"內(nèi)存通脹"推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)突破1.3萬(wàn)億美元大關(guān)

根據(jù)高德納（Gartner）周三發(fā)布的報(bào)告，全球半導(dǎo)體收入今年將突破1.3萬(wàn)億美元，與2025年相比增長(zhǎng)64%。該分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，隨著需求逐漸趨于平穩(wěn)，市場(chǎng)明年將進(jìn)一步增長(zhǎng)17%，接近1.6萬(wàn)億美元。

AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮持續(xù)消耗可用的半導(dǎo)體資源，推動(dòng)各類(lèi)組件價(jià)格全面上漲。其中內(nèi)存與存儲(chǔ)成本受影響最為顯著——報(bào)告分析指出，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）和NAND閃存芯片的價(jià)格今年分別飆升125%和243%。

高德納將這一趨勢(shì)稱(chēng)為"內(nèi)存通脹"（memflation）。該機(jī)構(gòu)高級(jí)首席分析師拉吉夫·拉吉普特（Rajeev Rajput）在聲明中表示，這一現(xiàn)象將"對(duì)非AI需求造成打擊——或至少推遲其復(fù)蘇至2028年，具體程度因應(yīng)用領(lǐng)域而異。科技供應(yīng)商應(yīng)為2026年上半年的價(jià)格上漲做好準(zhǔn)備，此后漲勢(shì)雖將延續(xù)，但增速會(huì)逐步放緩。"

超大規(guī)模云服務(wù)商（Hyperscaler）前所未有的資本支出已對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成嚴(yán)重沖擊，用于支撐AI工作負(fù)載的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)大量占用了傳統(tǒng)計(jì)算資源。

高德納預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體將占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約30%的份額，云服務(wù)商在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的年度投入增幅超過(guò)50%。

這一支出狂潮對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商而言是巨大紅利，對(duì)采購(gòu)方而言則是沉重負(fù)擔(dān)。拉吉普特建議："CIO及IT負(fù)責(zé)人應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待定價(jià)條款不利、且合約期限延伸至2027年以后的供應(yīng)協(xié)議。"

由于供應(yīng)商發(fā)出成本上漲信號(hào)，買(mǎi)家紛紛搶先備貨，PC出貨量在2025年第四季度同比增長(zhǎng)9.1%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，服務(wù)器市場(chǎng)全年實(shí)現(xiàn)52.4%的高速增長(zhǎng)，推動(dòng)全球市場(chǎng)全年創(chuàng)下歷史新高。

隨著市場(chǎng)重心進(jìn)一步向超大規(guī)模云服務(wù)商和GPU傾斜，美光科技（Micron Technology）等芯片制造商調(diào)整了產(chǎn)能分配，加劇了固態(tài)硬盤(pán)及其他PC、服務(wù)器核心組件的短缺局面。

據(jù)高德納今年1月發(fā)布的分析報(bào)告，GPU巨頭英偉達(dá)（Nvidia）去年底首次在營(yíng)收上超越三星，成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商，AI處理器銷(xiāo)售額突破2000億美元。

云計(jì)算需求對(duì)生產(chǎn)決策的主導(dǎo)作用，在美光科技CEO兼總裁兼董事長(zhǎng)桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）上月出席2026財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議時(shí)所描繪的戰(zhàn)略藍(lán)圖中得到充分體現(xiàn)。

梅赫羅特拉表示："數(shù)據(jù)中心在整個(gè)行業(yè)中所占的比重越來(lái)越大。因此，更多的供應(yīng)自然流向這一方向，這也是行業(yè)整體增長(zhǎng)以及美光自身發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。"

隨著IT市場(chǎng)其他領(lǐng)域出現(xiàn)短缺，PC和服務(wù)器廠商紛紛提價(jià)，將額外成本轉(zhuǎn)嫁至渠道商。據(jù)分析機(jī)構(gòu)Omdia今年3月發(fā)布的報(bào)告，超過(guò)70%的渠道合作伙伴反映遭遇價(jià)格上漲，逾90%遭遇了發(fā)貨延遲。

Q&A

Q1：什么是"內(nèi)存通脹"（memflation）？它對(duì)市場(chǎng)有什么影響？

A：

"內(nèi)存通脹"是高德納提出的概念，指因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮持續(xù)推高內(nèi)存與存儲(chǔ)芯片價(jià)格的現(xiàn)象。今年DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格分別暴漲125%和243%。這一趨勢(shì)將對(duì)非AI領(lǐng)域的硬件需求造成壓制，預(yù)計(jì)其復(fù)蘇將延遲至2028年，科技供應(yīng)商和IT采購(gòu)方均面臨持續(xù)的成本壓力。

Q2：AI建設(shè)熱潮對(duì)PC和服務(wù)器市場(chǎng)造成了哪些具體影響？

A：

AI工作負(fù)載的大規(guī)模擴(kuò)張占用了大量傳統(tǒng)計(jì)算資源，導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)、PC及服務(wù)器核心組件出現(xiàn)短缺。受此影響，PC和服務(wù)器廠商紛紛提價(jià)，并將成本轉(zhuǎn)嫁給渠道商。數(shù)據(jù)顯示，逾70%的渠道合作伙伴反映遭遇漲價(jià)，超過(guò)90%經(jīng)歷了發(fā)貨延遲。

Q3：CIO和IT負(fù)責(zé)人在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下應(yīng)如何應(yīng)對(duì)采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)？

A：

高德納分析師拉吉普特建議，CIO和IT負(fù)責(zé)人應(yīng)避免簽署定價(jià)條款不利且合約期延伸至2027年以后的供應(yīng)協(xié)議。同時(shí)應(yīng)做好2026年上半年價(jià)格持續(xù)上漲的預(yù)期，并關(guān)注供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)，提前規(guī)劃采購(gòu)節(jié)奏以規(guī)避短缺和成本風(fēng)險(xiǎn)。