蘋(píng)果都在自研5G基帶，小米也要自己搞出5G基帶，4G和5G整合進(jìn)SoC

最近小米自研芯片那可是輿論的焦點(diǎn)，尤其是那個(gè)“玄戒O1”芯片一出來(lái)，就像一顆石子投入了平靜的湖面，激起了層層漣漪。Arm在宣發(fā)的時(shí)候用了“定制芯片”這個(gè)詞，一下子就把小米芯片推到了風(fēng)口浪尖，各種自媒體、水軍也跟著瞎起哄，搞得小米趕緊出來(lái)否認(rèn)，Arm也重新發(fā)文澄清，說(shuō)“玄戒O1是小米旗下玄戒芯片團(tuán)隊(duì)打造的”。這輿論環(huán)境啊，對(duì)小米芯片的發(fā)展可不太友好，不過(guò)小米集團(tuán)總裁盧偉冰也說(shuō)了，希望大家多給點(diǎn)支持和鼓勵(lì)。

盧偉冰還透露，做旗艦芯片那可不是一件容易的事兒，周期長(zhǎng)、難度大，所以小米未來(lái)打算把芯片只用在旗艦手機(jī)或者旗艦產(chǎn)品上，其他產(chǎn)品暫時(shí)還沒(méi)這個(gè)計(jì)劃。為啥要這么做呢？盧偉冰覺(jué)得，像蘋(píng)果、三星、特斯拉這些消費(fèi)電子巨頭，最終都成了芯片巨頭，只有掌握了底層芯片的能力，才能做出有長(zhǎng)期差異化的產(chǎn)品體驗(yàn)，形成自己的護(hù)城河。這就好比蓋房子，芯片就是地基，地基打得好，房子才能蓋得又高又穩(wěn)。

從市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的報(bào)告來(lái)看，2024年小米手機(jī)的芯片供應(yīng)主要還是靠聯(lián)發(fā)科和高通。聯(lián)發(fā)科的SoC占了63%，高通占了35%，主要用在中高端機(jī)型上，紫光展銳作為國(guó)產(chǎn)芯片的代表，只獲得了2%的供應(yīng)份額。而小米的首代芯片“玄戒O1”，主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證的使命，出貨量規(guī)劃得很保守，就幾十萬(wàn)級(jí)別。因?yàn)樾∫?guī)模流片，初期成本肯定高，短期內(nèi)很難對(duì)現(xiàn)有的旗艦SoC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響。

不過(guò)，小米可不止搞了“玄戒O1”這一款芯片，還推出了一個(gè)4G基帶芯片“玄戒T1”。這顆芯片和“玄戒O1”不一樣，它采用了全鏈路自主設(shè)計(jì)，在4G基帶+射頻方面還是有點(diǎn)東西的。目前在行業(yè)里，能做手機(jī)5G基帶的也就那么幾家，像高通、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳。盧偉冰還說(shuō)，除了現(xiàn)在手表上用的4G基帶，小米還要研發(fā)5G基帶芯片，最后把4G和5G整合在一起，用到手機(jī)上。他還說(shuō)芯片是個(gè)平臺(tái)能力，能拓寬產(chǎn)品線，和小米的澎湃操作系統(tǒng)、AI協(xié)同起來(lái)，形成產(chǎn)品差異化體驗(yàn)。不過(guò)他也承認(rèn)，這還需要一些時(shí)間，希望大家對(duì)小米的芯片業(yè)務(wù)多點(diǎn)耐心。

再看看小米今年的業(yè)績(jī)，那也是相當(dāng)亮眼。一季度，在國(guó)補(bǔ)等政策和新零售戰(zhàn)略的助推下，小米手機(jī)出貨量時(shí)隔十年又成了中國(guó)市場(chǎng)第一，營(yíng)收1113億元，同比增長(zhǎng)47%，經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)首次突破100億元，同比增長(zhǎng)64%。手機(jī)×AIoT的核心業(yè)務(wù)收入927億元，同比增長(zhǎng)22.8%，其中手機(jī)業(yè)務(wù)收入506億元，同比增長(zhǎng)8.9%，IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入323億元，同比增長(zhǎng)58.7%，創(chuàng)歷史新高。

智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)收入也達(dá)到了186億元，小米SU7系列單季交付75869輛。不過(guò)智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部經(jīng)營(yíng)虧損了5億元，但毛利率比上季度和去年都有所提高。盧偉冰還說(shuō)，SU7產(chǎn)品力強(qiáng)，沒(méi)有對(duì)手，不擔(dān)心銷量會(huì)受到Y(jié)U7上市的影響，因?yàn)楫a(chǎn)能嚴(yán)重不夠。

說(shuō)完小米，咱再來(lái)說(shuō)說(shuō)蘋(píng)果。蘋(píng)果在自研基帶芯片這條路上，那可真是歷經(jīng)坎坷。蘋(píng)果花了七年時(shí)間，砸下數(shù)十億美元，才推出了首款自研基帶芯片C1。本來(lái)想著能大干一場(chǎng)，結(jié)果一份新研究報(bào)告卻給它潑了一盆冷水。這份報(bào)告是由高通委托Cellular Insights Inc.進(jìn)行的智能手機(jī)評(píng)估研究，結(jié)果顯示，在覆蓋城市人口密集地區(qū)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，首款搭載C1的智能手機(jī)iPhone 16e，無(wú)論是下載還是上傳速度，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上高通芯片驅(qū)動(dòng)的安卓設(shè)備。

