小米新機官宣：性能大魔王+散熱封神，本月發布

高性能、強散熱，已成為今年新機的主力方向之一，通常在中高端機、旗艦機、游戲手機上，主要是考慮到游戲與應用、系統不斷更新，所以各大品牌越來越重視性能表現。

不僅僅只是在智能手機上，其它設備相同，比如平板、電腦等，依然離不開高配置。散熱更是大升級，不少機型融入了液態金屬、散熱風扇等材料，逐步接近PC級散熱，助力性能全面發揮。

小米最新預熱了REDMI K90 Max新機，在本月發布，定位在旗艦級別，官方稱“新一代性能大魔王”，所以傾向于游戲市場。

已預熱部分內容，比如機身外觀、高刷電競屏、風冷散熱、性能雙芯等，整體圍繞著游戲性能發展，畢竟新機定位清晰，而且對比上一代大升級，尤其是散熱方面。高性能離不開強散熱，所以各大新機陸續增加風扇散熱。

新機外觀采用了極簡硬核工業風，金屬質感拉滿。基礎設計不變，比如單孔直屏、金屬中框、直平后蓋等，而后置攝像頭組有所調整，采用火山口金屬DECO設計，左邊設有兩大攝像頭+閃光燈，右邊設有風扇散熱口。

前面的Pro Max版本，右邊為揚聲器，所以從模型上，兩大機型設計相近。現在的新機很少以外觀為主，更多是配置、技術、功能等方面。

性能雙芯已確定，先是聯發科的天璣9500旗艦之芯，具備3nm工藝制程、1+3+4全大核、Ultra級別的GPU，可謂是性能拉滿，輕松帶動各大手游。處理器與第五代驍龍8至尊版同檔，但在性能表現上，兩大芯片有所不同，而天璣9500芯片，主打性價比高。

同時，搭載AI獨顯芯片D2，新增了GEX模塊，融入了AI大模型，讓光影細節更豐富，原生畫質自然更高。還具備動態插幀技術，通過精準計算，進行畫面補償，讓動態效果更流暢。

新機被官方稱為散熱封神，采用了風冷散熱方案，先是超大尺寸的風扇散熱（18.1mm），而且是直立式進風，所以風量較大。還采用了仿真渦流風道設計，風量利用率高達40%；金屬導流鰭片，可增加換熱面積，進一步提升風量利用率。

同時，風扇設有三擋轉速模式，主要是適配不同場景，最低風噪為32dB。風扇的金屬軸承系統，已進行老化測試，可達5萬小時。散熱表現，在大型MOBA手游中，144幀+極致畫質模式下，時長為2小時，溫度平均在37°C。

屏幕是一塊165Hz高刷電競屏，大小預計在6.78英寸，分辨率為1.5K。電池容量在8000mAh±，支持100W有線快充。

新機雙防同步提升，達到IP66/68/69級，足以應對日常各種防水。新機整體表現還是可以的，適合高性能、玩手游用戶。配置版本與Pro Max版本相近，起售預計在3500元左右（12GB+256GB）。

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