兩大芯片巨頭，雙雙重倉中國！

兩頭都要抓，兩頭都不能放。

文 | 華商韜略 金玉

當全球半導(dǎo)體進入地緣博弈最激烈、技術(shù)迭代最迅猛、格局重構(gòu)最深刻的時代，韓國兩大存儲芯片巨頭三星與SK海力士，幾乎在同一時間做出了一個耐人尋味的選擇：

重倉中國。

2025年，兩家巨頭聯(lián)手向中國砸下1.5萬億韓元，折合人民幣近70億。2026年，押注仍在繼續(xù)。一個牽動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的疑問隨之而來：

為什么是現(xiàn)在？為什么依然是中國？

【01 第二本土】

故事要從1997年說起。

那一年，亞洲金融風暴席卷漢城（現(xiàn)首爾）。企業(yè)成片倒下，銀行門口排起擠兌的長龍，整個韓國經(jīng)濟像一棟被抽掉地基的大樓，搖搖欲墜。大多數(shù)企業(yè)選擇了收縮、防守，甚至永久退出制造業(yè)。

但有兩家公司，反其道而行之。一家叫三星電子，另一家是當時還叫“現(xiàn)代電子”的海力士。

他們在最危險的時候，做了一個最瘋狂的決定：豪賭半導(dǎo)體。

那時的半導(dǎo)體，根本不是什么黃金賽道，而是高投入、高周期、高失敗率的“地獄賽道”。日本筑起技術(shù)壁壘，美國掌控核心技術(shù)，韓國只是夾縫中的追趕者。但韓國人以破釜沉舟的決心，將半導(dǎo)體升級為國家命運工程。

從九十年代開始，韓國企業(yè)以“燒錢換未來”的極端方式，死磕技術(shù)迭代。DRAM（動態(tài)隨機存儲器，一種廣泛用于計算機、智能手機和服務(wù)器中的主內(nèi)存技術(shù)）一代接一代趕超，NAND（一種非易失性存儲技術(shù)，能在斷電后保留數(shù)據(jù)）從無到有突破，投資占利潤比例一度超70%。

就此，韓國完成了逆襲。

到2012年前后，韓國存儲產(chǎn)業(yè)已占據(jù)全球主導(dǎo)地位，三星全球第一，SK海力士全球第二。在DRAM內(nèi)存領(lǐng)域，韓國雙雄一度壟斷全球近七成份額。這已不僅是產(chǎn)業(yè)勝利，而是小國憑半導(dǎo)體完成的國家級躍遷。

但一個致命的問題，很快擺在了臺面上：巨量芯片，銷往何方？

答案，很快浮現(xiàn)：中國。

進入21世紀，全球制造業(yè)發(fā)生結(jié)構(gòu)性遷移。中國，加冕“世界工廠”。智能手機、PC、家電、服務(wù)器……所有電子產(chǎn)業(yè)齊聚中國，形成吞噬芯片的超級巨獸。

完美的產(chǎn)業(yè)共生就此誕生：韓國管供給，中國管需求。

在此基礎(chǔ)之上，一種遠比簡單出口更深的綁定，就此拉開序幕。

2012年，古都西安，迎來了一場足以改寫城市命運的招商大戰(zhàn)。同年，三星電子正在為其最先進的NAND閃存尋找海外生產(chǎn)基地。北京、重慶等一線城市悉數(shù)下場，競爭白熱化。

為了拿下這個項目，西安開出了令全球矚目的條件：除了千畝土地和巨額資金支持外，西安甚至為三星專門修建了一條高速公路，以及保障芯片生產(chǎn)所需的大量純水和穩(wěn)定供電系統(tǒng)。

在招商過程中，面對三星提出的超過一千個問題，陜西省定下“四小時回答制度”。無論涉及多少部門，四小時內(nèi)，必須給出專業(yè)答復(fù)。

最終，三星時任掌門人李健熙親自拍板，定下了這個當時中國中西部地區(qū)最大的外資項目。僅三星一期第一階段投資，即達70億美元。

十幾年過去了，三星在西安的累計投資已超過280億美元。西安工廠不僅是三星在海外最大的芯片制造基地，更承擔著三星全球約40%的NAND閃存產(chǎn)能。

這意味著，全球每7塊閃存芯片，就有1塊來自西安。

▲西安三星半導(dǎo)體工廠，圖源：環(huán)球時報

如果說三星在西安成就了“錦上添花”的霸業(yè)，那SK海力士在無錫，則是一場關(guān)乎生死的涅槃。

2004年前后，還未被SK集團收購的海力士，正深陷財務(wù)泥潭，命懸一線。生死關(guān)頭，他們將最后的目光投向了中國。

在無錫市政府的鼎力支持下，海力士與意法半導(dǎo)體結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，打造了當時國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域單體投資規(guī)模最大的項目之一，并將工廠落戶無錫。

