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2025 年第四季度,EDA 和半導體 IP 收入增長 10.3%,達到 54.66 億美元,高于 2024 年同期的 49.55 億美元,延續了過去幾年工具和 IP 業務兩位數增長的勢頭。
CAE(計算機輔助工程)是最大的EDA(電子設計自動化)類別,第四季度增長9.4%至20.83億美元,而2024年第四季度為17.61億美元。非報告IP公司(Arm主導的細分市場)增長24.7%至14.13億美元,高于2024年第四季度的11.34億美元。
不過,第四季度的增長情況更為復雜。“增長來源更加多元化,”SEMI電子設計市場數據報告的執行發起人沃爾登·萊恩斯 (Walden Rhines) 表示,“其中一個顯著特點是,知識產權業務此次表現非常疲軟,尤其是在中國。從全球范圍來看,知識產權報告公司的增長率為6.8%,但整體知識產權增長了18%。因此,非報告公司(主要是Arm)的增長相當強勁,而報告公司的增長則較為平庸,僅為6.8%。這種情況每個季度都會變化,所以需要查看更廣泛的數據才能了解趨勢。但如果你觀察過去四個季度,報告公司僅增長了3%,而非報告公司則增長了25%至26%,這其中肯定存在一些問題。”
季度波動可能由多種因素造成,包括貿易限制、內存等領域的供應短缺,以及戰爭導致的關鍵材料供應中斷。雖然EDA和IP處于從設計到制造流程的前端,但后端的問題可能會減緩前端設計啟動的數量。
萊恩斯指出,另一個薄弱環節是物理設計。第四季度IP物理設計和驗證收入為7.979億美元,較2024年同期下降2.6%。
在其他類別中,PCB/MCM 增長 1.8% 至 4.846 億美元,高于 2024 年第四季度的 4.762 億美元;服務收入增長 19.6% 至 2.339 億美元,高于 2024 年第四季度的 1.956 億美元。
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表1:按業務部門和地理區域劃分的第四季度收入(單位:百萬美元)
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表2:四季度移動平均值(單位:百萬美元)
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表3:EDA和SIP收入增長情況,1996年第一季度至2024年第四季度
(來源:編譯自semiengineering)
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