最嚴芯片法案來了，美國越卡，中國越漲

“史上最嚴的對華芯片管制”又來了 資料配圖

唯物的中國芯片產業深度觀察

“史上最嚴的對華芯片管制”又來了。

3月26日，美國眾議院通過《芯片安全法案》。4月2日，跨黨派議員提出《硬件技術管制多邊對齊法案》（簡稱MATCH法案）。

美國總統特朗普計劃于5月中旬訪華。美國近期密集推出一系列環環相扣的芯片管控法案，某種程度上反映了國會防范特朗普政府“對華軟化”的跡象，也展示了美國在核心技術保護上“兩黨一致”的高壓姿態。

圖為特朗普/圖源：新華社

“嚴防死守”的規則背后，是美國對中國芯片產業突飛猛進的深層焦慮。

而3月中國海關總署發布的一組數據，不僅讓全球半導體圈子“炸開了鍋”，也恰巧驗證了美國焦慮不安的現實基礎：2026年前兩個月，中國集成電路出口總額高達433億美元，同比暴漲72.6%。

這些事實指向了一個深層問題，在美國不斷加碼管制的當下，中國芯片產業如何實現了高速增長？

同時，美國科技政策專家克里斯·麥圭爾所說的“到2027年，美國頂尖人工智能芯片的性能將是華為頂尖芯片的17倍”，真的成立嗎？

“史上最強”管控

2026年以來，美國對華芯片管控手段可謂一浪高過一浪。

3月26日，美國眾議院外交事務委員會全票通過《芯片安全法案》（H.R. 3447/S. 1705）。該法案的新要求是，所有受出口管制的先進制程芯片，從之前的“海關攔截”變為“全程跟蹤”。

其重點內容有三條，一是先進芯片必須帶“后門”，以便美國商務部隨時核查芯片的確切物理位置。此舉一出，英偉達又要叫苦不迭了，本來還在嘴硬“沒后門”。

事實上，英偉達GPU本身是具備傳輸和收集位置的能力的，只要軟件工程師稍加改動即可。有一支專家小組近期用很普通的軟件，在H100上演示了如何顯示地理定位功能。

H100芯片定位顯示其處于馬六甲海峽一帶/來源：ping-location.info

二是強制企業向美國政府報告，特別是技術被客戶“非法挪用”之類。三是定期審計、庫存清點，出口芯片的“待遇”跟軍火一樣，美國商務部沒事就要數一數、對對賬。

4月2日由跨黨派議員提出的《MATCH法案》還只是提案，不過其嚴苛程度更甚一籌。

《MATCH法案》的核心邏輯是絞殺中國的現存產能，比起此前的政策多關注于新技術的限制，該法案想切斷維修、配件和售后等“服務”，讓中國現有的先進晶圓廠無法正常運行。

它的重點內容有四條。

一是要求盟友達成出口標準的一致。假如150天內，荷蘭、日本等不肯與美國“對齊”，美國將通過外國直接產品規則（FDPR）實施單邊域外管制，即“你不限制出口，我就來幫你限制出口”。

二是全生命周期禁令，管制范圍從新設備銷售到舊設備售后一把抓，特別禁止阿斯麥為中國已有設備提供零配件和技術支持。

三是針對“國家冠軍企業”，明確點名華為、中芯國際、長江存儲、長鑫存儲和華虹半導體，要求對這些企業及其子公司實施全面出口封鎖。

四是設置門檻的下限，針對深紫外光刻機（DUV）和低溫刻蝕設備，成熟制程的部分也不能出口。

在西班牙巴塞羅那，人們在華為展區參觀/新華社記者 程敏 攝

實際上，從2026年第一季度開始，美國對人工智能技術出口的執法環境發生了重大變化：創歷史紀錄的行政處罰、向企業董事會成員發起刑事訴訟，以及強制芯片發送“定位”，共同改變了人工智能技術供應鏈的風險計算方式。

