高速互聯應用場景之激光焊接介紹

在AI大模型、云計算、大數據的快速興起下，為了保持數據的快速傳輸，高速互聯的應用場景越來越多，5G時代的高速發展對AI大模型，云計算的要求和傳輸性能有了更高的要求。對于原有的制程工藝必須進行優化才能提升品質，特別是在高速銅纜制造制程工藝過程中，將PCB以及各類電子元件與電線、電纜之間進行連接時的焊接工序，這就需要用到焊接設備。而焊接工藝的選擇就成了重中之重。高速互聯及相關行業正處于快速發展階段，面臨諸多挑戰與機遇，行業技術標準尚不統一，不同制造商的產品兼容性較差，電子產品的小型化趨勢要求連接器在體積和密度上進行優化，增加了設計和制造的復雜性以及傳統焊接工藝的難度。

激光焊接工藝可一次性實現99%以上的焊接良率，焊點導電性能穩定如一；激光焊接工藝帶來了非常少的飛濺帶來良好的表面效果，焊接變形??；焊點直徑小、熱影響區域小，焊后不會出現氣孔、塌陷、熱應變及金相組織變化等現象，極大減小焊后處理工序，研究表明激光焊接接頭的疲勞性能比母材要低很多，而且焊接接頭不同區域的組織和性能也各不相同，它在焊接過程中能保持較低的溫度，輔以精準的視覺定位，既確保焊位準確，又最大限度保護基材不受損傷。

相較于傳統焊接技術，激光焊接采用高能激光束對連接器進行非接觸式精細化加工，可在瞬間形成窄而均勻的高質量焊縫，顯著減少熱應力引起的缺陷，同時提高焊接強度與穩定性。該工藝靈活性高，可適應各類復雜形狀與不同厚度的工件，輕松實現銅、鋁及異種金屬之間的高效連接。

此外，激光焊接速度快、安全性好，易于集成至自動化產線，既降低了人工干預與耗材消耗，也進一步節約了成本，實現安全與效率的兼顧。尤其在對連接穩定性要求極高的應用（如高速銅纜）中，任何一個點位的不良焊接都可能影響整體產品性能。因此，焊接設備本身的穩定性顯得尤為關鍵。設備的長期穩定運行與激光廠商的行業經驗、技術積累及元器件之間的整體配合密切相關。僅追求低價格的設備投入，往往難以實現整體生產解決方案的高投入產出比。

通快針對銅材特性研發的綠光碟片激光器，以核心技術實現顛覆性改進，采用515nm波長綠光，銅材吸收率突破40%，較紅外激光提升8倍。實現功率與精度雙突破，達到了最高3kW功率連續輸出，成為業界最高功率綠光激光器，滿足高速焊接需求，單光斑能量密度達傳統方案5倍。通快的激光焊接系統全系標配實時功率閉環反饋控制系統，可保證±1%以內的能量穩定輸出；并且激光器可以搭載多種形態的焊接加工頭，搭配通快優秀的VisionLine視覺系統以及Project和multi-class AI filter功能，精準的定位焊接位置，減少對非焊接區域的損傷；此外，可以結合通快獨有的AI算法，實現焊前的位置自動捕捉，矯正，焊后的檢測不良。極大的提高了生產穩定性，保證了很好的焊接效果和良率。

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