2025硬核芯云展覽：希荻微HL7603定義AI手機電源新標桿

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中，現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業。

參評企業：希荻微

企業介紹

希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”或“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科創板掛牌上市，是國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一。公司主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發、設計和銷售。公司擁有具備國際化背景的行業高端研發及管理團隊，開發出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。

公司以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的主要產品，具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能，獲得了海內外眾多知名頭部客戶的認可。在手機等消費電子領域，公司產品取得了高通（Qualcomm）、聯發科（MTK）等國際主芯片平臺廠商參考設計，已廣泛應用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、谷歌、羅技等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備。

在汽車電子領域，公司也持續發力：自主研發的車規級電源管理芯片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計，實現了向Joynext、Yura Tech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等中歐日韓多個品牌汽車中。公司的研發團隊和管理團隊均具有深厚的產業背景，能夠精準把握市場需求、捕捉產品設計要點、統籌供應鏈資源，適時推出與市場環境高度契合的高性能產品。

公司近三年的研發人員占公司總人數為60%左右，梯隊架構合理。借助人才優勢，公司通過自主研發的方式形成的主要核心技術，構建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域的創新性技術體系，積累了多項發明專利。自2012年成立以來，希荻微一直秉持著“綠色能源，美好生活”的使命，形成以客戶、產品、人才、創新、品牌為著力點的發展戰略，致力于成為模擬芯片領域中細分賽道的國際領先企業，提供業界領先的模擬和電源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系統應用。

產品：HL7603

HL7603作為希荻微推出的行業領先的硅負極鋰離子電池DC/DC芯片，憑借其寬電壓范圍、高效能和智能限流方案等獨特優勢，以及廣闊的應用前景，有望在市場上樹立新的標桿，成為AI手機的標配，為用戶帶來前所未有的使用體驗。