《芯片安全法案》《MATCH法案》要和《遠程訪問安全方案》（2026年1月通過）、《人工智能監控法案》（2026年1月通過）以及《2026年國家人工智能保證和創新法》（2025年10月參議院通過）放在一起看，它們是美國連貫立法的“系列劇”。

這些環環相扣的法案的核心意圖是，先進人工智能芯片從出口到售后的全生命周期，都要接受美國政府持續、可驗證的監督，這種監督具有法律約束力，而不再是此前的外交壓力。

既軟又硬的“自信”

多項法案的通過和拋出，與美國商務部解禁英偉達先進芯片H200對華出口，幾乎發生在同一時間。很多人認為，這是“放寬”的信號，事實并非如此。

H200拿到出口許可的路徑，是一條極為狹窄、針對特定交易的路徑。條件包括：個人審核、安全認證、終端用戶身份確認以及不違背現有授權等；而且每筆銷往中國的訂單都要向美國國庫上繳25%的收入。同時，中國政府持有最終進口批準，其條件仍在敲定之中。

特朗普訪華前，H200的解禁與其他嚴苛芯片管控法案共同組成了軟硬相兼的“外交籌碼”，以便于在大豆和稀土方面得到“更好的條件”。

美國這套既軟又硬的芯片政策并不矛盾，它背后的認知框架還是一致的：美國先進芯片領先全球，地位等同于美國先進軍事武器，賣哪一款產品、賣給誰、怎么賣、買家怎么用，它都要說了算。

英偉達H200/圖源：英偉達

這也是克里斯·麥圭爾自信的源頭，美國一流的產品必須得“管住”。

他曾在國家安全委員會、白宮科技政策辦公室任職，去年給美國外交關系協會寫了份報告，報告稱“美國的出口管制政策正在奏效，中美芯片代差并未縮小，反而在加速擴大”。

麥圭爾以總處理性能（TPP）衡量，2025/2026年英偉達Blackwell B200芯片效能約為華為昇騰910C的5倍，那么到2027年，二者的性能差距將拉大至17倍。

按照目前的路線圖，英偉達會在2027年推出Rubin Ultra，單柜（NVL576）推理算力大約為15000TFLOPS（FP4）；而華為在2027年可能推出的昇騰920系列，算力達到900TFLOPS（FP16）。在數學邏輯上，17倍的數值差距大致是成立的。

但是，這一對比存在著明顯的問題，FP4和FP16是不同精度的計算標準，前者只能用于范圍極窄的低精度推理專用格式，而后者的適用范圍更大。這種跨精度比較，類似于“只能跑賽道的跑車”和“能越野也能跑高速的SUV”比最高時速，二者數值上的差距無法反映實際應用價值的差距。

況且，華為也在開發自己的低精度推理技術，不會固守FP16。

這種“17倍論”，是用英偉達的最優場景對比華為的通用場景，屬于“選擇性對比”，更像是一種心理戰——打擊中國企業的自信，誘導其繼續購買英偉達芯片，乃至爭取更多撥款和政治支持，而不是客觀的技術評估。

華為昇騰芯片

而且，這一結論還忽略了華為的競爭策略。華為一直以來并沒有死磕“單片算力”，而是通過集群擴展和軟件棧優化來抵消單芯片的劣勢。盡管單片性能差距可能拉大，但在特定人工智能模型尤其是中國本土模型的系統級運行中，這種差距會被算法優化部分“彌合”。

另外，以麥圭爾為代表的“自信”的美國官員，更忽略了中國半導體欣欣向榮的環境和產業趨勢。

華為并不是孤軍奮戰。2026年，上海微電子的深紫外光刻機將穩定支撐28nm量產，逐步向14nm/7nm工藝驗證過渡。

近兩個月，華為分別與百度、阿里巴巴合作部署了首個全自主化萬卡AI算力集群，系統級有效算力的利用率更高。長鑫存儲的HBM2e即將小規模量產，年內進入HBM3的大規模量產階段，打破了美光、海力士對AI內存的絕對封鎖。

在傳統硅基芯片受限的背景下，開發光子計算處理器的曦智科技，于今年第一季度部署了光電混合萬卡集群。據悉其針對Transformer架構的能效比，比傳統的GPU加HBM方案提升了約15倍。

