臺(tái)積電2nm 3萬刀一晶圓！蘋果三星英特爾的“燒錢游戲”有多瘋

最近半導(dǎo)體圈的瓜可真不少！

臺(tái)積電的2nm芯片剛宣布量產(chǎn)，價(jià)格直接飆到3萬美元一片晶圓，比3nm貴了足足50%。

這哪是芯片啊，簡直是“電子黃金”！

蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通這些科技巨頭們爭得頭破血流，就為了搶首批訂單。

更狠的是，臺(tái)積電的亞利桑那工廠還趁火打劫，傳說要漲價(jià)30%。

這波操作，連吃瓜群眾都忍不住喊：“還讓不讓人造手機(jī)了？”

技術(shù)突破：從“鰭片”到“環(huán)繞柵極”，芯片性能狂飆

臺(tái)積電的2nm工藝，核心秘密武器是
全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管
。

簡單來說，以前的FinFET結(jié)構(gòu)像魚鰭一樣豎著放，現(xiàn)在直接把柵極繞著硅帶一圈，電流控制更精準(zhǔn)，漏電更少。

舉個(gè)栗子：手機(jī)用上2nm芯片，打游戲再也不會(huì)燙到能煎蛋，續(xù)航還能多出兩小時(shí)。

性能提升15%，功耗降了35%，這數(shù)據(jù)聽著就讓人心動(dòng)。

不過，臺(tái)積電為了這技術(shù)，光是光刻機(jī)就砸了65臺(tái)ASML的EUV設(shè)備，單臺(tái)價(jià)格頂?shù)蒙先芩饺孙w機(jī)。

客戶爭奪戰(zhàn)：蘋果“包場(chǎng)”亞利桑那，聯(lián)發(fā)科急得跳腳

要說誰最著急，還得是蘋果。

iPhone 18的A20芯片鐵定用2nm，為此臺(tái)積電在亞利桑那工廠專門開了一條“蘋果專線”，月產(chǎn)能沖到2.4萬片晶圓。

不過，這波操作苦了其他廠商——聯(lián)發(fā)科為了搶產(chǎn)能，硬是把2nm芯片的流片時(shí)間提前到2025年第四季度，生怕被高通、AMD搶了先。

更狠的是英偉達(dá)，直接把AI芯片塞進(jìn)臺(tái)積電美國產(chǎn)線，年底就要量產(chǎn)，生怕被AMD的MI300搶了風(fēng)頭。

成本黑洞：3萬美元一片晶圓，手機(jī)廠商要哭暈廁所？

別看臺(tái)積電吹得天花亂墜，2nm晶圓一片3萬美元，夠買輛頂配特斯拉Model 3了。

更離譜的是，下一代1.4nm（埃米級(jí)）晶圓直接漲到4.5萬美元，比2nm還貴50%。

這哪是造芯片，簡直是燒錢比賽！

三星的2nm良率才30%，英特爾的18A工藝更慘，良率不到20%。

反觀臺(tái)積電，2nm良率沖到90%，內(nèi)存芯片流片量是5nm的四倍，直接碾壓對(duì)手。

未來賭局：埃米級(jí)工藝是噱頭？蘋果或成“接盤俠”

臺(tái)積電現(xiàn)在盯上了更激進(jìn)的1.4nm（埃米級(jí)），但業(yè)內(nèi)都在吐槽：“這技術(shù)還沒影呢，誰會(huì)買單？”

更扎心的是，1.4nm需要ASML價(jià)值4億美元的High-NA EUV光刻機(jī)，而臺(tái)積電居然說“現(xiàn)有設(shè)備夠用”。

明眼人都看出，這是臺(tái)積電在畫大餅——先把蘋果、英偉達(dá)綁上戰(zhàn)車，再慢慢磨技術(shù)。

不過，蘋果似乎鐵了心要當(dāng)“小白鼠”，傳聞已計(jì)劃用1.4nm造下一代A系列芯片。

總結(jié)：半導(dǎo)體內(nèi)卷，普通人買單？

臺(tái)積電的2nm大戰(zhàn)，看似是科技巨頭們的狂歡，實(shí)則每一分錢成本最后都要轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者頭上。

iPhone 18漲個(gè)幾百塊？手機(jī)游戲加載慢一秒？

這都是輕的！

更扎心的是，當(dāng)所有廠商都在堆參數(shù)時(shí)，我們真的需要這么強(qiáng)的芯片嗎？

下次換手機(jī)前，不妨問問自己：這波內(nèi)卷，我到底圖啥？

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