在紐約市T-Mobile的5G網(wǎng)絡(luò)上，iPhone 16e的表現(xiàn)讓人大失所望。雖然C1在理想條件下表現(xiàn)還行，但在“下一代調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該表現(xiàn)出色的場(chǎng)景中”卻明顯落后。對(duì)于在密集城市、室內(nèi)或上行鏈路密集環(huán)境中使用設(shè)備的用戶來(lái)說(shuō)，更好的5G性能“不僅是理論上的，而是可量化、可重復(fù)且具有運(yùn)營(yíng)意義的”。報(bào)告還說(shuō)，相比iPhone 16e，兩款價(jià)格相近、使用高通芯片的安卓手機(jī)在數(shù)據(jù)下載速度上的差距最高可快35%，在信息上傳速度上，最高則快91%。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)繁忙或手機(jī)距離信號(hào)塔較遠(yuǎn)時(shí)，這種差距更為明顯。更夸張的是，測(cè)試中iPhone 16e在僅僅兩分鐘的測(cè)試間隔內(nèi)就出現(xiàn)“明顯發(fā)熱”和“屏幕急劇調(diào)光變暗”的現(xiàn)象，這和蘋(píng)果CEO庫(kù)克之前宣稱C1是“iPhone有史以來(lái)最節(jié)能的調(diào)制解調(diào)器”完全不符。

這份報(bào)告的時(shí)機(jī)也很微妙，高通正在向蘋(píng)果發(fā)起攻擊。蘋(píng)果歷史上貢獻(xiàn)了高通約20%的收入，在iPhone 16e推出前，高通一直是iPhone產(chǎn)品線的獨(dú)家調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。高通此前就告訴投資者，預(yù)計(jì)來(lái)自蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器銷售的收入最終將降至零，但公司會(huì)通過(guò)擴(kuò)展到其他領(lǐng)域來(lái)彌補(bǔ)這部分損失。從技術(shù)規(guī)格來(lái)看，C1的局限性也很明顯，它僅支持四載波聚合的低頻6-GHz網(wǎng)絡(luò)，峰值速度約為4 Gbps；而高通X75支持五載波聚合低頻6-GHz網(wǎng)絡(luò)，加上十個(gè)毫米波載波，理論速度可達(dá)7-10 Gbps。

蘋(píng)果的基帶芯片征程始于2017年對(duì)高通的訴訟，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果指控高通收取過(guò)高的專利費(fèi)用。和英特爾的失敗合作后，蘋(píng)果在2018年啟動(dòng)了自研基帶項(xiàng)目，收購(gòu)了英特爾的基帶團(tuán)隊(duì)2200多名員工和超過(guò)17000項(xiàng)技術(shù)專利。但這個(gè)項(xiàng)目困難重重，前蘋(píng)果無(wú)線總監(jiān)Jaydeep Ranade就說(shuō)過(guò)：“僅僅因?yàn)樘O(píng)果制造了地球上最好的芯片，就認(rèn)為他們也可以制造調(diào)制解調(diào)器是荒謬的。”C1最終也有很多妥協(xié)，比如iPhone 16e在全球范圍內(nèi)都不支持5G毫米波技術(shù)，這在美國(guó)市場(chǎng)可能影響其在商場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)等人流密集場(chǎng)所的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)。

不過(guò)，C1在能耗方面還是有點(diǎn)突破的。蘋(píng)果官網(wǎng)稱，iPhone 16e的視頻播放續(xù)航最長(zhǎng)達(dá)到26小時(shí)，比配置相當(dāng)?shù)膇Phone 16（22小時(shí)）長(zhǎng)，還接近iPhone 16 Pro的27小時(shí)。蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji也表示，C1只是一個(gè)開(kāi)始，明年的C2將補(bǔ)齊毫米波短板并在所有iPhone上推出，C3的目標(biāo)是超越高通基帶。但高通委托的研究報(bào)告也提醒市場(chǎng)，蘋(píng)果在基帶技術(shù)上的追趕之路可能比預(yù)期更加艱難。當(dāng)蘋(píng)果試圖通過(guò)自研基帶削減成本、提升利潤(rùn)率時(shí)，性能差距可能成為其面臨的最大挑戰(zhàn)。

好啦，今天關(guān)于小米和蘋(píng)果在芯片和基帶領(lǐng)域的“愛(ài)恨情仇”就聊到這里啦。各位小伙伴們，你們更看好小米還是蘋(píng)果呢？是覺(jué)得小米能在自研芯片的道路上越走越遠(yuǎn)，還是認(rèn)為蘋(píng)果能在基帶技術(shù)上實(shí)現(xiàn)逆襲？快來(lái)留言評(píng)論，一起討論討論吧！