑞新材完成了上游供應鏈整合。

截至2025年上半年，生益科技手握聯瑞新材23.26%的股權，穩居第一大股東。這項投資使其鎖定覆銅板核心資源硅微粉。

覆銅板由銅箔、樹脂、玻璃纖維布構成。隨著覆銅板性能升級，硅微粉在樹脂中的添加比例逐步提升，通用覆銅板添加比例僅為15%，超低損耗型高頻高速板就增至30%-40%。

目前，球形硅微粉介電常數、介電損耗和熱膨脹系數更小，是覆銅板的最佳填料。聯瑞新材正是國內少數能自主研發球形硅微粉的企業，為生益科技打通從材料到產品的自主之路。

立足高端，也讓聯瑞新材的產品競爭力傲視群雄。

反應在數據上，就是2025年上半年聯瑞新材毛利率達到40.84%，高于同行雅克科技的31.82%和壹石通的19.56%。

如果說聯瑞新材是生益科技的“材料王牌”，那么生益電子則是其面向下游市場的“閃亮名片”。

2021年，生益科技做了一次大膽的嘗試：拆分子公司生益電子上市，成為我國首個A拆A的成功案例。截至2025年6月底，生益科技持有生益電子62.93%的股權。

從業務協同上看，生益科技可以為子公司提供高端覆銅板，保障高端PCB供應；生益電子在銷售PCB時，能將下游客戶需求變化與技術趨勢反饋給生益科技，使其把握材料迭代方向。

這種高效協同不僅停留在戰略層面，更直接反映在業績上。

2025年上半年，生益電子營收為37.69億，同比增長91%；凈利潤為5.31億，同比猛增452.11%，為生益科技貢獻約四分之一的凈利潤。

同期，生益電子凈利潤增速比勝宏科技更勝一籌，位列國內65家PCB上市企業之首。

這是因為生益電子抓住了ASIC產業鏈蓬勃發展的機會，實現彎道超車。

全球最大的ASIC半導體巨頭博通，憑借ASIC定制芯片在2025年第三財季實現159.6億美元營收，創下歷史新高，足見ASIC芯片的火爆。

ASIC芯片在算力密度上通常低于CPU，為了彌補這一差距，需要通過更高層數PCB走線來實現信號完整性和高速傳輸。

行業預測，2025年18+高多層板市場規模增速達41.7%，高于HDI板的12.9%和PCB行業平均增速7.6%。

生益電子依靠高多層生產技術，成功打入海外ASIC產業鏈，開發了亞馬遜等客戶。2024年，公司AI配套的主板及加速卡已經量產，帶動其AI服務器產品銷售占比提升至48.96%，產品結構持續優化。

為滿足需求，2025年生益電子豪擲17.5億擴產，預計建成后新增年產能70萬平方米高多層電路板。

綜上，生益科技的成功不僅源于對高端覆銅板的持續深耕，更得益于其通過子公司生益電子、聯營公司聯瑞新材實現的全產業鏈布局。

結語

俗話說，人們只會記得第一名。

但是，生益科技在強敵環伺的覆銅板行業中，連續11年穩居全球第二，成為國內少數能在高端市場站穩腳跟的企業。這份堅守與創新，本身就值得我們銘記。

放眼未來，生益科技、聯瑞新材、生益電子各司其職，覆蓋覆銅板全產業鏈，有望為其謀得更多發展機會，讓世界記住生益科技的名字。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。