十年后，小米芯片再起

撰文 | 大衛

編輯 | 茶茶

5月15日晚，雷軍在微博發文稱，“小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

當晚，雷軍在內部演講中表示：“這是我們小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。”

玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設計領域，該決策的戰略重要性不亞于造車。而小米汽車也在過去一個月經歷了“最艱難時刻”。

目前小米還沒有公布玄戒O1詳細的規格參數，不過據供應鏈以及各種曝光消息，玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三叢集設計，包括1顆超大核、3顆中核及4顆小核，與目前主流的高通驍龍、聯發科天璣芯片平臺類似，是相對成熟、可靠的方案。

據產業鏈消息，玄戒O1性能對標驍龍8Gen1，并深度集成小米自研Al算法，可實現與小米汽車、智能家居設備的無縫協同。玄戒O1初期量產規模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15SPro特別版。

實際上，小米很早就開始了自研芯片之路。

2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果電子公司，啟動造芯業務。其初期目標為自研手機主芯片。

2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，由松果打造，采用28nm工藝制程，并應用于當年的小米5C手機。小米因此成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。

然而，澎湃S1并沒扛過市場的驗證，被認為存在工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，這也導致小米5C的市場表現未達預期，澎湃系列未能持續迭代，僅僅一代就再無下文。

此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發布，小米暫時擱置手機SoC的研發計劃。

2021年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，重新啟動了自研手機SoC芯片的研發。

2023年，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本增至30億元，并密集申請芯片相關專利，涵蓋封裝、電路設計等核心領域。

上海和北京玄戒的法定代表人均為小米高級副總裁曾學忠。曾學忠于2020年加入小米集團，曾負責手機產品的研發和生產工作，現任小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁，分管互聯網業務部。他具有豐富的通信和芯片行業經驗，曾任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。

由此，小米自研芯片轉戰“小芯片”方向，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

不過，芯片自研并非一蹴而就。它是一場曠日持久、資源密集的系統性戰役。從設計、流片到調試，再到最終在市場中經受用戶和時間的雙重考驗，每一個環節都極其復雜且成本高昂。

在2024年業績會上，小米集團合伙人、總裁、手機部總裁、小米品牌總經理盧偉冰指出，AI、操作系統和芯片已被確立為公司的核心技術方向。數據顯示，小米全年研發投入達到241億元，較上年增長25.9%。

小米選擇在品牌成立15周年之際重啟自研芯片戰略，不僅是對技術實力的一次自我挑戰，也意味著其將投入更長期的資源與耐心。

人民網15日高度評價小米自研芯片的意義，稱“最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。”

從跨界造車到如今回歸自研芯片，小米正在逐步構建起更完整、更自主的科技生態體系。同時，作為一家科技企業，此動作更在一定程度上提振了國產芯片產業鏈的士氣。

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