先進封裝，瘋狂擴產

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晶圓代工龍頭臺積電將于16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，臺積電規劃將臺灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2納米先進制程，嘉義和臺南將成為新封測重鎮。此外臺積電也在美國擴充先進封裝產能。

臺積電在年報中說明，持續開發先進封裝和3D芯片堆疊技術，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系統整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。

臺積電在1月中旬法說會上預估，今年資本支出將在520億至560億美元之間，其中約70%至80%用于先進制程技術，10%用于特殊制程技術，10%至20%用于先進封裝、測試、光罩制作及其他項目。

臺積電先前指出，2025年先進封裝貢獻臺積電營收比重大約8%、接近10%，預期今年先進封裝營收占比可超過10%。

法人評估，臺積電可能將在臺灣既有的大部分8吋晶圓舊廠，逐步轉型為先進封裝廠區，因應AI和高效能運算（HPC）芯片的異質整合小芯片（heterogeneous chiplet）架構，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先進封裝產能。

美系法人推估，臺積電在CoWoS為主的先進封裝產能，將從今年的130萬片增加至2027年的200萬片。

臺積電持續在臺灣擴充先進封裝產能，臺積電已在竹科、南科、桃園龍潭、中科、以及苗栗竹南已設有5座先進封測廠。

法人分析，臺積電竹科先進封裝一廠支援新竹和臺中2納米高階制程所需先進封裝，龍潭先進封測3廠主要布局蘋果（Apple）高階處理器所需晶圓級多芯片模組封裝（WMCM）和InFO封裝；中科先進封裝5廠未來將支援臺中晶圓25廠2納米制程先進封裝；苗栗竹南先進封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，其中SoIC為主要產能。

位于嘉義的先進封測7廠，是臺積電在臺灣的第6座先進封測廠。臺積電在1月下旬指出，嘉義先進封測7廠將成為臺積電最大的先進封測廠區。法人評估，嘉義7廠將整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先進封裝產能。

業界傳出，臺積電可能透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線，不排除在臺積電興建的嘉義先進封測7廠生產，目標規劃2028年底至2029年量產。

臺積電2024年8月中旬購買群創光電南科廠房，媒體先前報導臺積電有意在南科擴建先進封裝廠。市場評估，臺積電在當地規劃布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的先進封測8廠，臺南廠區將成為臺積電重要的先進半導體整合制造基地。

除了臺灣，臺積電正規劃在美國亞利桑那州建置首座先進封裝廠，臺積電預計在亞利桑那投資1650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心。

法人和供應鏈業者評估，臺積電在亞利桑那州首座先進封裝廠預計2028年量產，第2座先進封裝廠預計2029年至2030年量產，主要布局SoIC和CoPoS封裝產線。此外臺積電透過與安靠（Amkor）合作，在美國當地提供CoWoS封裝。

市場分析，英偉達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要臺積電InFO技術，超微也是臺積電SoIC先進封裝的首要客戶，臺積電在美國持續擴充先進封裝，因應美國主要客戶需求。

日本Rapidus也下注先進封裝

日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產2納米(nm)芯片，而日本政府宣布將追加對Rapidus金援6,315億日圓，且Rapidus也宣布，封裝試產產線正式投產。

綜合日本媒體報導，經濟產業省11日宣布，將在2026年度對Rapidus追加援助6,315億日圓、作為其研發費用。 Rapidus目標在2027年度量產2納米，在北海道千歲工廠「IIM-1」附近新設的研發據點于11日舉行了開幕儀式，而日本經濟產業大臣赤澤亮正出席該儀式、并宣布了上述6,315億日圓金援計劃。包含出資額計算，日本政府對Rapidus的援助金額累計將來到2兆4,540億日圓。

經濟產業省已透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」在2025年度對Rapidus出資1,000億日圓。而經濟產業省之前表示，計劃在2026年度透過IPA對Rapidus出資約1,500億日圓(有別于上述6,315億日圓金援)，之后也計劃在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述一連串的援助計劃全部付諸實行的話、日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。

除Rapidus外，經濟產業省也在11日宣布，將對研發AI用先進半導體的富士通(Fujitsu)、日本IBM合計最高援助760億日圓。富士通、日本IBM正著手設計低功耗AI半導體，且預估將委托Rapidus生產。

Rapidus 11日宣布，負責半導體封裝等「后段制程」的試產產線正式投產。 Rapidus位于北海道千歲市的分析中心和RCS(Rapidus Chiplet Solutions)于11日正式啟用。 RCS位于Seiko Epson千歲事業所內(Rapidus向Seiko Epson租借廠房)、鄰近Rapidus千歲工廠「IIM-1」。