這一關(guān)鍵布局，不僅幫助海力士走出了困境，更讓無錫從此成為全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)。此后，SK海力士又斥資90億美元，接盤了英特爾位于大連的NAND閃存工廠。

如今，SK海力士全球30%至40%的DRAM產(chǎn)能，都集中在無錫。與此同時，SK海力士每生產(chǎn)3塊NAND閃存芯片，就有至少1塊來自大連。

過去十多年里，韓國人出技術(shù)，中國人出土地、工程師和廣闊的市場。這種“中韓蜜月期”造就了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最有效率的分工模式。

在中國的工廠里，硅片日夜不息地運轉(zhuǎn)，變成一顆顆存儲顆粒。然后，它們被直接送上貨車，運往深圳、東莞、鄭州，裝進蘋果、華為、小米、OPPO、vivo的手機里，銷往全球。

這也是韓國芯片的黃金時代。巔峰時期，韓國半導(dǎo)體出口額的近六成，流向的都是中國。中國市場，就是韓國芯片巨頭們最可靠的“印鈔機”和最穩(wěn)固的“定海神針”。

而從地理版圖上看，西安、無錫、大連三座城市，也構(gòu)成了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“第二本土”。

【02 夾縫求生】

然而，故事翻到這一頁，風云突變。

2022年10月，美國商務(wù)部祭出對華半導(dǎo)體設(shè)備出口全面限制。一時間，所有在華設(shè)有先進產(chǎn)線的外國企業(yè)都面臨生死抉擇：繼續(xù)在中國升級設(shè)備，等于與華盛頓對著干；放棄升級，等于眼睜睜看著數(shù)十億、數(shù)百億美元的投資貶值。

在美國企業(yè)利益受損、盟友強烈抗議的多重壓力下，拜登政府給了三星和SK海力士一個“窗口期”，授予“經(jīng)驗證最終用戶”（VEU）資格，允許它們無需逐項申請許可就能向中國工廠引進受控設(shè)備。

韓企松了一口氣。但所有人都知道，這只是暫時的。

2025年8月，靴子落地。

特朗普政府宣布，撤銷三星電子和SK海力士的“經(jīng)驗證最終用戶”資格。美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全保障局直言不諱：“這一舉措彌補了拜登政府時期的漏洞，當時少數(shù)外國企業(yè)無需許可，即可向中國出口半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)。”更狠的是，美國商務(wù)部還明確表示，不打算向這兩家公司發(fā)放在中國工廠擴產(chǎn)或進行技術(shù)升級的許可。

消息傳出，韓國半導(dǎo)體業(yè)界一片嘩然。要知道，三星西安工廠承擔著約40%的NAND產(chǎn)能，SK海力士無錫工廠承擔著30%至40%的DRAM產(chǎn)能。如果無法引進先進設(shè)備，這些產(chǎn)線將從“主力”迅速淪為“累贅”。

韓國對外經(jīng)濟政策研究院高級研究員鄭衡坤說得直白：“特朗普政府一向把一切當作談判工具，可能會利用被收回的VEU豁免資格作為杠桿，誘導(dǎo)韓國企業(yè)追加對美投資?！彼瑫r補充道：“無論是否追加投資，美國要求與中國市場脫鉤的政策基調(diào)都不會改變?！?/strong>

壓力之下，韓國企業(yè)開始了一場精密又無奈的“技術(shù)走鋼絲”。

SK海力士無錫工廠的升級故事，堪稱全球化時代最荒誕的技術(shù)博弈案例。

2026年初，SK海力士宣布無錫工廠完成制程升級，90%的DRAM產(chǎn)能從1z納米轉(zhuǎn)向更先進的1a納米。1a制程相比1z，單位晶圓可多產(chǎn)出約25%的芯片，功耗降低約20%。這是一次實實在在的技術(shù)躍升。

