覆蓋汽車與具身智能雙賽道，芯馳科技北京車展發(fā)布“芯”方案

4月24日，芯馳科技在2026北京國際汽車展覽會上舉辦發(fā)布會，以“芯之重器·馳領智行”為主題，全面展示在智能座艙、智能車控及具身智能三大產(chǎn)品線的最新成果，并宣布公司從汽車智能到通用智能的戰(zhàn)略進階。

芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁表示，截至目前，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量突破1200萬片。“芯馳正將車規(guī)級芯片技術跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機器人等多家行業(yè)伙伴展開深度合作。”

在汽車芯片國產(chǎn)化進程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術門檻高、戰(zhàn)略價值核心的領域，直接影響汽車智能化水平與架構(gòu)演進，是產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關鍵瓶頸。芯馳科技是全球少數(shù)同時提供SoC與高性能MCU的車規(guī)級芯片設計公司之一。

據(jù)仇雨菁介紹，截至目前芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領先地位。

在智能座艙領域，芯馳X9系列座艙處理器累計交付突破500萬片，年增長率超過50%，連續(xù)兩年穩(wěn)居本土智能座艙芯片市場份額第一名；在高端車控MCU領域，芯馳E3系列在與全球廠商同臺競技中進入前五，穩(wěn)居中國廠商第一名。

芯馳X10與X9系列，重構(gòu)智能座艙價值鏈

活動現(xiàn)場，芯馳CTO孫鳴樂介紹新一代AI座艙芯片X10的最新進展。通過架構(gòu)創(chuàng)新，X10實現(xiàn)了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署。

據(jù)介紹，X10采用臺積電4nm車規(guī)工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時支持12個攝像頭和8個顯示屏，滿足主流高端座艙需求。

X10還集成4個HiFi-5s Audio DSP，可同時支持16個麥克風和32個揚聲器。在性能大幅提升的同時，X10能效也提升2倍以上，支持風冷散熱，避免水冷帶來的系統(tǒng)復雜度和額外成本。

值得一提的是，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節(jié)省25%，整體系統(tǒng)BOM成本可降低1500-3000元，能夠加速推動AI座艙從高端車型向全民普及。

領航“中央智控小腦”，E3系列戰(zhàn)略升級

汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)持續(xù)向中央計算平臺演進，智艙和智駕構(gòu)成了“中央大腦”，整車的車身、網(wǎng)聯(lián)、動力、底盤相關的運動協(xié)調(diào)等車控類任務，逐漸融合成“中央智控小腦”，需要一個更加強大、更加穩(wěn)固的安全算力基座。

芯馳為中央小腦打造“AMU(Architecture Master Unit)”算力基座，這是具備超高集成度、更強大并且安全的實時算力平臺，融合了芯馳的深度系統(tǒng)優(yōu)化能力和領先的軟件能力，向車企交付軟硬協(xié)同的解決方案。

本次發(fā)布會上，芯馳推出為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

據(jù)芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐介紹，E3800單芯片集成超過10核，引入航天級嵌入式存儲，性能達到傳統(tǒng)eflash的10—20倍。通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，E3800讓CPU及NPU實現(xiàn)流水線深耦合協(xié)同工作，提升中央小腦實時智能化處理能力。

雙子星AMU是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級。車企在進行實際上層開發(fā)時，實現(xiàn)與單芯片一樣的極簡開發(fā)和順暢體驗。

此外，芯馳還發(fā)布了E3610產(chǎn)品，這顆MCU芯片為IO型區(qū)域控制器而設計，配合中央小腦AMU算力基座，實現(xiàn)了對前沿電子電氣(E/E)架構(gòu)的整車級完整覆蓋。

“無論客戶選擇何種架構(gòu)演進形式，芯馳E3都有對應的產(chǎn)品與方案。”張曦桐表示，E3系列將持續(xù)領跑本土高端車規(guī)MCU賽道，通過極致的技術創(chuàng)新、前沿的趨勢洞察，與車企共同定義智能汽車的明天。

跨界賦能，布局具身智能機器人賽道

高性能計算、極端環(huán)境可靠性、納秒級實時響應、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規(guī)芯片成為具身智能的理想技術底座。

芯馳在本次發(fā)布會上首次發(fā)布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關節(jié)”完整架構(gòu)：全新R1系列產(chǎn)品將作為機器人“計算大腦”，提供強大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實時通信協(xié)議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。

此外，芯馳現(xiàn)有MCU產(chǎn)品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關節(jié)模組等應用。

“芯馳已經(jīng)與銀河通用機器人等多家具身智能伙伴展開深度合作，將車規(guī)級芯片的高可靠性優(yōu)勢帶入機器人產(chǎn)業(yè)。從行駛智能到通用智能，芯馳將進行全面戰(zhàn)略升級。”仇雨菁表示。（中國經(jīng)濟網(wǎng)記者 姜智文）

來源：中國經(jīng)濟網(wǎng)