北京
近日，有傳言稱華為鯤鵬930芯片采用臺積電5nm制程制造，并引用一則拆解視頻為證。然而，綜合多方分析來看，視頻內容及業內人士解讀反而成為證偽該傳言的關鍵證據，多處細節均指向該芯片為國產工藝。
芯事情報局獨家消息，該視頻中的芯片來源于非官方渠道流出的工程樣片，為華為合規時期在臺積電試制產品，非目前量產芯片。
芯片絲印結尾為“-CN”，非臺積電慣例
最為直接的證據來自芯片的物理標識。根據視頻截圖，該鯤鵬930芯片絲印結尾為“-CN”，這通常代表在中國大陸完成封裝或制造。而業內共知，臺積電生產的芯片，其絲印結尾慣例為“-TW”。這一關鍵信息與“臺積電代工”的說法直接沖突。
Chiplet架構與國產工藝昇騰910D同源
據某券商首席分析師信息，鯤鵬930采用了Chiplet技術，由“兩顆Cpu Die + 兩顆IO Die”的四小Die拼接合封而成。
分析指出，這一結構與已確認采用純國產工藝的昇騰910D芯片所使用的“兩顆一模一樣的IO Die”設計思路高度一致。
當前，通過Chiplet方案提升先進工藝的良率和成本效益，是國產芯片產業的現實選擇。若由技術成熟的臺積電代工，為追求最佳性能，通常會選擇單一大芯片設計，而非會帶來性能損失的拼接方案。
舊庫存樣片或為傳言源頭，非近期量產
另有市場分析人士指出，即便存在臺積電5nm版本的鯤鵬930，也應是此前華為合規時期在臺積電生產的樣片，并非大規模量產版本。
多UP主獲得非零售渠道芯片來源，多來自于非正規平臺市場，進一步證明了可能為工程樣片。該UP主此前曾在任天堂Switch2上市前，獲得該掌機芯片，并引起了一定爭議。
此次視頻中出現的芯片來源為非官方流出的工程樣片拆機件，這也進一步說明其并非近期流出的新產品。
綜上，關于鯤鵬930為臺積電代工的傳聞缺乏事實依據，無論是芯片絲印的“-CN”標識，還是為提升國產工藝良率而采用的Chiplet架構，反倒指向其“國產”身份。
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