但問題來了：1a DRAM制程需要使用極紫外（EUV）光刻設(shè)備，而這種設(shè)備受美國出口管制，嚴禁對華進口。

SK海力士的解決方案堪稱“神操作”：將晶圓運回韓國，在利川工廠完成EUV光刻，再把晶圓運回無錫完成后續(xù)工序。

一片晶圓要在中國和韓國之間來回折騰，物流成本飆升，生產(chǎn)周期拉長，品控風險翻倍。但SK海力士別無選擇。

這種“分段制造”策略，本質(zhì)上是韓國企業(yè)在中美夾縫中求生存的極限操作。美國不讓先進設(shè)備進中國，韓國就把最關(guān)鍵的工序留在本土，用物流成本換取政治合規(guī)。

與此同時，三星也在走類似的鋼絲。

西安工廠2025年完成了從128層到236層的工藝升級，并計劃2026年向280層邁進。同時，三星在韓國本土加速推進400層NAND的量產(chǎn)，在中國則保持“次先進”但“高產(chǎn)能”的定位。

也就是說，西安做大規(guī)模，韓國做最尖端。兩頭都要抓，兩頭都不能放。

但這種平衡注定是脆弱的。

2025年12月31日，路透社報道稱，美國已向三星和SK海力士頒發(fā)2026年度的設(shè)備出口許可證，但需按年度審批。

這項政策標志著美國對華半導(dǎo)體出口管制進入了“精細化管控”的新階段。簡單來說，美國不再給三星和SK海力士發(fā)“長期通行證”（VEU），而是改發(fā)“一年一簽的臨時簽證”。

更深層的變化也正在發(fā)生。

2025年第一季度，韓國對華半導(dǎo)體出口額同比下降23.5%，對華出口總額降至288億美元，為九年來的最低水平。

事實上，中韓貿(mào)易的轉(zhuǎn)折點早在2023年就已到來。那一年，韓國與中國的貿(mào)易收支31年來首次出現(xiàn)逆差，這成為自1992年兩國建交以來中韓經(jīng)濟關(guān)系的一個關(guān)鍵分水嶺。

韓國《中央日報》發(fā)出預(yù)警：韓國原本引以為傲的半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，恐在未來五年內(nèi)被中國反超。

【03 勢起東方】

當三星與SK海力士在夾縫中艱難求生時，中國芯片，正強勢突圍。

2025年11月，IC China博覽會。長鑫存儲的展臺前，一塊不起眼的參數(shù)牌引發(fā)全場騷動：DDR5，速率8000Mbps，最高顆粒容量24Gb。同臺亮相的LPDDR5X，最高速率飆至10667Mbps，比上一代提升了66%。

▲圖源：上海證券報

這不是實驗室樣品，而是量產(chǎn)產(chǎn)品。

全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）數(shù)據(jù)顯示，2025年長鑫存儲合肥與北京工廠總產(chǎn)能已從每月23萬片提升至28萬片，2026年將進一步攀升至30萬片。其全球DRAM出貨量份額已升至約8%，出貨量增長超過50%，已實現(xiàn)DDR4、DDR5雙線布局。

長鑫的野心遠不止于此。2026年初，消息傳出：長鑫已啟動HBM3高帶寬存儲器的量產(chǎn)工作，計劃每月用約6萬片晶圓生產(chǎn)HBM3，占總產(chǎn)能的20%。據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，長鑫已向包括華為在內(nèi)的境內(nèi)客戶交付16納米制程的HBM3樣品，產(chǎn)品良率已接近三星電子水準。

長鑫身側(cè)，長江存儲也在狂奔。

憑借自主研發(fā)的Xtacking架構(gòu)技術(shù)，長江存儲在消費級SSD市場已具備與國際巨頭正面競爭的能力。2025年，長江存儲全球NAND閃存出貨量份額首次沖破10%大關(guān)，這也標志著，長江存儲已穩(wěn)固躋身全球NAND閃存市場的第一梯隊。

長江存儲的年產(chǎn)量也從2024年的129萬片增長至2025年的177萬片，預(yù)計2026年將接近200萬片。其武漢三期項目預(yù)計2026年下半年量產(chǎn)，屆時總產(chǎn)能將達每月30萬片晶圓，有望超越SK海力士和美光，躍居全球第三，僅次于三星和鎧俠。