尤其是中國海關總署3月公布的芯片出口數據相當“炸裂”，愈發讓美國的“自信”經不起現實的考驗。

五年一個大變身

中國半導體產業正在從過去“來料加工”的“組裝車間”，變成全球供應鏈的“增值端”。

2026年前兩個月，中國集成電路出口額達433億美元，同比增長72.6%，同期出口量增長13.7%。其量、價的巨大差異，體現出中國芯片令人矚目的“價值”升級。

這種轉變的第一個原因，在于趕上了存儲大漲價的“好時候”。自2025年以來，全球存儲芯片經歷了產能清理、價格回彈的過程，AI應用爆發后，幾大龍頭廠商如三星、美光和海力士加大對高端存儲的投入，導致普通消費電子用存儲芯片供不應求。

中國兩家存儲廠商長江存儲和長鑫存儲已在良率和規模上實現突破，火速“接盤”了這一市場空缺，通過中國香港、越南等貿易樞紐走向全球，推動出口均價明顯上行。

2026年3月25日，上海，中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽會舉行。圖為“長鑫存儲”展臺，展示的DRAM存儲芯片、內存條/圖源：視覺中國

除了趕上存儲上漲的好時候，中國芯片企業也趕上了“AI大爆炸”的好時候。

AI算力場景并不是只需要頂尖芯片，變壓器、發電機組、變流器、配電柜等包含基礎性芯片的設備，需求一樣巨大，且因為制程成熟，不受美國政策管制。中國廠商在提升技術的同時，利用中國互聯網巨頭云計算平臺的海量驗證，逐步縮短了與國際競爭對手的技術差距。

特別是持續了近40天的美以伊戰爭推高了石油價格，以光伏聞名的中國能源供應鏈優勢將持續得到強化。

同時，中國的成熟制程芯片好比出口“壓艙石”。自2019年美國逐步封鎖極紫外光刻機（EUV），中國開始轉向28nm至90nm成熟工藝的擴產與國產化。這一做法并不是回避高端競爭，而是通過規模化涌入來獲得成本優勢，穩住產業鏈底盤。

像中芯國際、華虹等核心企業在12英寸線的大規模投產、提效，配合國家層面的支持，推動了全球訂單向中國轉移。借著其他國家大力發展新能源汽車、智能制造、物聯網等產業的“東風”，中國得以廣泛出口成熟制程芯片。

粗略一算，這才過去了5年。

中芯國際/圖源：中芯國際

疊加COVID-19爆發、消費電子需求暴增、芯片生產“刃鋒平衡”特性，2021年全球芯片極度短缺，中國企業哀聲一片。那一年，全球集成電路總產值約為5560億美元，中國進口額約4325億美元，芯片連續數年超過原油，是第一大進口商品。

當時清華大學教授魏少軍算了一筆賬：中國買入了全球8成的芯片，國內消化35%，剩下的裝進手機、電腦、汽車，又出口了出去。也就是說，中國在5年前的角色，不過是來料加工的“組裝車間”，根本不是價值的創造者。

2026年開年的數據證明，中國半導體產業不再是組裝車間——通過成熟制程的放量、AI外圍芯片的替代，以及多元化出口方式，建立了一個追逐“高附加值”的供應體系。

如果未來幾個季度中國的成熟制程產能穩步擴張，對外部高端技術的依賴進一步降低，那么無論美國政府拋出多少“史上最嚴芯片管控”政策，都無法逆轉這樣的事實：中國芯片已經牢牢融進了全球工業的肌體，紙面上的17倍性能差固然“醒目”，但不可能決定這場博弈的最終走向。

文中配圖部分來源于視覺中國，部分來源于網絡。首圖為3月12日在2026首屆上海商業航天大會暨展覽會上拍攝的一款衛星測控數傳一體化專用芯片，新華社記者 張建松 攝

作者 |榮智慧

編輯 | 向 現

值班主編 | 吳擎

排版 | 菲菲