這類(lèi)傳感器，下一個(gè)金礦

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來(lái)源 ：內(nèi)容 編譯自 yole 。

在Yole看來(lái)，熱探測(cè)器的逐步創(chuàng)新將推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模到 2030 年達(dá)到 6.69 億美元

Yole表示，縱觀全球，市場(chǎng)相當(dāng)穩(wěn)定，動(dòng)態(tài)有限。工業(yè)終端市場(chǎng)繼續(xù)主導(dǎo)該領(lǐng)域，尤其是熱釋電技術(shù)探測(cè)器。2024年，該市場(chǎng)經(jīng)歷了相對(duì)平穩(wěn)的一年。美國(guó)和歐洲廠(chǎng)商瞄準(zhǔn)中高端應(yīng)用，而中國(guó)廠(chǎng)商則主要專(zhuān)注于低端產(chǎn)品。目前，許多廠(chǎng)商正在等待下一波增長(zhǎng)，可能由汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)終端市場(chǎng)引發(fā)。

與 2023 年相比，2024 年熱成像市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)，但地區(qū)差異較大。大部分增長(zhǎng)來(lái)自中國(guó)，因?yàn)槟抢锏墓I(yè)領(lǐng)域需求持續(xù)增長(zhǎng)。在西方地區(qū)，無(wú)人機(jī)或汽車(chē)等新興領(lǐng)域機(jī)遇更為普遍。預(yù)計(jì)汽車(chē)領(lǐng)域的增長(zhǎng)將受到美國(guó)針對(duì) AEB 系統(tǒng)出臺(tái)的全新嚴(yán)格法規(guī)的推動(dòng)，這些法規(guī)可能對(duì)熱成像的性能提出要求（2024 年投票通過(guò)，將于 2029 年強(qiáng)制執(zhí)行）。與此同時(shí)，中國(guó)市場(chǎng)正在崛起，越來(lái)越多的高端汽車(chē)配備了夜視功能。雖然西方地區(qū)的工業(yè)領(lǐng)域正在趨于飽和，但中國(guó)對(duì)熱成像和監(jiān)控?cái)z像機(jī)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。本土企業(yè)正專(zhuān)注于低端產(chǎn)品，抓住這一機(jī)遇。

目前，Melexis 和 Infratec 是這三大市場(chǎng)的主要參與者。它們的產(chǎn)品滿(mǎn)足了智能樓宇（存在檢測(cè)、氣體傳感）、工業(yè)應(yīng)用以及消費(fèi)和汽車(chē)市場(chǎng)非接觸式測(cè)溫的關(guān)鍵需求。Melexis 將在 2024 年繼續(xù)在消費(fèi)和汽車(chē)領(lǐng)域獲得關(guān)注，并獲得主要原始設(shè)備制造商 (OEM) 的顯著設(shè)計(jì)訂單。然而，這一強(qiáng)勢(shì)地位可能很快就會(huì)受到覬覦這些高增長(zhǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 和 Calumino 等新晉企業(yè)，以及 JonDeTech 和 MERIDIAN Innovation 等新興公司，正準(zhǔn)備憑借針對(duì)家用電器、智能樓宇、工業(yè)系統(tǒng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新解決方案進(jìn)入市場(chǎng)。

多年來(lái)，在中美貿(mào)易戰(zhàn)和烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)背景下做出的政治決策一直在影響熱成像供應(yīng)鏈，包括對(duì)設(shè)備進(jìn)出口的限制以及對(duì)原材料的限制。這些決策的影響日益顯現(xiàn)，并促使中國(guó)熱成像行業(yè)與其他地區(qū)的產(chǎn)業(yè)更加清晰地區(qū)分開(kāi)來(lái)。中國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)海康和Raytron在2024年繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，而GSTiR的出貨量則趨于穩(wěn)定。2024年，中國(guó)熱成像行業(yè)出貨量占全球總量的60%。西方企業(yè)正將精力集中在中國(guó)企業(yè)被禁或未被選中的領(lǐng)域，例如國(guó)防、監(jiān)控和其他高端領(lǐng)域。由于一些本土市場(chǎng)已經(jīng)飽和（例如消費(fèi)市場(chǎng)），西方企業(yè)的平均出貨量略有下降。汽車(chē)市場(chǎng)仍然是唯一能夠帶來(lái)顯著銷(xiāo)量增長(zhǎng)的領(lǐng)域。因此，一些候選企業(yè)正在爭(zhēng)奪美國(guó)潛在的超過(guò)1000萬(wàn)單位的市場(chǎng)，例如Teledyne FLIR、Seek Thermal和Lynred。

熱探測(cè)器市場(chǎng)主要分為三大類(lèi)：熱釋電（pyroelectrics）、熱電堆（thermopiles）和其他技術(shù)。

雖然熱釋電技術(shù)傳統(tǒng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，但熱電堆正獲得顯著發(fā)展，預(yù)計(jì)到2028年其市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)熱釋電技術(shù)。監(jiān)管法規(guī)的變化進(jìn)一步支持了這一轉(zhuǎn)變；基于PZT的熱釋電傳感器不再受歐盟RoHS指令的豁免，該指令限制了電子元件中鉛的使用。

意法半導(dǎo)體、Calumino、JonDeTech和Meridian Innovation等該領(lǐng)域的新晉企業(yè)正在通過(guò)人工智能集成推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，使其技術(shù)能夠在此前受靈敏度和分辨率制約的應(yīng)用中與入門(mén)級(jí)微測(cè)輻射熱計(jì)競(jìng)爭(zhēng)。為了滿(mǎn)足消費(fèi)領(lǐng)域（尤其是可穿戴設(shè)備）對(duì)小型化的需求，人們正在探索將熱探測(cè)器與PPG模塊集成，以實(shí)現(xiàn)持續(xù)的溫度監(jiān)測(cè)和健康追蹤。此外，傳感器組合也為氣體檢測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域的參與者提供了機(jī)遇，能夠以?xún)?yōu)化的SWaP（尺寸、重量和功耗）提供完整的解決方案。

目前，微測(cè)輻射熱計(jì)芯片主要有兩大改進(jìn)方向。一方面，業(yè)界正在努力改進(jìn)制造工藝，以提高良率、降低成本，并促進(jìn)熱成像技術(shù)的廣泛應(yīng)用。另一方面，像素尺寸的縮小趨勢(shì)仍在持續(xù)。由于供應(yīng)鏈問(wèn)題和限制，業(yè)界正在努力尋找一種能夠確保高機(jī)械強(qiáng)度和高折射率的硫族化物配方，以替代鍺。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，人們正在研究一種新型光學(xué)元件——超表面，以期發(fā)現(xiàn)其在減小透鏡組尺寸或提升光學(xué)性能方面的潛力。場(chǎng)景分析在安防、無(wú)人機(jī)和汽車(chē)等應(yīng)用中正變得至關(guān)重要。處理熱圖像的軟件需要通過(guò)整合基于人工智能的功能來(lái)改進(jìn)。一些公司正在努力實(shí)施這些解決方案，將其嵌入到標(biāo)準(zhǔn)處理單元中，并構(gòu)建合適的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集。

https://www.yolegroup.com/product/report/thermal-imaging-and-sensing-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Thermal-imaging-and-sensing_Aug2025

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