然而，比產(chǎn)能數(shù)字更讓首爾坐立不安的，是另一個正在發(fā)生的場景。

2026年2月，一則報道震動業(yè)界：惠普、戴爾、宏碁、華碩——全球四大PC巨頭，幾乎同時考慮啟動對長鑫存儲DRAM產(chǎn)品的質(zhì)量驗證。

知情人士稱，惠普已啟動產(chǎn)品品質(zhì)與供應(yīng)穩(wěn)定度的認證流程，若DRAM供應(yīng)持續(xù)受限、價格繼續(xù)上漲，可能首次采購長鑫存儲的DRAM用于非美國市場。戴爾同樣已對長鑫存儲的DRAM產(chǎn)品啟動認證程序，主要出于對2026年內(nèi)存價格可能繼續(xù)攀升的擔憂。

為什么這些PC巨頭突然集體轉(zhuǎn)向中國供應(yīng)商？

答案很簡單：因為韓國的芯片，被AI搶走了。

美光、三星、SK海力士等國際存儲巨頭，正在把最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)能優(yōu)先保障英偉達、谷歌、亞馬遜等AI客戶。AI服務(wù)器需要的HBM高帶寬內(nèi)存，利潤高、需求旺，巨頭們趨之若鶩。而利潤率較低、對成本敏感的消費電子市場，正在被無情擠出產(chǎn)能。

于是，許多PC制造商將長鑫存儲視為消費電子領(lǐng)域的“救星”。

中國存儲芯片的崛起速度，超出了大多數(shù)人的預(yù)期。韓國人的危機感，已經(jīng)溢出產(chǎn)業(yè)界，進入國家層面。

韓國產(chǎn)業(yè)研究院的權(quán)威報告指出：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨“三重夾擊”——美國的技術(shù)封鎖、中國的國產(chǎn)替代、日本在材料設(shè)備領(lǐng)域的強勢地位。

韓國產(chǎn)業(yè)研究院中國產(chǎn)業(yè)分析組組長趙恩教在解讀報告時說了一句分量極重的話：“現(xiàn)在韓中產(chǎn)業(yè)競爭已經(jīng)不光是技術(shù)追趕的事，而是進入了產(chǎn)業(yè)生態(tài)、供應(yīng)鏈和市場的結(jié)構(gòu)性競爭階段。”

然而，危機之中也藏著轉(zhuǎn)機。

三星和SK海力士繼續(xù)重倉中國，說明聰明的企業(yè)不會被動等待政治風向的改變。它們會想盡一切辦法，通過分段制造、工藝分級、產(chǎn)能轉(zhuǎn)移……在規(guī)則的縫隙中尋找生存空間。

三星電子會長李在镕在訪華時明確表示，中國是三星全球戰(zhàn)略中重要的組成部分。SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正也表態(tài)，中國已成為SK海力士最重要的生產(chǎn)基地和銷售市場之一，將繼續(xù)扎根中國。

韓國芯片重倉中國的故事還遠沒有結(jié)束。2026年第二季度將是關(guān)鍵節(jié)點，三星西安X2產(chǎn)線向280層V9 NAND轉(zhuǎn)換，SK海力士先進NAND產(chǎn)線轉(zhuǎn)換將逐步落地。

這正是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最值得深思的地方。

韓國芯片之所以能在夾縫中博弈，根本原因在于它們掌控了核心技術(shù)、主導(dǎo)了全球產(chǎn)能、擁有成熟的品牌和客戶關(guān)系。中國存儲芯片要想走出一條獨立道路，唯一的答案就是自主——在全球化的框架下，把核心技術(shù)握在自己手里。

三十年前，韓國人從夾縫中的追趕者，逆襲為全球霸主。今天，同樣一條路，中國存儲芯片正以更猛烈的加速度重走一遍。當長鑫存儲的HBM3切入全球高端供應(yīng)鏈，當長江存儲的產(chǎn)能直逼全球前三，當四大PC巨頭集體為中國芯片亮起綠燈，一個屬于中國存儲芯片的時代，即將到來。

而這一刻，或許比所有人想象的都要來得更早。

【參考資料】

[1]SK海力士官網(wǎng)

[2]三星半導(dǎo)體官網(wǎng)

[3]《Korean chip giants step up China investments to combat AI memory shortage》韓國時報

[4]《Seoul’s Big Switch》連線雜志

[5]《韓國芯片，徹底爆了！》華商韜略

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