預計2026年量產，曝蘋果與博通聯合開發AI芯片

據 The Information 報道，蘋果正在與博通合作開發其首款針對 AI 應用設計的服務器芯片，計劃采用臺積電的 N3P 工藝制造，以確保服務器部署的穩定性和效率。

（來源：The Information）

消息人士表示，蘋果與博通合作開發的芯片代號為“Baltra”，預計 2026 年進入量產階段。

報道指出，芯片將采用 Chiplet 設計方式，芯片的各項功能分別由多個小芯片分擔，再將多個小芯片通過先進封裝整合成單一芯片，這種設計方式能減少制造過程復雜度，并降低成本。

該消息人士透露，“Baltra 芯片主要計算核心將由蘋果自主設計，其 CPU 可能是基于 Arm 指令集架構，關鍵的 AI 內核也將是由蘋果自研；這款新的 AI 芯片主要用于推理，能夠處理新數據然后將它們交給大型語言模型來產生輸出，這是一項與訓練模型不同的任務。”

據了解，蘋果和博通早在 2023 年就展開了合作，雙方達成一項價值數十億美元的協議，最初是為了研發 5G 調制解調器。

隨著過去兩年里 AI 產業的蓬勃發展，很多科技公司都采取了自研的方式，通過開發定制芯片來提升計算效率并降低運行成本。

很大程度上，M 系列自研芯片取得的成功給蘋果在研發定制芯片方面帶來了足夠大的信心。

事實上，近年來蘋果正在積極與科技公司合作共同研發各類芯片，主要是為了減少對包括英偉達在內的供應依賴，以避免市場供應短缺或高定價對其業務造成的長期影響。

現階段，蘋果還在使用亞馬遜的芯片（包括 Graviton 和 Inferentia 系列）為 Apple Intelligence 等服務提供支持。按照蘋果的說法，相比于英特爾的 x86 芯片，實現了 40% 的效率提升；目前蘋果還在評估 Trainium 2 芯片，預計效率將提高 50%。

蘋果首席執行官庫克此前曾表示，蘋果在 AI 領域擁有一些競爭對手所不具備的優勢。“我們相信 AI 的變革力量和前景，我們擁有的優勢將使我們在這個新時代脫穎而出，包括蘋果獨特的無縫硬件、軟件和服務集成，開創性的蘋果芯片，業界領先的神經引擎，以及我們對隱私的堅定關注，這些都是我們創造的一切的基礎。”

參考資料：

1.https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom