存儲芯片缺貨，10年難解

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記憶體控制芯片廠群聯昨日舉行家庭日，群聯執行長潘健成會后受訪表示，人工智慧（ＡＩ）、云端、個人電腦（ＰＣ）及手機需求將于今年下半年集中爆發，他示警，屆時記憶體缺貨情況將「非常嚴重」。

潘健成指出，只要ＡＩ應用不停止，記憶體需求是不會轉弱。 ＡＩ資料產生速度以百倍推進，但記憶體原廠新建廠房最多僅能增加百分之五十的產能，他推斷，這波缺貨潮在未來十年內恐難以完全解決。

潘健成表示，為因應英偉達新款圖形處理器（ＧＰＵ）及蘋果新機，第四季將出現NAND Flash可能「有錢也買不到貨」的窘境。

為此，群聯打破過去不借錢的慣例，啟動發行海外可轉換公司債、銀行聯貸等募資作業，將籌集高達四百二十億元，提高儲存型快閃記憶體備貨量。

不過，隨著高頻記憶體（ＨＢＭ）及NAND Flash同步飆漲，潘健成對記憶體原廠毛利率飆升至百分之八十以上的現象提出警示，他指出，現今的記憶體已由一美元成本，漲至終端九十美元的暴利結構，對產業發展不健康。他呼吁維持價格穩定，讓原廠、系統商及消費者皆能獲益，而非一路飆漲扼殺產業。

至于對ＡＩ新技術未來發展，潘健成也提出他的見解。他表示，隨著ＡＩ產業由訓練走向推論與實際應用，產業正從「算力競賽」進入「成本與效率競賽」，但ＡＩ未來真正落地的關鍵，將在于「混合云」架構。

潘健成分析，當前市場多數ＡＩ應用仍停留在云端運算，即使部分系統號稱「地端ＡＩ」，實際上仍是透過ＰＣ或裝置作為入口，核心運算依然在云端，屬于「假地端」。這樣的模式在成本上難以長期維持，以中國大陸市場曾經出現過的「養龍蝦」現象為例，用戶一度大量導入ＡＩ算力，卻因帳單過高而快速退出，顯示純云模式的商業模式仍存在瓶頸。

潘健成認為，隨著混合云架構逐步成形，地端裝置、私有云與公有云之間的資料交換將更加頻繁，進一步放大對儲存的需求。在ＡＩ持續擴張、美國與中國云端市場同步發展，以及未來ＡＩ云端走向地端的趨勢下，NAND Flash市場將長期處于供需平衡、甚至偏緊狀態，缺貨問題短期難以解決。

針對下半年市況，潘健成指出，英偉達（NVIDIA）新一代AI芯片Rubin系列即將開始出貨，屆時原廠產能將被瞬間吸納，市場供需失衡恐成常態。

他形容，若預見到需求高峰才動作，屆時恐面臨「有錢也買不到貨」的窘境。群聯庫存規劃已高度精準化，主要針對已取得設計導入（Design-in）的各類專案鎖定料源，避免后續拉貨時出現缺口。

為了應對龐大庫存水位與現金流消耗，群聯規畫完整的籌資布局，包含上限8億美元（約新臺幣254億元）的海外無擔保可轉換公司債（ECB），以及國內第三次無擔保可轉債60億元，加上金額120億元的銀行聯貸，累計籌資規模沖破430億元。

潘健成坦言，由于Flash價格維持高檔，資金壓力明顯增加，除啟動籌資，亦與客戶協議預付貨款機制，共同承擔備貨壓力。

在技術發展上，潘健成認為，AI效應將推動存儲產業「再做20年也做不完」。雖然目前消費性市場短期表現相對疲軟，但隨手機與PC儲存容量升級趨勢確立，預期9月起消費性電子市場將迎來回溫。

（來源：聯合報）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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