寒武紀作為國產AI芯片龍頭,其產業鏈涵蓋芯片設計、制造、封裝測試、配套組件及下游應用等關鍵環節。基于技術協同性、業務合作深度及業績關聯性。
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第 1 家:通富微電(002156.SZ):先進封裝測試核心伙伴
主營業務:半導體封裝測試,提供Bumping、WLCSP、FC、BGA等先進封裝技術及傳統封裝服務。
主要產品:大尺寸FCBGA、超大尺寸FCBGA、CPO(光電合封)產品等。
與寒武紀關聯:作為寒武紀Fabless模式下的重要封裝合作伙伴,為其云端AI芯片提供先進封裝解決方案,2025年上半年大尺寸FCBGA已進入量產階段,解決了超大尺寸芯片的翹曲與散熱問題,直接支撐寒武紀芯片的量產交付。
最新業績:2025年上半年營業收入130.38億元(同比+17.67%),歸母凈利潤4.12億元(同比+27.72%),CPO相關產品通過初步可靠性測試,技術儲備與寒武紀先進制程需求高度匹配。
第 2 家:瀾起科技(688008.SH):內存接口芯片關鍵供應商
主營業務:集成電路設計,聚焦內存接口芯片、津逮服務器平臺等。
主要產品:DDR4/DDR5內存接口芯片(寄存時鐘驅動器、數據緩沖器)、混合安全內存模組(HSDIMM)。
與寒武紀關聯:為寒武紀云端智能芯片提供內存接口解決方案,其DDR4全緩沖“1+9”架構被采納為國際標準,產品支持高帶寬內存需求,適配寒武紀思元系列芯片的算力輸出。
最新業績:2024年內存接口芯片業務占比92.04%,全球市場份額位列前二,是寒武紀芯片實現高效數據交互的核心配套組件供應商。
第 3 家:兆易創新(603986.SH):存儲與控制芯片配套支撐
主營業務:存儲器、MCU、傳感器及模擬產品的設計與銷售。
主要產品:SPI NOR Flash(全球市占率第二)、利基型DRAM(4Gb DDR4產品)、32位通用MCU(GD32系列,國內市占率第一)。
與寒武紀關聯:為寒武紀邊緣端AI芯片提供低功耗存儲解決方案,SPI NOR Flash累計出貨超270億顆,利基型DRAM產品滿足寒武紀對存儲容量與成本的平衡需求,MCU產品則用于芯片控制系統配套。
最新業績:2024年累計出貨32位MCU超19.8億顆,服務超2萬家客戶,存儲產品與寒武紀芯片在物聯網、工業控制場景形成協同應用。
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第 4 家:長電科技(600584.SH):封測產能保障主力
主營業務:集成電路封裝測試,提供SiP、Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術。
主要產品:先進封裝(BGA、FC、SiP)、傳統封裝(QFN、LQFP)。
與寒武紀關聯:作為國內封測龍頭,與通富微電共同承擔寒武紀芯片的封裝產能,2024年先進封裝銷量達15806.17百萬只,2023年銷量17355.18百萬只,規模化產能支撐寒武紀芯片的穩定供應。
最新業績:全球封測市場份額穩居前列,2024年與寒武紀合作的Chiplet封裝項目進入試量產階段,進一步提升芯片集成度與算力密度。
第 5 家:紫光國微(002049.SZ):特種集成電路與安全芯片協同
主營業務:特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體器件設計。
主要產品:FPGA(Titan系列)、智能卡芯片(金融IC卡、SIM卡)、特種存儲器。
與寒武紀關聯:為寒武紀芯片提供安全加密與邏輯控制組件,其FPGA產品用于芯片測試與驗證環節,智能卡芯片則適配寒武紀在金融、政務等領域的安全算力需求。
最新業績:2024年營收構成中智能卡芯片占比47.87%,集成電路占比46.76%,在特種芯片領域的技術積累與寒武紀形成互補。
第 6 家:新易盛(300502.SZ):光模塊與數據中心協同
主營業務:光通信模塊研發、生產與銷售,聚焦高速率點對點光模塊。
主要產品:100G/200G/400G/800G光模塊、相干光模塊。
與寒武紀關聯:寒武紀云端芯片主要應用于AI服務器,新易盛光模塊為服務器提供高速光互聯解決方案,2024年點對點光模塊銷量877萬只(產能1060萬只),直接受益于寒武紀芯片帶動的數據中心建設需求。
最新業績:2024年光模塊業務收入同比增長顯著,800G產品進入批量交付階段,與寒武紀芯片在超算中心、云計算場景形成下游聯動。
第 7 家:浪潮信息(000977.SZ):服務器下游應用龍頭
主營業務:服務器、AI計算整機研發與銷售,全球服務器市場份額前三。
主要產品:AI服務器(AGX-5S、NF5488A5)、通用服務器、邊緣計算服務器。
與寒武紀關聯:作為“寒武鏈”核心成員,浪潮信息是寒武紀思元系列芯片的主要服務器集成商,其AI服務器產品搭載寒武紀云端智能加速卡,2025年中國移動推理型AI設備集采中,浪潮信息與寒武紀聯合中標多個項目。
最新業績:2025年上半年AI服務器出貨量同比增長超200%,寒武紀芯片的高算力支撐其在大模型推理場景的市場競爭力。
第 8 家:海光信息(699041.SH):國產算力協同伙伴
主營業務:高端處理器(CPU、DCU)研發,聚焦服務器與AI計算領域。
主要產品:海光CPU(x86架構)、海光DCU(深度學習處理器)。
與寒武紀關聯:同屬國產AI芯片第一梯隊,在算力集群建設中形成互補,共同參與國家級智算中心項目,2025年中原證券報告將其與寒武紀并列為云端AI算力核心企業,技術路線協同推動國產算力生態完善。
最新業績:2024年DCU產品營收同比增長超300%,與寒武紀芯片在多模態大模型訓練場景中實現混合部署。
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