代工巨頭臺積電，在歐洲設計汽車芯片

當地時間周二，臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心，并且預計在第三季度啟用。

de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域。”

結合歐盟國家的實際情況來看，歐洲車企以及人工智能企業對于芯片有著極高的需要。但在地緣政治的挑戰下，歐洲車企也面臨著供應鏈的風險。

先建代工廠

讓我們先來簡單梳理一下臺積電在歐洲的戰略布局。

開頭提到，臺積電在德國慕尼黑的設計中心，將聚焦汽車電子、工業控制、人工智能與物聯網四大領域，預計2025年第三季度啟用后，將直接服務于寶馬、博世等歐洲頭部車企以及Tier-1企業的定制化需求。

據悉，該中心將重點開發 Chiplet 異構集成技術，通過3D堆疊CPU、GPU與 AI 加速器模塊，為下一代自動駕駛域控制器提供算力更強、功耗更低的解決方案。

事實上，臺積電在汽車芯片領域的布局非常久，為了支持為了支撐輔助駕駛、電氣化與智能座艙的發展，臺積電不僅推出專為車用設計的3 nm Auto Early（N3AE）工藝，還積極推動Chiplet架構與先進封裝技術（InFO-oS、CoWoS）上車，致力于在性能、能效與集成度上達成平衡。

因此，臺積電在將芯片設計中心放在歐洲并不意外。

而同步推進的，就是“老熟人”臺積電德累斯頓晶圓代工廠。

該項目總投資超 100 億歐元，獲德國政府 50億歐元補貼，主要生產28/22nm CMOS 以及16/12nm FinFET電晶體技術芯片，2027 年底投產后月產能達 4 萬片。

值得一提的是，該工廠是歐盟《芯片法案》框架下的標志性項目，除了臺積電控股70%外 、英飛凌、博世、恩智浦各有10%參股，實現技術共享與產能定向分配

按照計劃，博世將優先獲得線控制動系統所需的 22nm 芯片產能，而英飛凌也將得到16nm車載雷達射頻芯片，直接提升歐洲汽車芯片自給率 15% 以上。

簡單來說，在兩大核心項目的支持下，臺積電將形成覆蓋研發設計與制造生產的完整生態閉環。

地緣政治博弈下的戰略再平衡

臺積電的歐洲布局，本質上是全球半導體產業鏈的地緣重構。

歐盟《芯片法案》設定 2030 年產能占比 20% 的目標，德累斯頓廠作為 IPCEI 重點項目，享受稅收優惠與快速審批，相比英特爾工廠和三星尚未落地的歐洲工廠，臺積電目前在晶圓制造工廠已經有顯著的政策與技術雙重優勢。

對臺積電而言，這既是分散美國亞利桑那工廠技術爬坡風險的戰略備份，也為比亞迪、蔚來等中企提供合規產能—— 當美國限制對華出口時，歐洲工廠可滿足車企的區域化供應鏈要求。

通過控制歐洲 30% 的先進汽車芯片產能，臺積電在美歐技術競爭中獲得關鍵杠桿。

例如，當美國試圖限制 EUV 光刻機對歐出口時，其產能分配策略可影響歐洲汽車產業的技術路線選擇，間接強化自身在全球產業鏈中的樞紐地位。

本土化挑戰

有意思的是，和美國工廠的情況類似，在落地歐洲工廠過程中，臺積電也將面臨效率、人才與文化的多重考驗。

例如，德國35小時工作制與24小時輪班制的沖突，迫使臺積電推動引入由AI 驅動的自動化產線，將關鍵工序人力依賴度降至20%以下。

而針對近6萬人的半導體人才缺口，臺積電采取 "臺灣干部 + 本土培養" 雙軌制，并與德累斯頓工業大學共建培訓中心，預計五年內計劃培養 2000 名工程師。

另外，從產業生態看，慕尼黑設計中心與德累斯頓工廠的協同，也是利用了歐洲本地的供應鏈，包括恩智浦規劃的測試中心、英飛凌的功率半導體研發基地等等。

在先后經歷了日本工廠以及美國工廠的一系列問題后，臺積電在歐洲工廠的進度明顯順暢了不少，這也給這次的芯片設計中心打好了基礎。

換句話說，臺積電很早就開始從單純的代工廠，向生態規則制定者的角色進行轉變。這或許才是臺積電歐洲布局帶來的最深遠的影響。

本文作者：jh

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