Meta、博通擴大合作，擬推業界首款2nm工藝加速器

芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西4月15日報道，今日，博通宣布擴大與Meta的合作，計劃推出業界首款采用2nm工藝的AI計算加速器。博通將依托其XPU定制加速器平臺，與Meta聯合開發MTIA（Meta訓練與推理加速器）系列計算加速芯片的后續迭代產品。雙方計劃第一階段將為MTIA首批部署超1吉瓦（GW）規模算力，后續將逐步擴大算力部署規模。本次合作尚未披露相關金額。

▲圖為博通、Meta官宣合作（圖源：X）

Meta創始人兼首席執行官馬克?扎克伯格（Mark Zuckerberg）稱：“Meta正與博通在芯片設計、封裝與網絡領域展開全面合作，我們首期將部署超1吉瓦的定制芯片，后續逐步擴展至數吉瓦規模。”

博通總裁兼首席執行官陳福陽說道：“此次MTIA的首期部署僅僅是一個開端。”

此前博通已與Meta基于MTIA定制AI芯片建立了深度合作，本次簽訂的協議將相關合作期限延長至2029年。同時，博通總裁兼首席執行官陳福陽將卸任Meta董事會董事，轉任Meta顧問，為Meta的定制芯片路線圖提供指導，并參與規劃其未來基礎設施投資方向。

博通稱，此次與Meta的合作遠不局限硬件供應，鑒于MTIA芯片主要通過推理與低精度運算實現最優運行效率，其配套的基礎設施也需要具備近乎零延遲的性能表現。

而本次合作依托的XPU技術專為定制化AI加速器研發設計，可支持Meta在多代芯片迭代中持續優化AI基礎設施。

博通憑借高端口密度以太網交換機、光互聯產品、PCIe交換機及高速串行解串技術，能夠提升單個MTIA服務器機架內部的計算帶寬，并支持數萬個計算節點實現大容量、跨區域的網絡擴展，從而為Meta的AI算力集群提供低延遲、無阻塞以及高帶寬的網絡連接。

MTIA是Meta的AI基礎設施戰略的核心項目，其布局啟動已久。

繼早期Meta推出的MTIA 100與MTIA 200之后，該公司曾在今年3月宣布，未來兩年內將研發并部署四代全新MTIA芯片，用以支撐平臺內容排序、個性化推薦及生成式AI等核心業務的算力需求。

同月，陳福陽在博通財報電話會議上說道：“Meta的定制加速器MTIA計劃依然在推進。我們現在已經開始量產，實際上，到2027年及以后，對于下一代的XPU我們將達到數吉瓦的規模。”

結語：定制AI芯片或成主流趨勢，科技巨頭布局密集加碼

本次博通與Meta宣布達成的這項多年期、覆蓋多代產品的戰略合作，將為加快Meta AI計算基礎設施擴張提供一定助力。

定制AI芯片相較通用芯片具備更高的能效比，可在AI算力基礎設施大規模部署中有效降低芯片采購成本與電力消耗。在此背景下，不止Meta，多家企業均在持續加大定制芯片的布局與投入力度。

去年10月，博通與OpenAI達成合作，將共同部署規模達10吉瓦的定制推理AI芯片；今年1月，微軟正式發布第二代自研推理AI芯片Maia 200，該芯片已在其美國愛荷華州數據中心落地，并計劃逐步擴大部署規模；今年3月，博通又與谷歌達成長期合作，為后者生產用于訓練與推理的TPU芯片，同期Anthropic也將獲得算力規模達3.5吉瓦的TPU支持。

由此可見，在當前AI芯片賽道競爭日趨激烈的格局下，布局定制AI芯片或將成為科技企業提升算力效率和控制成本的重要趨勢。