Rapidus前段制程試產產線已于2025年4月投產，而隨著后段制程試產產線及分析中心啟用，將進一步完善研發環境，為2027年度量產先進半導體(2納米芯片)的計劃奠定扎實的基礎。

根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計劃」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2納米、之后也計劃量產1.4納米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。

關于客戶開拓情況，Rapidus社長小池淳義在2月27日舉行的記者會上表示，「以海外為中心、正和60家以上企業進行洽談，其中已對約10家企業提供報價」。小池淳義指出，「2026年下半年、客戶那邊應該會發表相關消息。預估2027年以后、客戶數會進一步增加。目前海外企業占了大半比重，其中多數為高效能運算(HPC)、AI半導體、機器人相關企業」。

小池淳義指出，若能順利進行量產2納米芯片、「10年內有望累計對日本GDP貢獻10兆~20兆日圓」。

日月光，六個廠同時開建

日前，半導體封測龍頭日月光投控于高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由CEO吳田玉親自主持。面對全球AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮后的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新臺幣1,000 億元，并透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

吳田玉強調，AI的新浪潮才剛剛開始，硬體制造已取代軟體成為下一世代的技術瓶頸，而臺灣不僅是臺積電與日月光，整個上下游產業鏈都在全球具備舉足輕重的地位。而針對各界高度關注的產能擴充與資本支出規劃，吳田玉表示，高雄仁武基地的總投資金額將超過新臺幣1,000 億元，預期這筆資本支出將于明年陸續發酵。至于今年的資本支出，原訂目標為70 億美元，但因應市場的強勁需求，吳田玉坦言目前看起來還有上調的空間，而具體的上調幅度則有待接下來召開的法說會上向外界做進一步說明。

除了既有的擴廠計劃，外界也傳出日月光正積極規劃收購其他舊廠房或公司。對此，吳田玉呼吁大家「稍安勿躁」，承諾未來若有確切消息，會依規定透過重大訊息的方式向大眾報告。而在美國市場的擴產時程表方面，日月光持續與重要客戶進行密切互動，若有新消息也會適時對外公布。

談及當前的科技發展趨勢，吳田玉認為，盡管各界對AI的發展見仁見智，但從臺灣產業的角度來看，AI 的新浪潮才剛剛開始。他指出一個關鍵的反轉現象：過去科技發展的瓶頸往往在于軟體，但如今硬體已經取代了軟體，變成全新的技術瓶頸。在這樣的時空背景下，臺灣在硬體制造上的優勢被無限放大。吳田玉強調，臺灣在AI新戰場的硬體制造方面扮演著舉足輕重的角色，從頭到尾的產業鏈都有極高價值。面對全世界客戶給予的龐大壓力與信任，加上合作伙伴臺積電的加持，日月光責無旁貸必須全力以赴，把握未來幾年的硬體制造機遇。

另外，針對市場熱議的共同封裝光學元件（CPO）及硅光子技術進度，吳田玉給出務實的藍圖。他表示，光通訊與電子通訊的交替與取代性已是無庸置疑的趨勢，目的在于解決下一世代硬體發展的瓶頸。然而他特別提醒，CPO 的發展并非股票市場的短期炒作，而是一項需要10 到20 年深耕的長遠技術。吳田玉首度透露，CPO 的量產應該在今年就會開始發生。不過他也直言，真正的經濟效益與全球市場的采用率何時能大規模顯現，將交由市場機制來決定，這并非單一公司所能左右。

隨著產能大幅擴充，人才需求也隨之攀升。吳田玉表示，全球皆面臨招募人才的挑戰，但日月光擁有強大的「群聚效應」優勢。目前日月光在全臺灣擁有超過6 萬4 千名員工，其中高雄就占了2 萬8 千名，從2 萬8 千人的龐大基礎向上擴編，相對容易許多。為滿足產能需求，日月光預計今年將招募3,000 名技術人員，明年將再追加1,000名，持續厚植技術研發與制造量能。

面對地緣政治與能源問題的提問，吳田玉認為戰爭雖然看似遙遠但影響深遠，在企業無法施加影響力的情況下只能做出正確判斷，而日月光今日的大舉投資就是對未來深具信心的最佳見證。在能源方面，他評估臺灣目前的電力供應是充足的，但綠電與干凈能源的發展必須由政府與企業合力面對，日月光已多次向政府反映并獲得相對應的推動。

展望未來，吳田玉形容今年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀錄，預計將有六座工廠同步動工。日月光與臺灣產業鏈的布局版圖更橫跨美國達拉斯、亞利桑那、休士頓，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬體瓶頸的強烈需求，更展現了臺灣高科技從業人員布局全球的硬實力與企圖心。吳田玉期許，未來日月光能在財報獲利與地方回饋上，持續交出令各界滿意的成績單。

（來源：中央社）

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