高性能、強散熱,已成為今年新機的主力方向之一,通常在中高端機、旗艦機、游戲手機上,主要是考慮到游戲與應用、系統不斷更新,所以各大品牌越來越重視性能表現。
不僅僅只是在智能手機上,其它設備相同,比如平板、電腦等,依然離不開高配置。散熱更是大升級,不少機型融入了液態金屬、散熱風扇等材料,逐步接近PC級散熱,助力性能全面發揮。
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小米最新預熱了REDMI K90 Max新機,在本月發布,定位在旗艦級別,官方稱“新一代性能大魔王”,所以傾向于游戲市場。
已預熱部分內容,比如機身外觀、高刷電競屏、風冷散熱、性能雙芯等,整體圍繞著游戲性能發展,畢竟新機定位清晰,而且對比上一代大升級,尤其是散熱方面。高性能離不開強散熱,所以各大新機陸續增加風扇散熱。
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新機外觀采用了極簡硬核工業風,金屬質感拉滿。基礎設計不變,比如單孔直屏、金屬中框、直平后蓋等,而后置攝像頭組有所調整,采用火山口金屬DECO設計,左邊設有兩大攝像頭+閃光燈,右邊設有風扇散熱口。
前面的Pro Max版本,右邊為揚聲器,所以從模型上,兩大機型設計相近。現在的新機很少以外觀為主,更多是配置、技術、功能等方面。
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性能雙芯已確定,先是聯發科的天璣9500旗艦之芯,具備3nm工藝制程、1+3+4全大核、Ultra級別的GPU,可謂是性能拉滿,輕松帶動各大手游。處理器與第五代驍龍8至尊版同檔,但在性能表現上,兩大芯片有所不同,而天璣9500芯片,主打性價比高。
同時,搭載AI獨顯芯片D2,新增了GEX模塊,融入了AI大模型,讓光影細節更豐富,原生畫質自然更高。還具備動態插幀技術,通過精準計算,進行畫面補償,讓動態效果更流暢。
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新機被官方稱為散熱封神,采用了風冷散熱方案,先是超大尺寸的風扇散熱(18.1mm),而且是直立式進風,所以風量較大。還采用了仿真渦流風道設計,風量利用率高達40%;金屬導流鰭片,可增加換熱面積,進一步提升風量利用率。
同時,風扇設有三擋轉速模式,主要是適配不同場景,最低風噪為32dB。風扇的金屬軸承系統,已進行老化測試,可達5萬小時。散熱表現,在大型MOBA手游中,144幀+極致畫質模式下,時長為2小時,溫度平均在37°C。
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屏幕是一塊165Hz高刷電競屏,大小預計在6.78英寸,分辨率為1.5K。電池容量在8000mAh±,支持100W有線快充。
新機雙防同步提升,達到IP66/68/69級,足以應對日常各種防水。新機整體表現還是可以的,適合高性能、玩手游用戶。配置版本與Pro Max版本相近,起售預計在3500元左右(12GB+256GB)。
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